光电混载基板及其制造方法技术

本发明专利技术的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)具有带状的光波导路(W)，该光波导路(W)具有光信号传送用的芯体(8)并且与所述光元件(10、10')光耦合。而且，在所述布线部(B)的绝缘层(1)表面形成有用于加强所述布线部(B)导电虚设图案(30)。该导电虚设图案(30)一边确保布线部(B)的挠性，一边加强布线部(B)，并且保护光波导路不弯曲、不扭转，因此，抑制光传播损失的增加。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有光电模块部和布线部的光电混载基板及其制造方法。
技术介绍
在目前的电子设备等中，伴随着传送信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。而且，伴随着电子设备等的小型化，要求布线基板的小型化和高集成化，希望能够搭载在有限的空间内。在这种情况下，例如，如图10所示，提出一种光电混载基板，该光电混载基板在由聚酰亚胺等构成的绝缘层12的表面的两端(也可以是一端)形成具有由导电图案构成的电布线13、光元件10的光电模块部E，在上述绝缘层12的背面(与电布线13的形成面相反的一侧的面)设置了由下包层20、芯体21以及上包层22构成的光波导路W(布线部)(例如，参照专利文献1)。在上述光电混载基板中，如图中单点划线P所示，能够进行将经由光波导路W的芯体21传送过来的光信号在光电模块部E的光元件10中转换为电信号的电气控制。另外，能够将经由电布线13传送过来的电信号在光元件10中转换为光信号，然后经由光波导路W在相反一侧的光电模块部(未图示)中再次作为电信号被提取出来。在这样的光电混载基板中，绝缘层(聚酰亚胺等)12和光波导路W(环氧树脂等)接触，因此，由于两者的线膨胀系数存在差异，由于周围的温度，在光波导路W中产生应力、微小的弯曲，由此导致光波导路W的光传播损失变大。因此，在光电模块部E中，在绝缘层12的背面设置不锈钢等的金属加强层11，防止在光波导路W中产生的应力、微小的弯曲从而抑制光传播损失的增加，并且在光电模块部E以外的部分未设置这样的金属加强层11而确保了光波导路W的挠性，从而能够应对向狭窄空间的安装、复杂的位置关系的光电耦合。现有技术文献专利文献1：(日本)特开2012-194401号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在这样的将利用金属加强层11加强了的光电模块部E和挠性的光波导路W相接合而成的光电混载基板中，在两者的交界部，每次光波导路W移动时都被刚性较高的金属加强层11拉拽，或者在该部分处扭转，导致在交界部的光波导路W上有可能发生破损、弯折。另外，即使在交界部以外，在挠性的光波导路W上也有可能发生些许光传播损失，即使在没有金属加强层11的、整体具有挠性的光电混载基板中，也强烈要求保护光波导路W不被破损、弯折。本专利技术鉴于这样的情况而做成，其目的在于提供一种优秀的光电混载基板及其制造方法，该光电混载基板在确保具有光波导路的布线部的挠性的同时，能够保护光波导路不弯曲、不扭转，从而抑制光传播损失的增加。用于解决问题的方案为了达成上述目的，本专利技术的第一技术方案是一种光电混载基板，其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成于光电模块部，该光电模块部在其表面具有光元件和由导电图案构成的电布线，所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成为布线部，在其背面具有带状的光波导路，该光波导路具有光信号传送用的芯体并且与所述光电模块部的光元件光耦合，在所述布线部的绝缘层表面形成有用于加强所述布线部的导电虚设图案。另外，本专利技术的第二技术方案的光电混载基板特别是，将所述导电虚设图案在布线部的绝缘层表面的、至少沿着长边方向的两缘部连续地延伸，其中第三技术方案的光电混载基板特别是，将形成于绝缘层表面的导电虚设图案和形成于绝缘层背面的光波导路的光信号传送用的芯体以隔着绝缘层彼此上下不重叠的方式配置。而且，本专利技术的第四技术方案的光电混载基板根据作为所述第二或者第三技术方案的光电混载基板，特别是，将所述导电虚设图案在布线部的绝缘层表面的、沿着长边方向的两缘部连续延伸，并且在绝缘层表面的介于所述导电虚设图案之间的沿着长边方向的内侧部分设置有由导电图案构成的电布线。而且，本专利技术的第五技术方案的光电混载基板，特别是，将绝缘层表面的介于所述导电虚设图案之间而形成的电布线和形成于绝缘层背面的光波导路的光信号传送用的芯体以隔着绝缘层彼此上下不重叠的方式配置。