一种陶瓷坯体钻孔的方法技术

本发明专利技术提供一种陶瓷坯体钻孔的方法，包括将陶瓷粉体进行压片，然后压好的陶瓷坯体放置于导电模板上，并将其静置醋酸溶液中，用导电板与其平行放置，并在导电板两板之间通直流电，即完成对陶瓷坯体的钻孔。本发明专利技术在对陶瓷坯体钻孔时无任何机械接触，最大程度保证了陶瓷坯体的强度，本发明专利技术的目的是提供一种是陶瓷坯体不受任何机械接触，从而避免的机械损伤的钻孔方法，适用于小规模的、孔形态多样化的产品的生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
陶瓷材料具有强度高、硬度大等优点，同时也具有韧性较低的缺陷，因此不规则形状的陶瓷材料的成型，通常都是在陶瓷烧结之前进行，即对陶瓷坯体进行形状限定，其中就包括了对陶瓷的钻孔工艺。目前在陶瓷坯体上做通孔的途径通常有两种:模板成型或机械加工。模板成型的方法适用于大规模的陶瓷制品的制备，但由于模板成本高，消耗大，对于小规模的、形状多变的产品制作较为不利;机械加工的方法适合于灵活多变的形状要求，但是在机械加工的同时，难以避免出现由于机械接触给陶瓷坯体带来的损伤，降低了陶瓷的力学性能。
技术实现思路
本专利技术对上述问题进行了改进，即本专利技术要解决的技术问题是现有的陶瓷坯体钻孔采用机械接触容易造成陶瓷损伤。本专利技术的具体实施方案是:，其特征在于，包括以下步骤: (1)将陶瓷粉体进行压片，然后将压好的陶瓷坯体放置于一导电模板上，所述导电模板上设有通孔； (2)在导电模板底部及陶瓷坯体上方对应设置有个面积相同的导电板，所述导电板与导电模板平行放置； (3)并将陶瓷坯体、导电模板及导电板置于醋酸溶液中；两板之间通直流电，完成对陶瓷坯体的钻孔。进一步的，所述步骤(1)对陶瓷粉体添加少量粘结剂后进行压片，添加的粘结剂的用量为0.3_3wt%。进一步的，所述导电模板及导电板为材料为石墨或具有铝、铁、钛、铂元素中的一个或多个形成的单一金属或复合金属。进一步的，所述导电模板厚度为0.1-0.5_，所述通孔孔径为0.5-3_。进一步的，所述导电板厚度为0.1_2mm。进一步的，步骤(3)中醋酸溶液的溶度为0.4-4mol/l，静置时间为0.5_3小时。 进一步的，步骤(3)中直流电压为30-300V，时间为0.5-10分钟。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: (1)本专利技术方法在陶瓷坯体上钻孔时对坯体无任何机械接触，因此不会造成机械损伤，影响陶瓷的最终力学性能。(2)本专利技术可以通过醋酸溶度、通孔尺寸和施加电压来调控所钻孔径大小。(3)本专利技术方法可以通过改变通孔的位置随意改变所钻孔洞的位置，同一时间钻孔的数量几乎无限制。【附图说明】图1为本专利技术结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，将10g氧化铝粉体添加0.lg聚乙烯醇作为粘结剂后混合均匀，然后进行模压成型，制得边长为10mm，厚度2mm的氧化铝陶瓷方形坯体100。然后将压好的陶瓷坯体100放置于导电模板200上，本实施例米用不锈钢材料作为导电模板200，在导电模板200钻通孔210，所述通孔210孔径为2mm。在导电模板200，导电模板厚度为0.4mm的底部设置一个面积相同金属导板300，所述金属导电板300厚度为2mm，而在金属导板300的对应面上设有与金属导电板300平行设置且面积相同的石墨板400与其平行放置。然后将坯体静置于2mol/L的醋酸溶液中约1小时后，两板之间通150V的直流电6分钟，即完成对陶瓷坯体的钻孔。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。【主权项】1.，其特征在于，包括以下步骤: (1)将陶瓷粉体进行压片，然后将压好的陶瓷坯体放置于一导电模板上，所述导电模板上设有通孔； (2)在导电模板底部及陶瓷坯体上方对应设置有个面积相同的导电板，所述导电板与导电模板平行放置； (3)并将陶瓷坯体、导电模板及导电板置于醋酸溶液中；两板之间通直流电，完成对陶瓷坯体的钻孔。2.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于:所述步骤(1)对陶瓷粉体添加少量粘结剂后进行压片，添加的粘结剂的用量为0.3-3wt%。3.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于:所述导电模板及导电板为材料为石墨或具有铝、铁、钛、铂元素中的一个或多个形成的单一金属或复合金属。4.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于:所述导电模板厚度为0.Ι-Ο.5mm，所述通孔孔径为0.5_3mm。5.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于:所述导电板厚度为0.1-2mm ο6.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于:步骤(3)中醋酸溶液的溶度为0.4-4mol/l，静置时间为0.5_3小时。7.根据权利1要求所述的陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于:步骤(3)中直流电压为30-300V，时间为0.5-10分钟。【专利摘要】本专利技术提供，包括将陶瓷粉体进行压片，然后压好的陶瓷坯体放置于导电模板上，并将其静置醋酸溶液中，用导电板与其平行放置，并在导电板两板之间通直流电，即完成对陶瓷坯体的钻孔。本专利技术在对陶瓷坯体钻孔时无任何机械接触，最大程度保证了陶瓷坯体的强度，本专利技术的目的是提供一种是陶瓷坯体不受任何机械接触，从而避免的机械损伤的钻孔方法，适用于小规模的、孔形态多样化的产品的生产。【IPC分类】B28B11/00【公开号】CN105459255【申请号】CN201510805840【专利技术人】林枞, 许俊伸, 李武新, 吴奇丹 【申请人】福州大学【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年11月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷坯体钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将陶瓷粉体进行压片，然后将压好的陶瓷坯体放置于一导电模板上，所述导电模板上设有通孔；（2）在导电模板底部及陶瓷坯体上方对应设置有个面积相同的导电板，所述导电板与导电模板平行放置；（3）并将陶瓷坯体、导电模板及导电板置于醋酸溶液中；两板之间通直流电，完成对陶瓷坯体的钻孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林枞，许俊伸，李武新，吴奇丹，
申请(专利权)人：福州大学，
类型：发明
国别省市：福建;35