本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种线圈板的制作方法。本发明专利技术通过在制作外层线圈线路时，先减薄外层铜箔的厚度，并严格控制沉铜及全板电镀形成的铜层厚度为10-15μm，使面铜的厚度在18-25μm范围内，以此减少线路补偿空间及线路间距不足造成的不良影响，降低蚀刻难度，从而降低蚀刻报废率。线圈图形的最内圈线路及最外圈线路的一侧分别预大0.02mm，充分利用可用的空间进行线路补偿，可进一步降低蚀刻报废率。通过改变线圈板中金属化孔的结构及位置来实现高纵横比盲孔的相同功能，从而可避免在线圈板中制作高纵横比的盲孔，降低线圈板的制作难度，提高生产效率，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
线路图形以绕线为主，以蚀刻线路代替传统铜线线匝的印刷线路板称为线圈板，主要应用于电感元器件，具有测量、精度高、线性度很好、结构简单等一系列优点。但是，现有技术很难制作线路间距彡3mil的线圈板，当线路间距彡3mil时，因线路补偿空间不足，使得线路蚀刻难度大，报废率高。而对于HDI线圈板，即线路图形以绕线为主的高密度互连板，由于板中盲孔的纵横比较大，线路间距< 3mil的HDI线圈板的制作难度更大，尤其是当产品功能要求在HDI线圈板中制作纵横比大于1:1的盲孔，甚至制作纵横比达到4:1的盲孔时，按照现有的盲孔制作方法无法制作出符合要求的HDI线圈板。
技术实现思路
本专利技术针对现有方法制作线路间距< 3mil的线圈板时，蚀刻难度大，报废率高的问题，提供一种可降低蚀刻难度，有效降低报废率的线圈板的制作方法，尤其是一种无需制作高纵横比盲孔却具有高纵横比盲孔相应功能的线圈板的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。—种线圈板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤:S1内层线路:通过负片工艺将菲林上的内层线圈图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线圈线路；所述内层线圈图形的线宽至少预大0.009mm且线路间距多0.066mm。优选的，所述内层线圈图形的最内圈线路且靠近内层线圈图形中心的一侧预大0.02mm,内层线圈图形的最外圈线路且远离内层线圈图形中心的一侧预大0.02mm。S2多层板:根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，所钻的孔包括至少一个通孔，形成多层板。优选的，所述外层铜箔的厚度为1/30Z。S3外层线路:先将外层铜箔的铜厚减薄至8-10 μπι ;然后经沉铜和全板电镀使孔金属化，并控制所述孔的孔壁铜厚为10-15 μπι;接着通过正片工艺将菲林上的外层线圈图形转移到外层铜箔上，经电镀铜、电镀锡、褪膜、蚀刻和褪锡处理后，在外层铜箔上形成外层线圈线路。优选的，所述外层线圈图形的线宽至少预大0.009mm且线路间距彡0.066mm。更优选的，所述外层线圈图形的最内圈线路且靠近外层线圈图形中心的一侧预大0.02mm,外层线圈图形的最外圈线路且远离外层线圈图形中心的一侧预大0.02mm。S4后工序:根据现有技术依次制作阻焊层、表面处理、锣外形、电测试和终检，制得线圈板成品。当线圈板上需通过制作高纵横比的盲孔使第一层线路与内层线路连通来实现某些特定的功能时，可通过改变线圈板中金属化孔的结构及位置来实现相同的功能，以此避免在线圈板中制作高纵横比的盲孔，从而降低线圈板的制作难度。因此，上述制作方法中，所述步骤S3后且步骤S4前，还依次包括S31 二次多层板步骤和S32 二次外层线路步骤。所述S31 二次多层板步骤指:根据现有技术通过半固化片将第二外层铜箔、多层板和第三外层铜箔压合为一体，然后通过激光钻孔在第二外层铜箔与外层铜箔之间制作盲孔，形成二次多层板。所述S32 二次外层线路步骤指:先将第二外层铜箔的铜厚减薄至8-10 μπι ;然后经沉铜和全板电镀使盲孔金属化，并控制所述盲孔的孔壁铜厚为10-15 μ m ;接着通过正片工艺将菲林上的第二外层线圈图形转移到第二外层铜箔上，经电镀铜、电镀锡、褪膜、蚀刻和褪锡处理后，在第二外层铜箔上形成第二外层线圈线路。优选的，所述盲孔与所述通孔错位设置。优选的，所述第二外层铜箔和第三外层铜箔的厚度均为1/30Z。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在制作外层线圈线路时，先减薄外层铜箔的厚度，并严格控制沉铜及全板电镀形成的铜层厚度为10-15 μπι，使面铜的厚度在18-25 μπι范围内，以此减少线路补偿空间及线路间距不足造成的不良影响，降低蚀刻难度，从而降低蚀刻报废率。线圈图形的最内圈线路及最外圈线路的一侧分别预大0.02mm,充分利用可用的空间进行线路补偿，可进一步降低蚀刻报废率。通过改变线圈板中金属化孔的结构及位置来实现高纵横比盲孔的相同功能，从而可避免在线圈板中制作高纵横比的盲孔，降低线圈板的制作难度，提高生产效率，降低生产成本。【具体实施方式】为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供，所述线圈板上线圈的线路间距为3mil，线圈板为12层线路板，包括四块内层芯板、两块外层铜箔、一块第二外层铜箔和一块第三外层铜箔。具体的制作步骤如下:(1)内层线路通过负片工艺将菲林上的内层线圈图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线圈线路。内层线圈图形的线宽至少预大0.009mm且线路间距^ 0.066mm,内层线圈图形的最内圈线路且靠近内层线圈图形中心的一侧预大0.02mm,内层线圈图形的最外圈线路且远离内层线圈图形中心的一侧预大0.02mm。分别对四块内层芯板进行加工制作内层线路，备用。(2)多层板根据现有技术通过半固化片将四块内层芯板与两块外层铜箔(厚度为1/30Z)压合为一体，并根据设计资料钻孔，所钻的孔包括至少一个通孔，形成多层板。多层板共10层。当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线圈板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1内层线路：通过负片工艺将菲林上的内层线圈图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线圈线路；所述内层线圈图形的线宽至少预大0.009mm且线路间距≥0.066mm；S2多层板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，所钻的孔包括至少一个通孔，形成多层板；S3外层线路：先将外层铜箔的铜厚减薄至8‑10μm；然后经沉铜和全板电镀使孔金属化，并控制所述孔的孔壁铜厚为10‑15μm；接着通过正片工艺将菲林上的外层线圈图形转移到外层铜箔上，经电镀铜、电镀锡、褪膜、蚀刻和褪锡处理后，在外层铜箔上形成外层线圈线路；S4后工序：根据现有技术依次制作阻焊层、表面处理、锣外形、电测试和终检，制得线圈板成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩启龙，彭卫红，刘克敢，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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