另外，本专利技术的第六技术方案是用于制造作为所述第一～第三技术方案中的任一个技术方案的光电混载基板的方法，采用该方法，同时形成作为所述光电模块部的电布线的导电图案和用于加强所述布线部的导电虚设图案。而且，本专利技术的第七技术方案是制造作为所述第四或者第五技术方案的光电混载基板的方法，采用该方法，同时形成作为所述光电模块部的电布线的导电图案、用于加强所述布线部的导电虚设图案以及作为介于所述导电虚设图案之间的电布线的导电图案。专利技术的效果即、本专利技术的光电混载基板在与在将光电模块部彼此相连的布线部的表面形成电布线用的导电图案的情况相同的要点下，通过设置导电虚设图案，在确保布线部的挠性的同时，保护光波导路使其不弯曲、不扭转。由此，本专利技术的光电混载基板即使是光电模块部、布线部受到冲击，或者在布线部施加载荷而使布线部弯曲，也能够防止光波导路的芯体产生应力、产生微小的弯曲，能够抑制光波导路的光传播损失的增加。因此，本专利技术的光电混载基板不仅在挠性方面优异，而且能够抑制光传播损失的增加，具有较高品质。而且，在本专利技术中，特别是对于所述导电虚设图案在布线部的绝缘层表面的、至少沿着长边方向的两缘部连续延伸的光电混载基板而言，由于布线部的长边方向上的加强效果尤为优异，因此使得布线部难以弯折或者扭转，从而能够有效地防止在光波导路中发生光传播损失。另外，在本专利技术中，特别是对于将形成于绝缘层表面的导电虚设图案和形成于绝缘层背面的光波导路的光信号传送用的芯体以隔着绝缘层彼此上下不重叠方式配置的光电混载基板而言，能够进一步抑制光波导路的光传播损失，因此优选。即、当将导电虚设图案和芯体上下重叠地配置时，在光波导路制造过程中，在进行用于形成芯体的曝光时，如图11中箭头X所示，自设置于形成有芯体形成用的层8a的绝缘层1相反的一侧的导电虚设图案30发生背面反射，所形成的芯体8的壁面因该反射光的影响而粗糙化，产生所谓的“皲裂”，在所得到的光波导路中有可能发生光传播损失，而采用所述结构就能够避免发生上述情况。而且，在本专利技术中，特别是对于所述导电虚设图案在布线部的绝缘层表面的、沿着长边方向的两缘部连续延伸、并且在绝缘层表面的介于所述导电虚设图案之间的沿着长边方向的内侧部分设置有由导电图案构成的电布线的光电混载基板而言，在布线部中能够良好地传送光信号和电信号这两者，因此，具有用途广泛这样的优点。而且，在本专利技术中，特别是对于将绝缘层表面的介于所述导电虚设图案之间而形成的电布线和形成于绝缘层背面的光波导路的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电混载基板，其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成于光电模块部，该光电模块部在其表面具有光元件和由导电图案构成的电布线，所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成于布线部，在其背面具有带状的光波导路，该光波导路具有光信号传送用的芯体并且与所述光电模块部的光元件光耦合，该光电混载基板的特征在于，在所述布线部处的绝缘层表面形成有用于加强所述布线部的导电虚设图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.27 JP 2013-201845;2014.04.22 JP 2014-088161.一种光电混载基板，其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成
于光电模块部，该光电模块部在其表面具有光元件和由导电图案构成的电布
线，所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成于布线部，在其背面具
有带状的光波导路，该光波导路具有光信号传送用的芯体并且与所述光电模
块部的光元件光耦合，该光电混载基板的特征在于，
在所述布线部处的绝缘层表面形成有用于加强所述布线部的导电虚设
图案。
2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，
所述导电虚设图案在布线部的绝缘层表面的、至少沿着长边方向的两缘
部连续地延伸。
3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，
将形成于绝缘层表面的导电虚设图案和形成于绝缘层背面的光波导路
的光信号传送用的芯体以隔着绝缘层彼此上下不重叠的方式配...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻田雄一，柴田直树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP