一种宽带收发系统接收前端的制作方法技术方案

一种宽带收发系统接收前端的制作方法，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于：包括以下步骤：背面电源板制作；正面射频电路板、载体与壳体的烧结；表贴元器件烧结；胶结；背面电源板、连接器装配；金丝键合；测试；封盖。本发明专利技术在正面射频电路板制作中采用焊片进行烧结，只需要焊片裁剪成电路形状，放入壳体的腔内就可以进行烧结了，即节约了成本又大大提高了焊透率；另外，本发明专利技术制作过程中使用到的锥心电感，采用导电胶胶结的方法，胶结后不用清洗，克服了以往锥形电感焊锡后清洗容易造成的绝缘漆脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于微波电路通讯
以及微组装

技术介绍
目前接收前端射频接收电路与壳体的烧结普遍采用射频电路板印刷焊膏放入壳体腔体内进行回流焊烧结，此方法虽然比较简便但烧结后空洞比较大，焊透率很难满足要求，而且每做一种新产品都需要重新做一个丝印网板，浪费成本。本专利技术的出发点是在正面射频电路板制作中采用焊片进行烧结，只需要焊片裁剪成电路形状，放入壳体的腔内就可以进行烧结了，即节约了成本又大大提高了焊透率;另外，本专利技术制作过程中使用到的锥心电感，采用导电胶胶结的方法，胶结后不用清洗，克服了以往锥形电感焊锡后清洗容易造成的绝缘漆脱落的现象。
技术实现思路
根据上述要求，本专利技术的目的是提供，本专利技术能够很大程度的提高正面射频电路板与壳体腔体烧结的焊透率，克服了锥形电感焊锡后清洗造成的绝缘漆脱落现象。为实现上述目的，本专利技术是通过以下技术手段来实现的: ，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于:包括以下步骤: 1)背面电源板制作； 2)正面射频电路板、载体与壳体的烧结； 3)表贴元器件烧结； 4)胶结； 5)背面电源板、连接器装配，按照设计要求将背面电源板、连接器装入壳体的腔体中的相应位置，并使用螺钉固定，然后完成导线、连接器的焊接； 6)金丝键合，按照设计要求完成金丝、金带的焊接； 7)测试，按照产品的设计要求完成步骤6)所得产品的测试调试； 8)封盖，产品调试测试完成后，首先将上下内盖板使用螺钉固定在壳体上，其次匹配好外盖板，使用激光封焊把外盖板与壳体焊接在一起。进一步地: 所述的步骤I)包括:根据设计图纸要求准备好背面电源板所需的元器件，利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，对照装配图纸将元器件贴装到背面电源板上，检查无误通过回流炉加热进行回流焊接，焊锡膏选型熔点为183°c。所述的步骤2)包括: 21)在正面射频电路板的正面贴一层高温胶带，并沿电路板边缘修剪保护胶带； 22将正面射频电路板的正面朝下放置，对照装配图纸将载体从背面依次放入射频电路板相对应的孔内并粘在保护胶带上； 23)按照正面射频电路板的形状剪切焊片，在焊片的两面喷涂上一层液态助焊剂，在助焊剂晾干后，放入壳体的腔体内，并把正面射频电路板也对应放入壳体的腔体内，检查无误后，装上加热工装，放在加热平台上进行回流焊，加热台温度设定230-240°C，观察烧结情况，待焊片开始熔融时，通过工装对正面射频电路板施加压力，增加正面射频电路板的焊透率，待正面射频电路板与壳体烧结完成，从热台上去下产品，冷却后取出工装。所述的步骤3)包括:对照装配图纸在正面射频电路板相应的焊盘上点上焊膏，在烧结后的正面射频电路板上贴装元器件，在回流炉中使用140°C焊膏进行回流焊接。所述的步骤4)包括:使用固定胶将锥形电感、裸芯片的底部固定在相应的位置，然后再进行胶结;胶结完成后检查无误，放入烘箱进行烘干固化，烘箱温度设定120°C，固化I小时。所述的步骤8)包括:产品调试测试完成后，首先将上下内盖板使用螺钉固定在壳体上，其次匹配好外盖板，使用激光封焊把外盖板与壳体焊接在一起。所述外盖板材料为铝合金4A11。所述壳体材料为铝合金6061。本专利技术的有益效果是:首先，本专利技术采用焊片烧结提高了产品焊透率，同时使用焊片烧结不用制作丝印网板降低了制造成本，尤其是对小批量的研发产品；其次，本专利技术制作过程中使用到的锥形电感，采用导电胶胶结的方法，胶结后不用清洗，克服了以往锥形电感焊锡后清洗容易造成的绝缘漆脱落的现象。