导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板技术

本发明专利技术涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明专利技术的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明专利技术提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，更为详细地涉及一种能通过高效率的生产工艺来制备导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法。
技术介绍
最近，随着各种家电设备和通信设备的数字化及快速的高性能化，显示器领域迅速扩大的同时形成低电阻及高透射率的导电性透明基板的技术备受关注。这些导电性透明基板材料需要透明的同时还要表现出低电阻值，并且需要表现出柔软性以使其能够机械上稳定，此外还需要具有与基板的热膨胀系数相似的热膨胀系数，从而在设备过热或高温的情况下，也不会断路或有面电阻的大变化。目前可作为导电性透明基板材料来使用的材料已知有金属氧化物、碳纳米管(CarbonNanotube，CNT)、石墨烯、高分子导体及金属纳米线等，其中，通过真空方式由氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)形成薄膜层后使用的方法为典型的使用方法，但是由于该材料为陶瓷材料，因此对基板的折弯或弯曲的阻力较低，容易形成断裂并且传播，具有电极特性变差的问题，同时还具有不易通过锡掺杂物的取代来进行活化，且因非晶质的缺陷而表现出较高的面电阻的问题。不仅如此，ITO的主材料铟的价格因平板显示器、移动设备及触摸面板市场的急剧扩张而持续上升，并且因有限的储量其在透明导电薄膜的成本竞争力上成为不利的因素。因此，为了在今后激烈展开的显示器技术竞争中抢占优势，开发一种能解决ITO电极问题的替代材料显得非常重要。在高分子导体的情况下，使用聚乙炔、多吡咯、多酚、聚苯胺及PEDOT:PSS等的物质来制作透明导电薄膜，然而大部分的高分子导体的溶解度较低并且工艺复杂，而且其能带隙为3eV以下，具有呈现出颜色的问题。为了提高透射率涂覆成薄膜时，会提高面电阻，因此作为实际透明电极使用时，较高的面电阻会引发问题。此外，大部分的高分子导体缺乏大气稳定性，从而在大气中会急剧氧化而导致导电性下降，因此保证稳定性为重要的问题之一。虽然，对利用CNT、石墨烯或金属纳米线的导电性透明薄膜的研究很多，但作为低电阻的透明导电薄膜来使用时，尚存在需要解决的问题，因此还没有达到实用化水平的状态。最近，作为为了解决这些问题的新方法，正在活跃地研究使用导电度和机械强度优异的金属的金属网格状的导电性透明薄膜的形成方法。例如研究利用压印方法形成细小的阴刻槽后再填充金属的方法；用激光将树脂层表面或者树脂层和基底同时直接蚀刻而形成微槽后再填充金属的方法；将金属真空沉积或者全面涂覆后利用光刻工艺的方法；及利用柔版印刷、凹版印刷、凹版胶印、反向胶印或喷墨印刷等的直接印刷方法等。然而，上述的方法具有细小线宽的实现性、因多个工序引起的生产效率问题及只能根据透明电极区域的结构来制作被转印体的工艺效率问题等各种局限性。因此，有必要研究一种用于克服在以往技术中产生的局限性的导电性透明基板的制造方法。
技术实现思路
因此，本专利技术是为了解决如上所述的以往的问题而提出的，其目的是提供一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，该导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板能通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板。所述目的通过本专利技术的导电性透明基板的制造方法来实现，该导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。此外，在所述连接电极的形成步骤中，可形成所述连接电极，从而将所述互相隔开而电绝缘的所述主电极电连接，此时通过印刷所述连接电极图案或者在形成连接电极层后将部分区域去除或者将部分区域绝缘而形成所述连接电极，从而使两个以上的所述主电极群组化，并且使所述群组化的主电极群组之间绝缘。此外，所述连接电极的形成步骤可包括：层压步骤，用于在所述基板上层压具有导电性的导电层；及构图步骤，用于构图所述导电层以形成所述连接电极。此外，所述连接电极的形成步骤可包括：去除步骤，用于去除所述主电极的一部分；及印刷步骤，用于印刷导电组合物以形成用于连接主电极的端部的连接电极。此外，所述连接电极的形成步骤可包括：连接步骤，用于形成用于连接所述主电极的连接电极；及断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，使主电极的部分区间电气断路。此外，所述断路步骤可包括：通过在需要断路的主电极的区域上选择性地涂覆蚀刻液而蚀刻所述主电极的步骤：及清洗所述蚀刻液的步骤。此外，所述断路步骤可包括：蚀刻液和绝缘液的混合步骤；及在需要断路的主电极的区域上通过涂覆混合液而去除主电极的部分区间的同时在去除的区间上形成绝缘部的步骤。