一种二次封合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二次封合机，其包括机架，所述机架上设有一滑动支架，该滑动支架上可上下移动地设有一焊接组件，所述焊接组件包括一焊接头，于所述机架上对应所述焊接头设有导轨，该导轨位于所述焊接头下方，该机架上还设有一温控装置，所述温控装置与所述焊接头电连接。本实用新型专利技术结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴片半导体元器件返工设备，特别涉及一种用于贴片半导体元器件品质检查发现异常后挑开盖带后进行二次封合用的二次封合机。
技术介绍
盖带和载带是贴片半导体元器件所必需的包装材料，但在贴片半导体元器件的生产的过程中，有时候会出现不合格的贴片半导体进入到载带内，同时已被机器封合。需要把不合格的产品从载带中挑出，这就要把盖带和载带分离，而且分离后的盖带和载带还需要再次封合。目前在行业中均依赖人工直接把盖带和载带在发热体表面烫一下，然后压紧，从而完成再次封合。但这种方式存在着烫的时间、压力等不可控制，从而会导致封合的松紧不规范和存在着质量隐患等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述问题，提供一种二次封合机，结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为:—种二次封合机，其包括机架，所述机架上设有一滑动支架，该滑动支架上可上下移动地设有一焊接组件，所述焊接组件包括一焊接头，于所述机架上对应所述焊接头设有导轨，该导轨位于所述焊接头下方，该机架上还设有一温控装置，所述温控装置与所述焊接头电连接。所述焊接头朝下设置，该焊接头底面与所述导轨的表面平行。所述滑动支架上设有两个直线轴承，所述焊接组件与所述直线轴承固定连接。所述滑动支架上套设有复位弹簧，所述复位弹簧位于所述焊接组件下方。于所述机架上对应所述焊接组件设有限位支柱。所述焊接组件包括一驱使所述焊接头向下运动的驱动装置，该驱动装置与所述焊接头固定连接，该驱动装置与一脚踏开关电连接。本技术的有益效果为:本技术结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】实施例:如图1所示，本技术一种二次封合机，其包括机架1，所述机架1上设有一滑动支架2，该滑动支架2上可上下移动地设有一焊接组件3，所述焊接组件3包括一焊接头31，于所述机架1上对应所述焊接头31设有导轨4，该导轨4位于所述焊接头31下方，该机架1上还设有一温控装置5，所述温控装置5与所述焊接头31电连接。所述焊接头31朝下设置，该焊接头31底面与所述导轨4的表面平行。所述滑动支架2上设有两个直线轴承，所述焊接组件3与所述直线轴承固定连接。所述滑动支架2上套设有复位弹簧6，所述复位弹簧6位于所述焊接组件3下方。于所述机架1上对应所述焊接组件3设有限位支柱。所述焊接组件3包括一驱使所述焊接头31向下运动的驱动装置，该驱动装置与所述焊接头31固定连接，该驱动装置与一脚踏开关电连接。将载带和盖带贴合放在一起并放入导轨4内，将需要封合的地方对准焊接头31，踩下脚踏开关，从而焊接头31向下压，焊接一定时间后，焊接组件3在复位弹簧6的作用下上移，从而完成了二次封合。本技术结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。如本技术实施例所述，与本技术相同或相似结构的其他二次封合机，均在本技术保护范围内。【主权项】1.一种二次封合机，其包括机架，其特征在于:所述机架上设有一滑动支架，该滑动支架上可上下移动地设有一焊接组件，所述焊接组件包括一焊接头，于所述机架上对应所述焊接头设有导轨，该导轨位于所述焊接头下方，该机架上还设有一温控装置，所述温控装置与所述焊接头电连接。2.根据权利要求1所述二次封合机，其特征在于，所述焊接头朝下设置，该焊接头底面与所述导轨的表面平行。3.根据权利要求2所述二次封合机，其特征在于，所述滑动支架上设有两个直线轴承，所述焊接组件与所述直线轴承固定连接。4.根据权利要求3所述二次封合机，其特征在于，所述滑动支架上套设有复位弹簧，所述复位弹簧位于所述焊接组件下方。5.根据权利要求4所述二次封合机，其特征在于，于所述机架上对应所述焊接组件设有限位支柱。6.根据权利要求4所述二次封合机，其特征在于，所述焊接组件包括一驱使所述焊接头向下运动的驱动装置，该驱动装置与所述焊接头固定连接，该驱动装置与一脚踏开关电连接。【专利摘要】本技术公开了一种二次封合机，其包括机架，所述机架上设有一滑动支架，该滑动支架上可上下移动地设有一焊接组件，所述焊接组件包括一焊接头，于所述机架上对应所述焊接头设有导轨，该导轨位于所述焊接头下方，该机架上还设有一温控装置，所述温控装置与所述焊接头电连接。本技术结构简单可靠，能够快速地进行盖带和载带的二次封合，封合质量稳定可靠，有效提高生产效率，减少封合次品的出现，降低生产成本。【IPC分类】B65B51/10【公开号】CN205131780【申请号】CN201520766878【专利技术人】钟平权, 周瑞流 【申请人】东莞市通科电子有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二次封合机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设有一滑动支架，该滑动支架上可上下移动地设有一焊接组件，所述焊接组件包括一焊接头，于所述机架上对应所述焊接头设有导轨，该导轨位于所述焊接头下方，该机架上还设有一温控装置，所述温控装置与所述焊接头电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟平权，周瑞流，
申请(专利权)人：东莞市通科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44