一种手机无线充电电路制造技术

本发明专利技术公开了一种手机无线充电电路。本发明专利技术主要包括无线发送和接收两大模块，而无线发送模块包括变压、整流稳压、高频逆变、检测四部分，接收模块包括整流稳压、充电管理两部分。本发明专利技术的接收模块的高频逆变电路和检测电路使其一直工作在效率最高点附近并且电路安全性有了很大保障；接收模块的整流稳压电路的输出电压可调能保证充电管理芯片一直工作在最佳状态，充电管理芯片的选择恰当，能够实现安全快速的手机充电。本发明专利技术具有便于使用、可靠性高、安全稳定等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无线充电
，涉及一种电路，具体涉及一种手机无线充电电路。
技术介绍
随着智能手机屏幕越来越大，功能越来越多，耗电量越来越大，手机充电也越来越频繁，杂乱的数据线和频繁的插拔使人们对于充电过程感到不胜其烦，因此人们需要一种更加可靠便捷的充电方法。手机无线充电技术是一种依靠空间磁场耦合将供电端的电能传输给手机电池从而对其进行充电的技术，克服了传统手机充电的弊端。虽然这种技术已经受到相关机构和企业的关注而且有一些相关产品面市，但是现已存在的无线充电产品有充电速度缓慢、对手机电池的损害较大等的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有手机无线充电电路的不足，提供一种手机无线充电电路。本专利技术采用以下技术方案:—种手机无线充电电路，包括无线发送和接收两大模块，而无线发送模块又包括变压整流稳压电路、高频逆变电路、电压检测电路、电流检测电路，接收模块包括整流稳压电路、充电管理电路两部分。变压整流稳压电路，包括变压器T1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4和一个稳压芯片LM7824 ；第一电容C1并联在变压器T1两端;第一二极管D1的正极接在第一电容C1的一端，负极与第二二极管D2的负极相连;第二二极管D2的正极接在第一电容C1的另一端，负极与稳压芯片LM7824的VIN引脚相连;第三二极管D3的正极、第四二极管D4的正极接GND，第三二极管D3的负极与第一二极管D1的正极相连，第四二极管D4的负极与第二二极管D2的正极相连;第二电容C2的正极与稳压芯片LM7824的VIN脚连接，负极接GND，第三电容C3并联在稳压芯片LM7824的VIN和GND两端，第四、六电容C4、C6并联在稳压芯片LM7824的V0UT和GND之间；第五电容C5并联在稳压芯片LM7824的V0UT脚和GND两端，稳压芯片LM7824的GND脚接GND;稳压芯片LM7824的V0UT脚作为24V电压输出端；高频逆变电路包括第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第^^一电容C11、第十二电容C12、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第二驱动芯片U2、第三驱动芯片U3、第五二极管D5、第六二极管D6、第七二极管D7、第八二极管D8、第九二极管D9、第十二极管D10、第一IGBT V1、第二IGBT V2、第三IGBT V3、第四IGBT V4、第一电感L1、第二驱动芯片U2和第三驱动芯片U3;第二驱动芯片U2的型号是IR2302;第三驱动芯片U3的型号是IR2302;单片机产生的PWM1输入到第二驱动芯片U2的2引脚，第一电阻R1的一端接在第二驱动芯片的4引脚连接并接GND，另一端接PWM1，第二驱动芯片的1引脚与第五二极管D5的正极和第七电容C7的一端连接并接VCC，第七电容C7的另一端接GND，第二驱动芯片的8引脚与第八电容C8的一端、第五二极管D5的负极连接，第二驱动芯片的6引脚与第八电容C8的另一端连接，第二驱动芯片的7引脚与第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2的另一端与IGBT VI的G端连接，第二驱动芯片的5引脚与第三电阻R3的一端连接，第三电阻R3的另一端与第二IGBT V2的G端连接;第十电容C1的一端接GND，另一端与第九电容C9的正极、第六二极管D6的负极、第三IGBT V3的D脚、第八二极管D8的负极连接，第九二极管的负极接GND，第一IGBTVI的D端接VCC24，IGBT