具有热超导半导体制冷系统的密封机柜技术方案

本发明专利技术提供一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，包括：热超导半导体制冷系统及密封机柜；热超导半导体制冷系统包括冷端散热器、热端散热器及半导体制冷芯片组；冷端散热器位于密封机柜内部，热端散热器位于密封机柜外部，半导体制冷芯片组位于冷端散热器及热端散热器之间。利用热超导散热翅片的高效快速导热特性，可将半导体制冷芯片集中布置，大幅减小散热器基板面积、散热器的重量及机柜安装半导体制冷系统的开口面积，安装更为方便；热超导散热翅片可采用L型结构或直片型结构；可以增加热超导散热翅片的长度和高度；散热器基板可以位于热超导散热翅片的中间部位或一侧，使安装更加灵活方便，结构更加紧凑有效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种密封机柜，特别是涉及一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜。
技术介绍
半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，它利用特种半导体材料产生珀尔帖效应，即通过半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应并称为电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。作为传统制冷技术的变革，热电制冷器开始越来越多地出现在各种应用场合。在很多特定情况下，热电制冷器比传统制冷系统更优越，广泛应用于电子产品的冷却系统，比如针对电池机柜，带走多余的热量，保持在较佳的温度条件下来增加的电池使用寿命。半导体制冷系统通常由半导体制冷芯片组，以及冷端散热器和热端散热器组成。工作时，半导体制冷芯片组的冷端产生的冷量通过冷端散热器和风扇送入需制冷或带走热量维持低温环境的机柜系统内。热端产生热量通过热端散热器和风扇散发到周围环境中或需要加热的系统中。传统的散热器通常是铝挤型实体金属散热器，由于受金属材料导热系数小的限制，往往需要分散布置半导体制冷芯片，导致散热器的体积较大、重量重、散热效果差，且易因散热不良而导致半导体制冷芯片的制冷能力降低，可靠性下降、寿命缩短、影响和限制了半导体制冷系统的应用与发展。热超导传热技术，包括在密闭的相互连通的微槽道系统内充装工作介质，通过工作介质的蒸发与冷凝相变实现热超导传热的热管技术;或通过控制密闭体系中工作介质微结构状态，即在传热过程中，液态介质的沸腾(或气态介质的冷凝)被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性，而实现高效传热的相变抑制(PCI)传热技术。由于热超导技术的快速导热特性，可实现整个热超导板的均温。本专利技术就是利用高效传热的热超导板作为散热器的散热翅片组，实现大幅减小散热器的体积与重量，提高散热器的散热能力和效率，最终提高半导体制冷系统的效率与可靠性的目的，而专利技术的一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，用于解决现有技术中由于传统的散热器通常是铝挤型实体金属散热器，受金属材料导热系数小的限制，往往需要分散布置半导体制冷芯片，导致散热器的体积较大、重量重、散热效果差，且易因散热不良而导致半导体制冷芯片的制冷能力降低，可靠性下降、寿命缩短、影响和限制了半导体制冷空调的应用与发展的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，所述具有热超导半导体制冷系统的密封机柜包括:热超导半导体制冷系统及密封机柜;其中，所述热超导半导体制冷系统包括冷端散热器、热端散热器及半导体制冷芯片组；所述冷端散热器位于所述密封机柜内部，所述热端散热器位于所述密封机柜外部，所述半导体制冷芯片组位于所述冷端散热器及所述热端散热器之间，且与所述冷端散热器及所述热端散热器的表面相接触。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述热超导半导体制冷系统还包括风道及风机;所述风道位于所述冷端散热器及所述热端散热器的外围，所述风机位于所述风道内部一侧。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述冷端散热器包括第一散热器基板及多个平行分布的第一热超导散热翅片，所述第一散热器基板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一散热器基板的第一表面设有所述半导体制冷芯片组安装区域，所述第一热超导散热翅片的侧边垂直固定于所述第一散热器基板的第二表面；所述热端散热器包括第二散热器基板及多个平行分布的第二热超导散热翅片，所述第二散热器基板包括相对的第一表面及第二表面，所述第二散热器基板的第一表面设有所述半导体制冷芯片组安装区域，所述第二热超导散热翅片的侧边垂直固定于所述第二散热器基板的第二表面；所述半导体制冷芯片组固定于所述第一散热器基板及所述第二散热器基板的第一表面。