本发明专利技术涉及隔离器。隔离器(10)具备磁芯隔离器(1)、主基板(3)以及电路形成部(2)。主基板(3)具备布线部(3A)、布线部(3B)以及布线部(3D)，搭载磁芯隔离器(1)和电路形成部(2)。磁芯隔离器(1)的输入端口(P11)与布线部(3A)连接。磁芯隔离器(1)的输出端口(P12)与布线部(3B)连接。磁芯隔离器(1)的地线端口(P13)与布线部(3D)连接。电路形成部(2)构成包含经由布线部(3A)和布线部(3B)与磁芯隔离器(1)以并联的方式连接的电容器(C1)、以及与布线部(3A)和布线部(3B)的至少一方连接的阻抗元件的导体图案。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及仅向特定方向传送高频信号的隔离器。
技术介绍
具有非平衡型的输入端口以及输出端口的隔离器例如具备由以下部件构成的磁芯隔离器:第一中心导体，其连接输入端口和输出端口；第二中心导体，其连接输入端口和地线端口；软磁性体磁芯，第一中心导体和第二中心导体以在相互绝缘的状态下交叉的方式设置于其表面;以及永久磁铁，其对第一中心导体与第二中心导体的交叉部分施加磁通。隔离器中需要与磁芯隔离器一起设置多个阻抗元件，磁芯隔离器被搭载于设置有多个阻抗元件的电路基板。作为与磁芯隔离器一起构成隔离器的阻抗元件，设置连接在磁芯隔离器的输入端口与输出端口之间的电容器、连接在磁芯隔离器的输入端口与输出端口之间的电阻、与该电阻一起连接在磁芯隔离器的输入端口与输出端口之间构成LC串联电路的电容器以及电感器、连接在磁芯隔离器的输入端口或者输出端口与外部连接端子之间的阻抗调整用的电容器等(例如参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2011-13756号公报以往，隔离器的多个阻抗元件分别作为芯片部件分立地构成。由于被搭载于主基板的多个芯片部件在每一个之间设置一定以上的配置间隔，所以若芯片部件的数量较多，则有主基板大型化，并且连接芯片部件彼此的连接布线延长，在连接布线上产生的寄生成分引起各种问题的情况。例如，有寄生电感增大，从而抑制从隔离器的输出端口朝向输入端口的信号的传输的频带(隔离带)窄带化的情况。另外，有寄生电阻增大，从而隔离器中的信号的通过损失增大的情况。另外，有寄生电感、寄生电容增大，从而隔离器的输入阻抗高阻抗化的情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够将搭载磁芯隔离器的主基板构成为小型，并且缩短连接芯片部件彼此的连接布线的隔离器。本专利技术的隔离器具备磁芯隔离器、主基板、以及电路形成部。磁芯隔离器具备永久磁铁、由上述永久磁铁施加直流磁场的软磁性体磁芯、在上述软磁性体磁芯的表面以相互绝缘状态对置的第一中心导体以及第二中心导体。主基板具备输入侧连接部、输出侧连接部以及地线侧连接部，并搭载有上述磁芯隔离器。上述第一中心导体的一端和上述第二中心导体的一端与上述输入侧连接部连接。上述第一中心导体的另一端与上述输出侧连接部连接。上述第二中心导体的另一端与上述地线侧连接部连接。电路形成部构成至少包含经由上述输入侧连接部和上述输出侧连接部与上述第一中心导体以并联的方式连接的电容器、以及与上述输入侧连接部和上述输出侧连接部的至少一方连接的阻抗元件的导体图案。由此，与将多个阻抗元件分别作为分立部件搭载于主基板的情况相比，能够削减被搭载于主基板的部件个数，并能够将主基板构成为小型。而且，将上述电容器和阻抗元件配置于电路形成部，从而能够抑制它们之间的连接布线长度，并能够减少在该连接布线上产生的寄生成分。另外，能够抑制上述电容器与阻抗元件的安装不良、安装偏差、制造误差，提高每一个的元件值的精度。于是，由于能够提高电容的精度和抑制在连接布线上产生的寄生成分(特别是寄生电感)，所以能够抑制在从磁芯隔离器的输出端口朝向输入端口的信号的传输被抑制的频带(隔离带)上产生较大的频移，而隔离带偏离所希望的频带这样的不良的产生。上述电路形成部优选具备在表面形成有上述导体图案的半导体薄膜。由此，能够在半导体薄膜上高密度地形成导体图案，并能够进一步减少电路形成部中的连接布线长度。另外，能够使导体图案成为较高的形状精度，并能够减少隔离特性的偏差。优选上述电路形成部还具备:支承基板，该支承基板形成有上述半导体薄膜；以及凸块，该凸块被设置在上述半导体薄膜上，将上述导体图案连接于上述输入侧连接部和上述输出侧连接部。