【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种安装有LSI、电容器、电阻器等的电子元器件的印制电路板,并且涉及一种具备用于早期检测印制电路板劣化的劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法。
技术介绍
机床等工业设备需要长期保持其可靠性。但是,由于环境因素而引起的设备内部印制电路板的劣化是不可避免的。例如,在使用工业设备那样的工厂环境下,存在以下问题,随工件(加工件)的加工而产生的因切削液而引起的烟雾(油雾)会侵入到控制装置等的电气电子设备的箱体内,附着于安装有电子元器件的印制电路板的表面上。该烟雾(油雾)腐蚀、电腐蚀形成在印制电路板上的布线图案而使其劣化,导致电气电子设备故障。对于检测这种印制电路板的劣化的方法,众所周知的技术是,在印制电路板上设置劣化检测用布线图案,该劣化检测用布线图案具有比一般的布线图案更早发生劣化的结构,通过监测这个劣化检测用布线图案的电气性能,可以在印制电路板的正常功能损坏之前预先进行检测。图10是表示形成有现有的劣化检测用布线图案的印制电路板的横截面结构的图。印制电路板1中,在绝缘基底4的表面上形成有劣化检测用布线图案3。形成有劣化检测用布线图案3的绝缘基底4的表面与劣化检测用布线图案3一同被阻焊剂2覆盖。对于现有技术中的劣化检测用布线图案的结构,在日本特开2001-251026号公报中,公开了一种比其他的布线的宽度窄的布线、绝缘间隙较窄的布线。此外,在日本特开2001-3584 ...
【技术保护点】
一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板,具备:绝缘基底;形成在该绝缘基底上且包含检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的布线图案组;以及覆盖该布线图案组的阻焊剂,其特征在于,所述带有劣化检测用布线图案的印制电路板具有:所述阻焊剂的从所述绝缘基底表面的厚度小的薄膜部;以及所述阻焊剂的厚度比所述薄膜部大的厚膜部,在整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部形成有所述劣化检测用布线图案。
【技术特征摘要】
2014.09.29 JP 2014-1990051.一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板,具备:绝缘基底;形成
在该绝缘基底上且包含检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的
布线图案组;以及覆盖该布线图案组的阻焊剂,其特征在于,
所述带有劣化检测用布线图案的印制电路板具有:
所述阻焊剂的从所述绝缘基底表面的厚度小的薄膜部;以及
所述阻焊剂的厚度比所述薄膜部大的厚膜部,
在整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部形成有所述劣化
检测用布线图案。
2.根据权利要求1所述的带有劣化检测用布线图案的印制电路板,其特
征在于,所述薄膜部的所述阻焊剂的厚度比所述布线图案组的布线图案的厚度
小。
3.根据权利要求1或2所述的带有劣化检测用布线图案的印制电路板,
其特征在于,所述劣化检测用布线图案的宽度比所述布线图案组中的其他的布
线图案的宽度窄。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的带有劣化检测用布线图案的印制电
路板,其特征在于,所述薄膜部与所述厚膜部的一部分或全部相互分离而形成。
5.一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板,具备:绝缘基底;形成
在该绝缘基底上且包含检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的
布线图案组;以及形成在该绝缘基底上的阻焊剂,其特征在于,
所述劣化检测用布线图案形成于整周或局部被所述阻焊剂包围的所述绝
缘基底的表面的区域,所述劣化检测用布线图案全部未被所述阻焊剂覆盖。
6.一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板,具备:绝缘基底;形成
在该绝缘基底上且包含检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的
布线图案组;以及形成在该绝缘基底上的阻焊剂,其特征在于,
所述劣化检测用布线图案形成于整周或局部被所述阻焊剂包围的所述绝
缘基底的表面的区域,所述劣化检测用布线图案的一部分被所述阻焊剂覆盖。
7.根据权利要求6所述的带有劣化检测用布线图案的印制电路板,其特
\t征在于,具备如下劣化检测用布线图案,覆盖所述劣...
【专利技术属性】
技术研发人员:大河内雄一,西道典弘,
申请(专利权)人:发那科株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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