一种半内底鞋帮成型新工艺制造技术

技术编号:13044876 阅读:64 留言:0更新日期:2016-03-23 13:38
本发明专利技术公开一种半内底鞋帮成型新工艺,其流程:合缝底边~套楦~半内底固定~封浆~粘内包头~绷尖~刷帮脚里胶~绷腰、绷跟~绷楦整饰。该专利工艺实际是前帮里套帮,前后绷楦的工艺,省去了前掌内底而用前掌衬皮代替,减轻了重量,增加了前掌的柔软度,是生产休闲正装鞋的新型工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于制鞋
,具体地说涉及一种半内底鞋帮成型工艺。
技术介绍
在制鞋领域,内底与鞋帮成型工艺一般是前头部位采取套楦方式完成前部里的成型,然后将整个内底固定在鞋楦底盘后部,再将前尖封浆,粘内包头,机绷尖,最后机绷腰、机绷跟完成鞋帮成型。这样制出来的鞋子前掌比较硬,而且增加了鞋子的重量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足提供一种半内底鞋帮成型新工艺,该专利工艺实际是前帮里套帮,前后绷楦的工艺,省去了前掌内底而用前掌衬皮代替,减轻了重量,增加了前掌的柔软度,是生产休闲正装鞋的新型工艺。为实现上述目的本专利技术采用以下技术方案:一种半内底鞋帮成型新工艺,包括以下步骤:a合缝底口:前掌衬皮与前帮里底口按标志线合缝;b前帮里套楦:按套楦方式将前帮布里套正、套符、端正;c半内底固定:将半内底固定在楦底盘后部,前端与前掌衬皮粘合,应端正、贴服;d封浆、粘内包头:将前帮揭开,面里之间封浆,然后将内包头贴正、贴牢、贴服。同时将前帮拉符,转入下工序;e机绷尖:按要求绷尖,应端正、平符,帮脚粘合牢固;f帮脚里、内底边刷胶:按要求将后端帮脚里、内底边均匀刷胶,不准弄脏部件;h绷腰、绷跟:绷正绷符,帮脚粘合牢固,后帮高度符合要求,后跟子口圆正;i绷楦整饰:按绷楦要求,整饰绷楦半成品,做到平、正、符、实。上述半内底鞋帮成型新工艺,所述步骤a合缝底口:前掌衬皮与前帮里底口按标志线合缝,起止回针2-3针。采用上述技术方案,本专利技术有以下优点:本专利技术前头部位采取套楦方式完成前部里的成型,然后将组装的半内底固定在鞋楦底盘后部,同时半内底与前掌衬皮粘合,再将前尖封浆,粘内包头,机绷尖,最后机绷腰、机绷跟完成鞋帮成型。而且本专利技术只有半内底、半托底、勾心组成的后部半内底,而没有前部内底的鞋帮成型工艺。省去了前掌内底而用前掌衬皮代替,减轻了重量,增加了前掌的柔软度,是生产休闲正装鞋的新型工艺。具体实施方式一种半内底鞋帮成型新工艺,其流程:合缝底边~套楦~半内底固定~封浆~粘内包头~绷尖~刷帮脚里胶~绷腰、绷跟~绷楦整饰。具体步骤如下:a合缝底口:前掌衬皮与前帮里底口按标志线合缝,起止回针2-3针;b前帮里套楦:按套楦方式将前帮布里套正、套符、端正;c半内底固定:将半内底固定在楦底盘后部,前端与前掌衬皮粘合,应端正、贴服;d封浆、粘内包头:将前帮揭开,面里之间封浆,然后将内包头贴正、贴牢、贴服。同时将前帮拉符,转入下工序;e机绷尖:按要求绷尖,应端正、平符,帮脚粘合牢固;f帮脚里、内底边刷胶:按要求将后端帮脚里、内底边均匀刷胶,不准弄脏部件;h绷腰、绷跟:绷正绷符,帮脚粘合牢固,后帮高度符合要求,后跟子口圆正;i绷楦整饰:按绷楦要求,整饰绷楦半成品,做到平、正、符、实。本专利技术特别适合生产际华三五一五皮革皮鞋有限公司研发的CF-09皮鞋。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半内底鞋帮成型新工艺,包括以下步骤:a合缝底口:前掌衬皮与前帮里底口按标志线合缝; b前帮里套楦:按套楦方式将前帮布里套正、套符、端正;c半内底固定:将半内底固定在楦底盘后部,前端与前掌衬皮粘合,应端正、贴服;d封浆、粘内包头:将前帮揭开,面里之间封浆,然后将内包头贴正、贴牢、贴服,同时将前帮拉符,转入下工序;e机绷尖:按要求绷尖,应端正、平符,帮脚粘合牢固;f帮脚里、内底边刷胶:按要求将后端帮脚里、内底边均匀刷胶,不准弄脏部件;h绷腰、绷跟:绷正绷符,帮脚粘合牢固,后帮高度符合要求,后跟子口圆正;i绷楦整饰:按绷楦要求,整饰绷楦半成品,做到平、正、符、实。

【技术特征摘要】
1.一种半内底鞋帮成型新工艺,包括以下步骤:
a合缝底口:前掌衬皮与前帮里底口按标志线合缝;
b前帮里套楦:按套楦方式将前帮布里套正、套符、端正;
c半内底固定:将半内底固定在楦底盘后部,前端与前掌衬皮粘合,应端正、贴服;
d封浆、粘内包头:将前帮揭开,面里之间封浆,然后将内包头贴正、贴牢、贴服,同时将前帮拉符,转入下工序;
e机绷尖:按要求绷尖,应端正、平符,...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹德生
申请(专利权)人:际华三五一五皮革皮鞋有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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