此外，可进一步包括：辅助电极的形成步骤，为了提高群组电极内的导电性，形成将包括在某一群组电极内且相邻的主电极之间彼此连接的辅助电极。此外，可进一步包括：辅助电极的去除步骤，用于在所述连接电极的形成步骤后去除形成在相邻的群组电极之间的辅助电极。此外，所述主电极的形成步骤可包括：槽的形成步骤，用于在所述基板上形成槽；及组合物填充步骤，通过在所述槽中填充导电油墨组合物而形成主电极。此外，所述主电极的形成步骤可包括：在离型薄膜上利用导电油墨组合物印刷所述主电极图案的步骤；通过在形成有所述主电极图案的所述离型薄膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层的步骤；通过在所述绝缘层上层压基底而形成基底层的步骤；及去除所述离型薄膜的步骤。此外，所述导电油墨组合物可由包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片或者金属纳米粒子、碳纳米管(CNT)及石墨烯中的一种以上的导电金属组合物来构成。此外，所述主电极可形成为具有选自直线形状、波纹状波形及三角波形形状中的形状、或者形成为具有这些形状混合的形状。此外，所述主电极可形成为具有以已设定的周期重复的形状。此外，在所述基板上彼此相邻形成的主电极可形成为具有彼此不同的相位。此外，在所述构图步骤中，可利用激光将所述导电层蚀刻。此外，所述目的，通过本专利技术的导电性透明基板来实现，该导电性透明基板的特征在于，包括：基板；多个主电极，在所述基板上相互隔开地并排；及连接电极，将两个以上的主电极电连接，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。此外，可进一步包括：辅助电极，用于连接属于相同群组电极的主电极。此外，所述辅助电极可为斜线形状。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性透明基板的制造方法，其特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于在基板上形成互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.05 KR 10-2013-00792471.一种导电性透明基板的制造方法，其特征在于，包括：
主电极的形成步骤，用于在基板上形成互相隔开排列的多个主
电极；及
连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的
连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。
2.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，
在所述连接电极的形成步骤中，形成所述连接电极，从而将所
述互相隔开而电绝缘的所述主电极电连接，此时通过印刷所述连接
电极图案或者在形成连接电极层后将部分区域去除或者将部分区域
绝缘而形成所述连接电极，从而使两个以上的所述主电极群组化，
并且使所述群组化的主电极群组之间绝缘。
3.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，
所述连接电极的形成步骤包括：
层压步骤，用于在所述基板上层压具有导电性的导电层；及
构图步骤，用于构图所述导电层以形成所述连接电极。
4.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，
所述连接电极的形成步骤包括：
去除步骤，用于去除所述主电极的一部分；及
印刷步骤，用于印刷导电组合物以形成用于连接主电极的端部
的连接电极。
5.根据权利要求1所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，
所述连接电极的形成步骤包括：
连接步骤，用于形成用于连接所述主电极的连接电极；及
断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，
使主电极的部分区间电气断路。
6.根据权利要求5所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，
所述断路步骤包括：
通过在需要断路的主电极的区域上选择性地涂覆蚀刻液而蚀刻
所述主电极的步骤：及
清洗所述蚀刻液的步骤。
7.根据权利要求5所述的导电性透明基板的制造方法，其特征在于，
所述断路步骤包括：
蚀刻液和绝缘液的混合步骤；及
在需要断路的主电极的区域上通过涂覆混合液而去除主电极的
部分区间的同时在去除的区间上形成绝缘部的步骤。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的导电性透明基板的制造方法，
其特征在于，进一步包括：
辅助电极的形成步骤，为了提高群组电极内的导电性，形成将
包括在某一群...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，柳志勋，成俊基，金柄勋，赵南富，庾明凤，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR