本发明专利技术公开一种多功能组键结构和智能手机。该多功能组键结构包括电路板(1)以及沿电路板(1)长度方向排布并与电路板(1)电连接的天线弹片(2)、触摸传感器(3)以及Home键(4)，触摸传感器(3)与Home键(4)间隔设置，天线弹片(2)设置在电路板(1)的一端边缘。根据本发明专利技术的多功能组键结构，可以解决现有技术中智能手机按键结构不合理影响用户使用体验的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多功能组键结构和智能手机。
技术介绍
近几年，大屏手机很受欢迎，市场占有率稳步上升，无论是对于消费者还是对于厂商来说，在屏幕尺寸放大之后，的确可以带来更多的好处。为了满足更高的需求，智能手机原有home键融入很多新的功能，例如指纹识别控制开机，单手控制模式。由于智能手机的按键要求实现的功能越来越多样化，导致手机的按键分布不合理，操作时舒适化程度低，手感较差，影响用户的使用体验。
技术实现思路
本专利技术实施例中提供一种多功能组键结构和智能手机，以解决现有技术中智能手机按键结构不合理影响用户使用体验的问题。为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种多功能组键结构，包括电路板以及沿电路板长度方向排布并与电路板电连接的天线弹片、触摸传感器以及Home键，触摸传感器与Home键间隔设置，天线弹片设置在电路板的一端边缘。作为优选，多功能组键结构还包括设置在Home键与天线弹片之间的温湿度传感器。作为优选，温湿度传感器的背侧电连接有补强金属片。作为优选，天线弹片设置在温湿度传感器的外侧，并与温湿度传感器相间隔。作为优选，触摸传感器为两个，并相对于Home键对称设置。作为优选，两个触摸传感器之间的间距为电路板长度的2/3。作为优选，多功能组键结构还包括主板连接器，主板连接器设置在远离天线弹片的触摸传感器与Home键之间。作为优选，电路板的宽度在3mm到5mm之间。作为优选，电路板为柔性电路板。根据本专利技术的另一方面，提供了一种智能手机，包括多功能组键结构，该多功能组键结构为上述的多功能组键结构。根据本专利技术的多功能组键结构，包括电路板以及沿电路板长度方向排布并与电路板电连接的天线弹片、触摸传感器以及Home键，触摸传感器与Home键间隔设置，天线弹片设置在电路板的一端边缘。通过合理在电路板上布置天线弹片、触摸传感器以及Home键，能够避免浪费空间，使得按键布局更加合理，操作手感更好。将天线弹片设置在电路板的一端边缘，能够使天线弹片与其他工作元件的距离最远，互相干涉影响最小，提高信号接收强度。【附图说明】图1是本专利技术实施例的多功能组键结构的剖视图；图2是根据图1的多功能组键结构的A-A向剖视图；图3是根据图1的多功能组键结构的后视图。附图标记说明:1、电路板；2、天线弹片；3、触摸传感器;4、Home键；5、温湿度传感器;6、补强金属片;7、主板连接器。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细描述，但不作为对本专利技术的限定。请参考图1至图3所示，根据本专利技术的实施例，多功能组键结构包括电路板1以及沿电路板1长度方向排布并与电路板1电连接的天线弹片2、触摸传感器3以及Home键4，触摸传感器3与Home键4间隔设置，天线弹片2设置在电路板1的一端边缘。优选地，Home键4设置在靠近中间的位置，更加便于用户对Home键4进行操作。通过合理在电路板1上布置天线弹片2、触摸传感器3以及Home键4，能够避免浪费空间，使得按键布局更加合理，操作手感更好。将天线弹片2设置在电路板1的一端边缘，能够使天线弹片2与其他工作元件的距离最远，互相干涉影响最小，提高信号接收强度。触摸传感器3与Home键4间隔设置，能够为其他元器件的设置留下足够空间，使得按键排布更加紧凑合理。多功能组键结构还包括设置在Home键4与天线弹片2之间的温湿度传感器5。相对而言，温湿度传感器5设置在Home键4的一侧靠近天线弹片2的位置，在该多功能组键结构应用于智能手机时，温湿度传感器5位于手机屏幕面的左下方，这里是受手机自身散热影响较小的区域，可以更方便实现检测环境温度、湿度的功能，而且检测精度更高。温湿度传感器5的背侧电连接有补强金属片6，补强金属片6可以起到接地作用。