【技术实现步骤摘要】
本公开内容一般而言涉及抗反射(AR)涂层以及用于形成其的方法。在特定的实施例中,描述用于在具有三维几何形状的表面,诸如弯曲表面,上形成AR涂层的系统和方法。
技术介绍
抗反射(AR)涂层一般应用到透镜或窗口的表面,以减少入射到表面的光的反射,这种反射会造成刺眼的强光。通常,AR涂层是利用沉积技术,诸如溅射沉积、化学气相沉积(CVD)和等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)过程,涂覆到表面的薄膜结构。在一些情况下,AR涂层包括多层交替的薄膜,这些层提供具有不同折射率的材料并且改进AR涂层的抗反射质量。在一些应用中,透镜或窗口的表面具有三维几何形状,这使得涂均匀厚度的AR涂层很困难。在一些应用中,CVD过程可以提供保形地涂覆三维几何形状部件的能力。这是因为薄膜的CVD沉积是由于在部件的表面处的化学反应而发生的,而某些其它沉积技术涉及在气相中的物理或化学反应以及化学组分(chemicalspecies)到基板的运输。但是,利用传统CVD技术形成的许多薄膜对于某些应用而言不充分致密或耐用,诸如用于消费者产品的外表面的AR涂层。
技术实现思路
本文描述了涉及抗反射(AR)涂层及形成其的方法的各种实施例。所描述的系统和方法被用来在弯曲表面或者以别的方式具有三维几何形状的表面上形成AR涂层。根据一种实施例,描述了在基板的弯曲表面上沉积膜的方法。该方法包括相对于沉积系统的源定位弯曲表 ...
【技术保护点】
一种在基板的弯曲表面上沉积膜的方法,所述方法包括:相对于沉积系统的源定位所述弯曲表面,其中所述源包括具有符合所述基板的弯曲表面的弯曲形状的有效表面;及导致所述源发射多个粒子,使得所述多个粒子变得作为所述膜沉积在所述弯曲表面上,其中所述有效表面的弯曲形状与所述膜的厚度相关联。
【技术特征摘要】
2014.09.25 US PCT/US2014/057424;2014.09.25 US 14/41.一种在基板的弯曲表面上沉积膜的方法,所述方法包括:
相对于沉积系统的源定位所述弯曲表面,其中所述源包括具有符
合所述基板的弯曲表面的弯曲形状的有效表面;及
导致所述源发射多个粒子,使得所述多个粒子变得作为所述膜沉
积在所述弯曲表面上,其中所述有效表面的弯曲形状与所述膜的厚度
相关联。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述沉积系统是溅射沉积系统,
并且所述源是溅射靶材,其中导致所述源发射多个粒子包括把溅射气
体指向所述溅射靶材,使得所述多个粒子从所述溅射靶材溅射。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述沉积系统是等离子体增强
的化学气相沉积(PECVD)系统,并且所述源是中空阴极源,其中导
致所述源发射多个粒子包括:
向所述中空阴极源供给反应性气体,及
导致所述中空阴极源释放具有对应于所述多个粒子的离子和/或其
它反应性化学组分的等离子体。
4.如权利要求3所述的方法,其中所述沉积系统包括一个或多个
中空阴极源,每个中空阴极源包括具有弯曲形状的有效表面,所述弯
曲形状符合所述基板的弯曲表面的不同部分。
5.如权利要求4所述的方法,其中每个中空阴极源具有离所述基
板的弯曲表面处于距离d的有效表面,其中所述距离d对于每个中空
阴极源基本上是相同的。
6.如权利要求1所述的方法,其中所述多个粒子是多个第一类型
\t的粒子,并且所述膜是第一膜,其中所述方法还包括:
在导致所述源发射多个第一类型的粒子之后,导致所述源发射与
所述多个第一类型的粒子不同的多个第二类型的粒子,使得所述多个
第二类型的粒子变得作为第二膜沉积在所述第一膜上。
7.如权利要求1所述的方法,还包括:
在导致步骤期间相对于所述源在第一方向上平移所述基板,使得
所述膜在不同时间沉积在所述弯曲表面的不同区域上。
8.如权利要求7所述的方法,其中平移速率随时间变化,以便跨
所述弯曲表面的不同区域控制所述膜的厚度。
9.如权利要求7所述的方法,还包括:
在导致步骤和平移步骤之后,
导致所述源发射与原始多个粒子的类型不同类型的第二多个粒子,
使得所述第二多个粒子变得作为第二膜沉积在所述膜上;及
在第二导致步骤期间相对于所述源在与所述第一方向相反的第二
方向上平移所述基板,使得所述第二膜在不同时间沉积在所述第一膜
的不同区域上。
10.如权利要求1所述的方法,其中所述基板是第一基板,所述
膜是第一膜,并且所述源是第一源,所述方法还包括:
导致第二源发射第二多个粒子,使得所述第二多个粒子变得作为
第二膜沉积在第二基板的弯曲表面上。
11.如权利要求10所述的方法,其中所述第二膜基本上与沉积所
述第一膜同时被沉积。
12.如权利要求1所述的方法,其中所述膜是基本上透明的,并
\t且所述弯曲表面是电子设备的窗口或透镜。
13.如权利要求1-12中一项所述的方法,其中所述膜是抗反射涂
层,并且包括Si3N4、SiO2、NB2O5、TiO2和TaO2当中一种或多种。
14.一种利用等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)系统在...
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