V2的S端接第六二极管D6的正极、第^^一电容C11的一端和第二IGBTV2的D端、第七二极管D7的负极，IGBT V2的S端接第七二极管D7的正极、第九二极管D9的正极、第四电阻R4的一端、第四IGBT V4s端连接，第四电阻R4的另一端接GND，单片机产生的PWM2输入到第三驱动芯片U3的2引脚;第六电阻R6的一端接在第三驱动芯片U3的4引脚，另一端接PWM2，第三驱动芯片U3的1引脚与第十二极管D10的正极和第^^一电容C11的一端连接并接VCC5，第^^一电容C11的另一端接GND，第三驱动芯片U3的8引脚与第十二电容C12的一端、第十二极管D10的负极连接，第三驱动芯片U3的6引脚与第十二电容C12的另一端连接，第三驱动芯片U3的7引脚连接第七电阻R7的一端，第七电阻R7的另一端与第三IGBT V3的G端连接，第四驱动芯片U4的5引脚与第五电阻R5的一端连接，第五电阻R5的另一端与第四IGBT V4的G端连接，第三IGBT V3的S端与第八二极管D8的正极、第四IGBT V4的D端、第九二极管D9的负极和电感L1的一端连接，第^^一电容Cl 1的一端的另一端与电感L1的另一端连接并作为V0UT;电压检测电路，包括第八电阻R8、第九电阻R9、第^^一二极管D11、第十三电容C13和第十四电容C14;由高频逆变电路的电压V0UT节点输出后连接到第八电阻R8的一端，第八电阻R8另一端与第十一二极管D11的正极、第九电阻R9的一端连接，第九电阻R9的另一端接地，第十三电容C13的一端与第十四电容C14的一端、第^^一二极管D11的负极连接并接检测节点V_CK;第十三电容C13的另一端与第十四电容C14的另一端接GND;电流检测电路，包括第十电阻R10、第^^一电阻R11、第十二电阻R12、第十五电容C15、第十六电容R16、第十七电容R17、第十二二极管D12、运算放大器LM358。电流输入节点C_I经过第十二电阻R12后连接到第十二二极管D12的正极，第十二二极管D12的负极与第十六电容C16的一端、第十七电容R17的一端、运算放大器LM358的正向输入端连接，第十六电容C16的另一端与第十七电容R17的另一端连接并接GND，运算放大器LM358的反相输入端与第十电阻R10的一端、第^ 电阻R11的一端、第十五电容C15的一端连接，运算放大器LM358的输出端与第十电阻R10的另一端、第十五电容C15的另一端连接并作为电流检测输出节点C_0，第^^一电阻Rl 1的另一端接GND;运算放大器LM358的负电源端接VCC，运算放大器LM358的正电源端接GND ；接收模块的整流稳压电路，包括线圈、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二 ^^一电容C21、第十三二极管D13、第十四二极管D14、第十五二极管D15、第十六二极管D16、第十七二极管D17、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、电位器P1、第二电感L2、第四稳压芯片U4和输出端子P2 ；第四稳压芯片U4的型号为LM2596第十八电容C18的一端与线圈的一端、第十三二极管D13的正极、第十五二极管D15的负极连接，第十八电容C18的另一端与线圈的另一端、第十四二极管D14的正极、第十六二极管D16的负极连接，第十四二极管D14的负极与第十三二极管D13的负极、第四稳压芯片U4的1脚、第十九电容C19的正极连接，第十六二极管D16的正极与第十五二极管D15的正极、第十九电容C19的负极、第四稳压芯片U4的5脚、第四稳压芯片U4的3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机无线充电电路，其特征在于：包括无线发送和接收两大模块，而无线发送模块又包括变压整流稳压电路、高频逆变电路、电压检测电路、电流检测电路，接收模块包括整流稳压电路、充电管理电路两部分；其中变压整流稳压电路，包括变压器T1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4和一个稳压芯片LM7824；第一电容C1并联在变压器T1两端；第一二极管D1的正极接在第一电容C1的一端，负极与第二二极管D2的负极相连；第二二极管D2的正极接在第一电容C1的另一端，负极