【具体实施方式】—种宽带收发系统接收前端的制作方法，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于:包括以下步骤: 1)背面电源板制作； 2)正面射频电路板、载体与壳体的烧结； 3)表贴元器件烧结； 4)胶结； 5)背面电源板、连接器装配，按照设计要求将背面电源板、连接器装入壳体的腔体中的相应位置，并使用螺钉固定，然后完成导线、连接器的焊接； 6)金丝键合，按照设计要求完成金丝、金带的焊接； 7)测试，按照产品的设计要求完成步骤6)所得产品的测试调试； 8)封盖，产品调试测试完成后，首先将上下内盖板使用螺钉固定在壳体上，其次匹配好外盖板，使用激光封焊把外盖板与壳体焊接在一起。进一步地: 所述的步骤I)包括:根据设计图纸要求准备好背面电源板所需的元器件，主要有1K、56Κ、5.6Ω、10K电阻，luf、4.7uf电容，-5 V稳压器、HMC920等若干，利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，对照装配图纸将元器件贴装到背面电源板上，检查无误通过回流炉加热进行回流焊接，焊锡膏选型熔点为183°C。所述的步骤2)包括: 21)在正面射频电路板的正面贴一层高温胶带，并沿电路板边缘修剪保护胶带； 22将正面射频电路板的正面朝下放置，对照装配图纸将载体从背面依次放入射频电路板相对应的孔内并粘在保护胶带上； 23)按照正面射频电路板的形状剪切焊片，在焊片的两面喷涂上一层液态助焊剂，在助焊剂晾干后，放入壳体的腔体内，并把正面射频电路板也对应放入壳体的腔体内，检查无误后，装上加热工装，放在加热平台上进行回流焊，加热台温度设定230-240°C，观察烧结情况，待焊片开始熔融时，通过工装对正面射频电路板施加压力，增加正面射频电路板的焊透率，待正面射频电路板与壳体烧结完成，从热台上去下产品，冷却后取出工装。所述的步骤3)包括:对照装配图纸在正面射频电路板相应的焊盘上点上焊膏，在烧结后的正面射频电路板上贴装元器件，主要元器件为IK电阻、100PF电容等，在回流炉中使用140°C焊膏进行回流焊接。所述的步骤4)包括:使用固定胶将锥形电感、裸芯片的底部固定在相应的位置，然后再进行胶结;胶结完成后检查无误，放入烘箱进行烘干固化，烘箱温度设定120°C，固化I小时。所述的步骤8)包括:产品调试测试完成后，首先将上下内盖板使用螺钉固定在壳体上，其次匹配好外盖板，使用激光封焊把外盖板与壳体焊接在一起。所述外盖板材料为铝合金4A11。所述壳体材料为铝合金6061。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本设计还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于:包括以下步骤: 1)背面电源板制作； 2)正面射频电路板、载体与壳体的烧结； 3)表贴元器件烧结； 4)胶结； 5)背面电源板、连接器装配，按照设计要求将背面电源板、连接器装入壳体的腔体中的相应位置，并使用螺钉固定，然后完成导线、连接器的焊接； 6)金丝键合，按照设计要求完成金丝、金带的焊接； 7)测试，按照产品的设计要求完成步骤6 )所得产品的测试调试； 8)封盖，产品调试测试完成后，首先将上下内盖板使用螺钉固定在壳体上，其次匹配好外盖板，使用激光封焊把外盖板与壳体焊接在一起。2.如权利要求1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽带收发系统接收前端的制作方法，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于：包括以下步骤：1）背面电源板制作；2）正面射频电路板、载体与壳体的烧结；3）表贴元器件烧结；4）胶结；5）背面电源板、连接器装配，按照设计要求将背面电源板、连接器装入壳体的腔体中的相应位置，并使用螺钉固定，然后完成导线、连接器的焊接；6）金丝键合，按照设计要求完成金丝、金带的焊接；7）测试，按照产品的设计要求完成步骤6）所得产品的测试调试；8）封盖，产品调试测试完成后，首先将上下内盖板使用螺钉固定在壳体上，其次匹配好外盖板，使用激光封焊把外盖板与壳体焊接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵影，洪火锋，王华，陈吉安，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34