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述第一散热器基板及所述第二散热器基板表面所述半导体制冷芯片组安装区域的外围设有螺孔，所述冷端散热器、所述热端散热器及所述半导体制冷芯片组通过所述螺孔组合在一起。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述第一热超导散热翅片及所述第二热超导散热翅片分别通过搅拌摩擦焊、机械挤压、导热胶粘结或钎焊焊接的方式固定在所述第一散热器基板及所述第二散热器基板的第二表面。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述冷端散热器位于所述密封机柜的侧壁内侧，所述第一热超导散热翅片的形状及所述第一散热器基板的形状均为矩形，所述第一散热器基板位于所述第一热超导散热翅片沿长度方向的上端，且所述第一散热器基板沿所述第一热超导散热翅片长度方向的尺寸小于或等于所述第一热超导散热翅片的长度；所述热端散热器位于所述密封机柜的侧壁外侧，所述第二热超导散热翅片的形状及所述第二散热器基板的形状均为矩形，所述第二散热器基板位于所述第二热超导散热翅片沿长度方向靠近所述冷端散热器的下端，且所述第二散热器基板沿所述第二热超导散热翅片长度方向的尺寸小于或等于所述第二热超导散热翅片的长度。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述冷端散热器位于所述密封机柜的侧壁内侧，所述第一热超导散热翅片的形状及所述第一散热器基板的形状均为矩形，所述第一散热器基板位于所述第一热超导散热翅片沿长度方向的上端，且所述第一散热器基板沿所述第一热超导散热翅片侧边长度方向的尺寸小于或等于所述第一热超导散热翅片的长度；所述热端散热器位于所述密封机柜的侧壁外侧，所述第二散热器基板的形状为矩形，位于所述密封机柜的侧壁外侧;所述第二热超导散热翅片的形状为L形，所述第二热超导散热翅片自所述密封机柜的侧壁延伸至所述密封机柜的顶部，部分位于所述密封机柜的侧壁外侧，另一部分位于所述密封机柜的顶部外侧。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述冷端散热器位于所述密封机柜的顶部内侧，所述第一热超导散热翅片的形状及所述第一散热器基板的形状均为矩形，所述第一散热器基板沿所述第一热超导散热翅片侧边的长度小于或等于与所述第一热超导散热翅片的长度；所述热端散热器位于所述密封机柜的顶部外侧，所述第二热超导散热翅片的形状及所述第二散热器基板的形状均为矩形，所述第二散热器基板位于所述第二热超导散热翅片沿长度方向的中部，且所述第二散热器基板沿所述第二热超导散热翅片长度方向的尺寸小于或等于所述第二热超导散热翅片的长度。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述第一热超导散热翅片及所述第二热超导散热翅片均为复合板式结构，所述第一热超导散热翅片及所述第二热超导散热翅片内部形成有相互连通且具有特定结构形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，且所述热超导管路内填充有传热工质。作为本专利技术的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜的一种优选方案，所述第一热超导散热翅片及所述第二热超导散热翅片均包括第一板材及第二板材;所述第一板材及所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述热超导管路通过吹胀工艺形成，所述热超导管路位于所述第一板材及所述第二板材之间;所述第一板材及所述第二板材表面形成有与所述热超导管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于，所述具有热超导半导体制冷系统的密封机柜包括：热超导半导体制冷系统及密封机柜；其中，所述热超导半导体制冷系统包括冷端散热器、热端散热器及半导体制冷芯片组；所述冷端散热器位于所述密封机柜内部，所述热端散热器位于所述密封机柜外部，所述半导体制冷芯片组位于所述冷端散热器及所述热端散热器之间，且与所述冷端散热器及所述热端散热器的表面相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：仝爱星，斯奕超，
申请(专利权)人：上海嘉熙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31