优选地，天线弹片2设置在温湿度传感器5的外侧，并与温湿度传感器5相间隔，可以用于接地。在该多功能组键结构应用于智能手机时，天线弹片2位于手机屏幕面的左下方相对于温湿度传感器5更加靠外侧的位置，与其它工作元件距离最远，互相干涉影响最小，外加此处散热小，更容易将干扰信号以发热的形式消除掉。优选地，触摸传感器3为两个，并相对于Home键4对称设置，可以使得触摸传感器3的位置分布更加合理，触摸感应更加快速准确。两个触摸传感器3之间的间距为电路板1长度的1/3以上，优选地，两个触摸传感器3之间的间距为整个手机屏幕的宽度的2/3。多功能组键结构还包括实现电路板与主板之间连接的主板连接器7，主板连接器7设置在远离天线弹片2的触摸传感器3与Home键4之间，即可保证与其他元器件互不干涉，也可以节省空间。电路板1的宽度优选地在3mm到5mm之间，既可以保证为其他元器件在电路板1上的设置保留足够的宽度，又能够避免电路板1的宽度过大而导致占用空间较大，可以使智能手机的结构更加紧凑。优选地，电路板1为柔性电路板1。上述元器件通过柔性电路板1实现连接，可以提高整个多功能组键结构的灵敏性和可靠性。根据本专利技术的实施例，智能手机包括功能组键结构，该功能组键结构为山述的功能组键结构。当然，以上是本专利技术的优选实施方式。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术基本原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种多功能组键结构，其特征在于，包括电路板(1)以及沿所述电路板(1)长度方向排布并与所述电路板(1)电连接的天线弹片(2)、触摸传感器(3)以及Home键(4)，所述触摸传感器(3)与所述Home键(4)间隔设置，所述天线弹片(2)设置在所述电路板(1)的一端边缘。2.根据权利要求1所述的多功能组键结构，其特征在于，所述多功能组键结构还包括设置在所述Home键(4)与所述天线弹片(2)之间的温湿度传感器(5)。3.根据权利要求2所述的多功能组键结构，其特征在于，所述温湿度传感器(5)的背侧电连接有补强金属片(6)。4.根据权利要求2所述的多功能组键结构，其特征在于，所述天线弹片(2)设置在所述温湿度传感器(5)的外侧，并与所述温湿度传感器(5)相间隔。5.根据权利要求1所述的功能组键结构，其特征在于，所述触摸传感器(3)为两个，并相对于所述Home键(4)对称设置。6.根据权利要求5所述的功能组键结构，其特征在于，两个所述触摸传感器(3)之间的间距为所述电路板(1)长度的2/3。7.根据权利要求5所述的功能组键结构，其特征在于，所述多功能组键结构还包括主板连接器(7)，所述主板连接器(7)设置在远离所述天线弹片(2)的所述触摸传感器(3)与所述Home键(4)之间。8.根据权利要求1所述的功能组键结构，其特征在于，所述电路板(1)的宽度在3mm到5mm之间。9.根据权利要求1所述的功能组键结构，其特征在于，所述电路板(1)为柔性电路板(l)o10.—种智能手机，包括功能组键结构，其特征在于，所述功能组键结构为权利要求1至9中任一项所述的功能组键结构。【专利摘要】本专利技术公开一种多功能组键结构和智能手机。该多功能组键结构包括电路板(1)以及沿电路板(1)长度方向排布并与电路板(1)电连接的天线弹片(2)、触摸传感器(3)以及Home键(4)，触摸传感器(3)与Home键(4)间隔设置，天线弹片(2)设置在电路板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多功能组键结构，其特征在于，包括电路板(1)以及沿所述电路板(1)长度方向排布并与所述电路板(1)电连接的天线弹片(2)、触摸传感器(3)以及Home键(4)，所述触摸传感器(3)与所述Home键(4)间隔设置，所述天线弹片(2)设置在所述电路板(1)的一端边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：隆冰峰，毛承建，李辉，金本凯，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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