与稳压芯片LM7824的VIN引脚相连；第三二极管D3的正极、第四二极管D4的正极接GND，第三二极管D3的负极与第一二极管D1的正极相连，第四二极管D4的负极与第二二极管D2的正极相连；第二电容C2的正极与稳压芯片LM7824的VIN脚连接，负极接GND，第三电容C3并联在稳压芯片LM7824的VIN和GND两端，第四、六电容C4、C6并联在稳压芯片LM7824的VOUT和GND之间；第五电容C5并联在稳压芯片LM7824的VOUT脚和GND两端，稳压芯片LM7824的GND脚接GND；稳压芯片LM7824的VOUT脚作为24V电压输出端；高频逆变电路包括第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第二驱动芯片U2、第三驱动芯片U3、第五二极管D5、第六二极管D6、第七二极管D7、第八二极管D8、第九二极管D9、第十二极管D10、第一IGBT V1、第二IGBT V2、第三IGBT V3、第四IGBT V4、第一电感L1、第二驱动芯片U2和第三驱动芯片U3；第二驱动芯片U2的型号是IR2302；第三驱动芯片U3的型号是IR2302；单片机产生的PWM1输入到第二驱动芯片U2的2引脚，第一电阻R1的一端接在第二驱动芯片的4引脚连接并接GND，另一端接PWM1，第二驱动芯片的1引脚与第五二极管D5的正极和第七电容C7的一端连接并接VCC，第七电容C7的另一端接GND,第二驱动芯片的8引脚与第八电容C8的一端、第五二极管D5的负极连接，第二驱动芯片的6引脚与第八电容C8的另一端连接，第二驱动芯片的7引脚与第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2的另一端与IGBT V1的G端连接，第二驱动芯片的5引脚与第三电阻R3的一端连接，第三电阻R3的另一端与第二IGBT V2的G端连接；第十电容C10的一端接GND,另一端与第九电容C9的正极、第六二极管D6的负极、第三IGBT V3的D脚、第八二极管D8的负极连接，第九二极管的负极接GND，第一IGBT V1的D端接VCC24，IGBT V2的S端接第六二极管D6的正极、第十一电容C11的一端和第二IGBT V2的D端、第七二极管D7的负极，IGBT V2的S端接第七二极管D7的正极、第九二极管D9的正极、第四电阻R4的一端、第四IGBT V4 s端连接，第四电阻R4的另一端接GND,单片机产生的PWM2输入到第三驱动芯片U3的2引脚；第六电阻R6的一端接在第三驱动芯片U3的4引脚，另一端接PWM2，第三驱动芯片U3的1引脚与第十二极管D10的正极和第十一电容C11的一端连接并接VCC5，第十一电容C11的另一端接GND,第三驱动芯片U3的8引脚与第十二电容C12的一端、第十二极管D10的负极连接，第三驱动芯片U3的6引脚与第十二电容C12的另一端连接，第三驱动芯片U3的7引脚连接第七电阻R7的一端，第七电阻R7的另一端与第三IGBT V3的G端连接，第四驱动芯片U4的5引脚与第五电阻R5的一端连接，第五电阻R5的另一端与第四IGBT V4的G端连接，第三IGBT V3的S端与第八二极管D8的正极、第四IGBT V4的D端、第九二极管D9的负极和电感L1的一端连接，第十一电容C11的一端的另一端与电感L1的另一端连接并作为VOUT；电压检测电路，包括第八电阻R8、第九电阻R9、第十一二极管D11、第十三电容C13和第十四电容C14；由高频逆变电路的电压VOUT节点输出后连接到第八电阻R8的一端，第八电阻R8另一端与第十一二极管D11的正极、第九电阻R9的一端连接，第九电阻R9的另一端接地，第十三电容C13的一端与第十四电容C14的一端、第十一二极管D11的负极连接并接检测节点V_CK；第十三电容C13的另一端与第十四电容C14的另一端接GND；电流检测电路，包括第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十五电容C15、第十六电容R16、第十七电容R17、第十二二极管D12、运算放大器LM3...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔亚广，张旭，徐哲，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33