由此，利用支承基板来支承半导体薄膜，也能够抑制用于将电路形成部的导体图案连接于主基板的连接部的连接布线长度。优选上述支承基板是绝缘体基板。由于玻璃、GaAs等绝缘体基板与作为半导体薄膜的支承基板一般利用的Si等半导体基板相比绝缘电阻较大，所以能够减少电路形成部中的信号的通过损失。优选上述电路形成部以邻接与上述输入侧连接部连接的凸块和与上述输出侧连接部连接的凸块的方式被配置，构成上述电容器的导体图案被配置于上述凸块间。由此，能够缩短第一中心导体与电容器之间的连接布线，并能够大幅度地减少由该连接布线引起的寄生成分，实现更加良好的隔离器特性。根据本专利技术，能够使主基板小型化。另外，能够抑制用于连接被设置于电路形成板的阻抗元件之间的连接布线长度，减少在该连接布线上产生的寄生成分。因此，能够抑制寄生电阻并减少隔离器的通过损失，并能够抑制寄生电感、寄生电容而使输入阻抗低阻抗化。另外，由于抑制寄生成分，并且提高被设置于电路形成板的电容器的电容的精度，所以能够抑制在磁芯隔离器的隔离带产生较大的频移，而隔离带偏离所希望的频带这样的不良的产生。【附图说明】图1是本专利技术的实施方式的隔离器的等效电路图。图2是本专利技术的实施方式的隔离器的分解立体图。图3是本专利技术的实施方式的磁芯隔离器的分解立体图。图4是表示本专利技术的实施方式的软磁性体磁芯以及中心导体的立体图。图5是本专利技术的实施方式的电路形成部的立体图以及俯视图。图6是表示隔离器的实施例和比较例的俯视图。图7是表示隔离器的实施例和比较例的隔离特性的俯视图。图8是表示隔离器的实施例和比较例的阻抗图表的俯视图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式的隔离器10进行说明。图1是第一实施方式的隔离器10的等效电路图。隔离器10被组装于移动电话的发送用电路，具备:经由匹配电路与发送侧功率放大器PA连接的外部连接端子IN、经由双工器等与天线连接的外部连接端子0UT、以及与地线连接的外部连接端子GND。另外，隔离器10还具备磁芯隔离器1以及电路形成部2。磁芯隔离器1的详细构造后述，但将第一中心导体17和第二中心导体18以相互绝缘状态交叉地配置于软磁性体磁芯16的表面(参照图4)，并从永久磁铁11、12对该交叉部分施加直流磁场(参照图3)，使第一中心导体17和第二中心导体18磁耦合。该磁芯隔离器1在等效电路中具有第一中心导体17所构成的电感器L1、以及第二中心导体18所构成的电感器L2。电感器Ll(第一中心导体17)的一端与电感器L2(第二中心导体18)的一端相互连接，构成磁芯隔离器1的输入端口 P11。电感器L1的另一端构成磁芯隔离器1的输出端口 P12。电感器L2的另一端构成地线端口 P13。而且，磁芯隔离器1的输入端口 P11与隔离器10的外部连接端子IN连接。磁芯隔离器1的输出端口 P12经由后述的阻抗调整用的电容器CS2，与隔离器10的外部连接端子OUT连接。磁芯隔离器1的地线端口 P13与隔离器10的外部连接端子GND连接。电路形成部2的详细构造后述，具备输入端口P21、当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种隔离器，其特征在于，具备：磁芯隔离器，其具备永久磁铁、由上述永久磁铁施加直流磁场的软磁性体磁芯、在上述软磁性体磁芯的表面以相互绝缘状态对置的第一中心导体以及第二中心导体；主基板，其具备输入侧布线部、输出侧布线部以及地线侧布线部，并搭载上述磁芯隔离器，上述第一中心导体的一端和上述第二中心导体的一端与上述输入侧布线部连接，上述第一中心导体的另一端与上述输出侧布线部连接，上述第二中心导体的另一端与上述地线侧布线部连接；以及电路形成部，其构成包含经由上述输入侧布线部和上述输出侧布线部与上述第一中心导体以并联的方式连接的电容器、以及与上述输入侧布线部和上述输出侧布线部的至少一方连接的阻抗元件的导体图案。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：向山和孝，斋藤贤志，和田贵也，中嶋礼滋，柳原真悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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