印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法技术

提供一种解决传输特性恶化的问题的印刷电路板。本发明专利技术的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板和在该印刷电路板上安装的方法，尤其涉及减少传输特性恶化的印刷电路板和在该印刷电路板上安装的方法。
技术介绍
在通信设备中，输入和输出信号的同轴电缆连接器和印刷电路板之间的阻抗失配，在大约10至25Gbps的传输速度是不重要的。然而，在大约40至60Gbps的传输速度，即使在同轴电缆连接器和印刷电路板之间的焊盘(pad)部分处的小浮动电容，也可能是使器件的传输特性恶化的因素。作为降低传输信号的谐波噪声的技术，专利文献1公开了与具有导体垫料(conductorbear)的并具有输入信号的期望频带抑制特性的多层印刷电路板相关的技术，其中导体垫料不连接到信号层、接地层和其他层中的任一个。[引用列表][专利文献][PTL1]日本专利申请特开No.2007-158675
技术实现思路
[技术问题]然而，专利文献1没有描述由同轴电缆连接器的端子和印刷电路板的焊盘之间的接触引起的阻抗降低的解决方案和传输特性恶化的解决方案。本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题、传输特性恶化的印刷电路板。[问题的解决方案]本专利技术的印刷电路板包括基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状(doughnutshape)包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。[专利技术的有利效果]根据本说明，能够减小由同轴电缆连接器和印刷电路板之间的接触部分处的浮动电容引起的阻抗失配，并获得极佳的传输特性。附图说明图1是本专利技术的第一示例性实施例的印刷电路板的顶视图和横截面图。图2是示出本专利技术的第一示例性实施例的印刷电路板和没有凹部的印刷电路板的反射量的图。图3是示出本专利技术的第一示例性实施例的印刷电路板和没有凹部的印刷电路板的回波损耗特性的图。图4是示出本专利技术的第一示例性实施例的印刷电路板和没有凹部的印刷电路板的回波损耗特性的图。图5是将同轴电缆连接器连接到本专利技术的示例性实施例的印刷电路板的实例的图。图6是将同轴电缆连接器连接到本专利技术的示例性实施例的印刷电路板的实例的横截面图(部分)。图7A是沿图6的线A-A′得到的横截面。图7B是沿图6的线B-B′得到的横截面。图7C是沿图6的线C-C′得到的横截面。图8是作为比较实例的没有凹部的印刷电路板的顶视图和横截面图。图9是本专利技术的第二示例性实施例的印刷电路板的横截面图(部分)。图10是示出将同轴电缆连接器连接到本专利技术的第二示例性实施例的情况的横截面图(部分)。图11是本专利技术的其他示例性实施例的印刷电路板的顶视图和横截面图。具体实施方式通过参考附图，详细描述了实现该专利技术的优选实施例。虽然下面描述的实现该发明技术上优选的实施例具有局限性，但本专利技术的范围不限于下面的描述。(第一示例性实施例)通过参考附图，说明了示例性实施例。图1是示例性实施例的印刷电路板的顶视图和沿线X-X′得到的顶视图的横截面图。如图1所示，示例性实施例的印刷电路板100包括基板1、信号焊盘2、GND(接地)焊盘3、凹部4、信号通孔5和GND通孔6。如图1的顶视图所示，基板1在其一个表面上(即，在基板1上)包括圆形信号焊盘2和环形GND焊盘3，环形GND焊盘3夹着以环形形状包围圆形信号焊盘2的外周的基板1，并且进一步包围基板1的外周。由于信号焊盘2和GND焊盘3具有圆形形状，所以包围信号焊盘2的基板1的形状也具有用圆形形成的形状。另外，多个圆形凹部4以与信号焊盘2近同心的方式和以近均匀的间隔布置在信号焊盘2和GND焊盘3之间的基板1上。如图1的顶视图所示，信号焊盘2布置在基板1上。此外，如图1的横截面图所示，信号焊盘2邻近于信号通孔5的端部并电连接到该端部，其中信号通孔5形成在印刷电路板100的厚度方向上。如图1的顶视图所示，GND焊盘3布置在基板1上以包围信号焊盘2和基板1，其中该基板1包围信号焊盘2并具有以与信号焊盘2近同心的方式形成的多个凹部4。此外，如图1的横截面图所示，GND焊盘2邻近于GND通孔6的端部并电连接到该端部，其中GND通孔6形成在印刷电路板100的厚度方向上。如图1的顶视图所示，凹部4以与信号焊盘2近同心的方式布置在基板1上以包围信号焊盘2。如图1的横截面图所示，在印刷电路板100的厚度方向上，凹部4以预定深度形成在信号焊盘2和GND焊盘3之间的和信号通孔5和GND通孔6之间的基板1中。信号通孔5布置在印刷电路板100的厚度方向上。信号通孔5邻近于形成在印刷电路板100的一个表面上的信号焊盘2并电连接到那里。GND通孔6布置在印刷电路板100的厚度方向上。GND通孔6邻近于形成在印刷电路板100的一个表面上的GND焊盘3并电连接到那里。(操作的解释说明)通过举例示范与同轴电缆连接器接触，来说明该示例性实施例中的印刷电路板100的操作。为了解释说明，将图1示出的示例性实施例的印刷电路板100与没有凹部4的印刷电路板200进行比较。在图1的顶视图和图8的顶视图中，将印刷电路板100的接触部分的特性阻抗Z0[Ω]表示为等式(1)，其中Ds是信号焊盘2的直径，Dg是GND焊盘3的内直径。以上计算结果也可应用于图8的没有凹部4的印刷电路板200。在该等式中，εr是基板1的相对电容率。由于被连接的同轴电缆连接器的特性阻抗通常是50Ω，所以为了匹配该值(为了阻抗匹配)将Z0[Ω]设计为50Ω。然而，由于当同轴电缆连接器与信号焊盘2接触且εr增加时会出现浮动电容，所以会使Z0[Ω]从由使用等式(1)计算的值减小。因此，当同轴电缆连接器与印刷电路板100接触时，印刷电路板侧的特性阻抗Z0[Ω]会变得小于50Ω。图2示出了表示同轴电缆连接器的特性阻抗与印刷电路板的特性阻抗不相符(不会获得阻抗匹配)的情况下的信号反射特性。图2示出了从同轴电缆连接器侧应用高斯脉冲作为信号并计算相对于上述应用之后经过的时间的反射量(％)的情况。该计算值表示基于具有下面尺寸和材料的印刷电路板的测量值作为参考而计算的值。然而认为，不管下面尺寸和材料如何，对信号频率的响应都示出了相似行为。测量的印刷电路板中的与同轴电缆连接器接触的接触部分附近的尺寸，Ds为0.6mm至0.7mm，Dg为1mm至2mm，凹部4的直径为0.2mm至0.3mm，GND的外直径为5mm，信号通孔和GND通孔的内直径为0.3mm至0.4mm，信号通孔和GND通孔之间的距离为大约1m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基板；圆形的信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基板上；环形的接地焊盘，所述接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且包围所述基板的外周；和一个或多个凹部，所述凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.24 JP 2013-1974191.一种印刷电路板，包括：
基板；
圆形的信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基板上；
环形的接地焊盘，所述接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且包
围所述基板的外周；和
一个或多个凹部，所述凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凹部被相对于所述信号焊盘大致点对
称或线对称地布置。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述凹部被以相对于所述信
号焊盘大致同心的方式且以大致均匀的间隔布置。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述凹部被布置为不改变
在连接同轴电缆连接器时产生的电磁场的分布。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述凹部是从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏仓和弘，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP