导电油墨制造技术

本发明专利技术实施例提供一种导电油墨。该导电油墨包括主体油墨及基材溶剂。主体油墨占导电油墨的60至95wt％，而基材溶剂占导电油墨的5至40wt％。主体油墨还包括多个导电颗粒以及主体溶剂，导电颗粒占主体油墨的70至80wt％，而主体溶剂占主体油墨的20至30wt％。另外，基材溶剂为溶解基材表面的溶剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电油墨，且特别涉及一种用于在基材表面形成导电层的导电油 墨。
技术介绍
目前常见在基材上形成线路层的方法包括利用喷涂、点胶或者是网版印刷的方 法，将导电材料形成于基材上，之后再经过烧结的方法以形成线路层于基材上。 在烧结的过程中，若使用的温度太低可能会导致线路层在基材表面的附着力不 佳，而有脱离的情形发生，造成线路板导电性与可靠性下降。然而，若烧结的温度太高，则有 可能会导致线路层与基材变形，进而影响线路板的品质。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种导电油墨，此导电油墨可以提升导电层在基材表面的附着 力。 本专利技术实施例提供一种导电油墨，包括主体油墨及基材溶剂。主体油墨占导电油 墨的60至95wt%，而基材溶剂占导电油墨的5至40wt%。主体油墨还包括多个导电颗粒以 及主体溶剂，导电颗粒占主体油墨的70至80wt %，而主体溶剂占主体油墨的20至30wt %。 另外，基材溶剂为溶解基材表面的溶剂。 综上所述，本专利技术提供一种导电油墨，用以形成一导电层于基材表面，导电油墨包 括主体油墨及基材溶剂，基材溶剂用以溶解基材表面，使得主体油墨能够嵌入基材表面，在 烧结后能够提升导电层于基材表面的附着力。 为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说 明，但是此等说明仅是用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。【具体实施方式】 本专利技术提供一种导电油墨，用以在基材表面形成导电层，此导电油墨包括主体油 墨、基材溶剂及商沸点油墨。主体油墨占导电油墨的60至95wt%，基材溶剂占导电油墨的 5至40wt%，高沸点油墨则占导电油墨的5至30wt%。另外，主体油墨还包括导电颗粒及主 体溶剂，导电颗粒占主体油墨的70至80wt %，而主体溶剂则占主体油墨的20至30wt %。 在本实施例中，导电颗粒为银颗粒，然本专利技术不以此为限，在其他实施例中，导电 颗粒可例如是铜颗粒或者是其他导电材质。另外，主体溶剂是选自由多元醇及多元醇醚所 组成的群组中至少一种，基材溶剂是选自由烃类、酯类、酚类、酰胺类及酮类所组成的群组 中至少一种。高沸点溶剂为沸点大于180°C的溶剂，可选自由多元醇及多元醇醚所组成的 群组中至少一种。需要说明的是，在本实施例中，主体溶剂与高沸点溶剂选用性质相近的成 分，以减少使用时成分析出的机会。 在实际使用上，使用者会先将导电油墨根据上述比例进行混合，并根据实际线路 设计，以网版印刷、点胶或是喷涂的方式，将导电油墨形成于基材表面。之后，再将涂布有导 电油墨的基材送入烤箱进行烧结，烧结完成后，导电层会形成于基材表面，以制备出电路基 板。需要说明的是，在本实施例中，基材的材质可以包括脂肪族烃聚合物树脂、聚酰胺、聚酯 或聚丙烯酸酯。 详细而言，由于基材的材质大部分为高分子聚合物，当导电油墨形成于基材表面 时，导电油墨中的基材溶剂会溶解基材表面，使得基材表面的高分子链之间，自由体积、间 距增大，导电油墨中的主体油墨因此更容易嵌入基材表面。当经过烧结后，导电层在基材表 面的附着力会因此而升高。 除此之外，导电油墨中的高沸点溶剂主要是用以降低基材溶剂的挥发速度。在本 实施例中，基材溶剂选用沸点较低的成分，以使得导电油墨能够渗透并扩散到基材表面。然 而，低沸点的导电油墨挥发速度较快，在实际使用上，若涂布导电油墨的时间较长，导电油 墨可能会在涂布完成之前即固化，进而影响导电油墨涂布的均匀度或者是烧结完成后，导 电层于基材的附着力。 此外，本专利技术实施例是利用印刷、点胶或是喷涂等方式，将导电油墨形成于基材表 面。一般而言，印刷、点胶或是喷涂的输出装置，例如是喷头，开口较小，导电油墨也可能会 因为主体溶剂及基材溶剂的太快挥发，而固化堵塞在印刷、点胶或是喷涂的输出装置中，影 响涂布的效率。为此，添加高沸点溶剂可以降低基材溶剂的挥发速度，进而减少导电油墨在 涂布的过程中，固化或者堵塞的机会。 值得一提的是，由于高沸点溶剂较不容易挥发，因此添加的量需要进行控制，例如 是高沸点溶剂的含量会小于基材溶剂，以降低烧结时导电油墨难以固化的情形。实际上，高 沸点溶剂可以根据实际需求选择性的添加于导电油墨中，在其他实施例中，也可以不添加 高沸点溶剂。而当在导电油墨没有添加高沸点溶剂时，基材溶剂的较佳比例是占导电油墨 的 8 至 25wt%。 需要说明的是，在本实施例中，将导电油墨涂布在基材表面的涂布时间大约为10 分钟。烧结的温度大约在80至250°C之间，而较佳的烧结温度为100至200°C之间。另外， 较佳的烧结温度为1小时。 另外，针对不同的基材材质可以使用相对应的基材溶剂，来实现较好的溶解效果。 举例来说，当所述基材的材质为脂肪族烃聚合物树脂时，基材溶剂是选自由芳香烃、卤代烃 及酯类所组成的群组中至少一种。当基材的材质为聚酰胺时，基材溶剂是选自由酚类及酰 胺类所组成的群组中至少一种。当基材的材质为聚酯时，基材溶剂是选自由酚类、卤代烃及 酰胺类所组成的群组中至少一种。另外，当所述基材的材质为聚丙烯酸酯时，基材溶剂是选 自由芳香烃、酮类、酯类及卤代烃所组成的群组中至少一种。基材材质与相对应的基材溶剂 列于以下表1 : 表 1 接下来，将介绍利用上述基材溶剂、主体油墨及高沸点溶剂配置成导电油墨，并涂布 在基材上，以介绍本专利技术多个实施例的组成比例以及实验流程。 实施例1 在实施例1的导电油墨中，导电颗粒选用银颗粒，主体溶剂选用丙二醇甲醚，基材 溶剂选用二甲苯，而高沸点溶剂选用二乙二醇甲醚。另外，银颗粒占主体油墨的75wt%， 占导电油墨的66wt %。基材溶剂占导电油墨的15wt %，而1?沸点溶剂则是占导电油墨的 10wt %。 在将上述成分混合均匀制备成导电油墨后，会利用印刷的方式，将导电油墨涂布 在含有50wt%玻璃纤维的聚碳酸酯基材上。涂布时间约为10分钟，烧结时间为1小时，烧 结温度为120°C。烧结完成后，导电油墨会在基材表面形成导电层，以制备出电路基板。 实施例2 在实施例2的导电油墨中，导电颗粒选用银颗粒，主体溶剂选用丙二醇甲醚，基材 溶剂选用二甲基甲酰胺，而高沸点溶剂选用乙二醇。另外，银颗粒占主体油墨的75wt%， 占导电油墨的66wt %。基材溶剂占导电油墨的13wt %，而1?沸点溶剂则是占导电油墨的 12wt %。 在将上述成分混合均匀制备成导电油墨后，会利用印刷的方式，将导电油墨涂布 在聚酰胺树脂基材上。涂布时间约为10分钟，烧结时间为1小时，烧结温度为190°c。烧结 完成后，导电油墨会在基材表面形成导电层，以制备出电路基板。 实施例3 在实施例3的导电油墨中，导电颗粒选用银颗粒，主体溶剂选用丙二醇甲醚，基材 溶剂选用甲基异丁基甲酮，而高沸点溶剂选用乙二醇。另外，银颗粒占主体油墨的75wt%， 占导电油墨的66wt%。基材溶剂占导电油墨的17wt%，而1?沸点溶剂则是占导电油墨的 13wt %。 在将上述成分混合均匀制备成导电油墨后，会利用印刷的方式，将导电油墨涂布 在聚甲基丙烯酸甲酯基材上。涂布时间约为10分钟，烧结时间为1小时，烧结温度为120°c。 烧结完成后，导电油墨会在基材表面形成导电层，以制备出电路基板。 对比例1 在对比例1的导电油墨中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电油墨，用以在一基材表面形成导电层，其特征在于，所述导电油墨包括：一主体油墨，占所述导电油墨的60至95wt％，而所述主体油墨包括：多个导电颗粒，占所述主体油墨的70至80wt％；以及一主体溶剂，占所述主体油墨的20至30wt％；以及一基材溶剂，占所述导电油墨的5至40wt％，所述基材溶剂为溶解所述基材表面的溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林顺茂，沈志强，陈利伟，杨丹，
申请(专利权)人：广州光宝移动电子部件有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44