一种硬币包装盘制造技术

技术编号:13041903 阅读:87 留言:0更新日期:2016-03-23 12:10
本发明专利技术公开一种硬币包装盘,其特征在于硬币包装盘底板上设有多个硬币凹槽,硬币凹槽均为半圆槽,用于硬币放置;所述的硬币包装盘两侧开有硬币夹持机械手出入槽,方便机械手夹持硬币装盘和放置后退出;所述的硬币包装盘底面开有等距工艺定位孔,方便装盘时盘子的步进定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬币包装技术,具体为一种用于硬币自动化装盘和包装运输的硬币包装盘
技术介绍
作为流通币主要币种之一,金属硬币的包装和贮存一直沿袭使用纸质包装方法,而用纸包装,一方面需要大量的人力劳动或者高昂的包装设备成本投入,另一方面包装用纸不便于回收利用,需要耗费大量的纸张,不够经济环保,因此,金属硬币的包装问题有待解决。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处,本专利技术拟解决的技术问题是,提供一种硬币包装盘。该包装盘可用于硬币自动化装盘和包装运输,具有结构简单,硬币装盘位置精确,包装生产率高,包装成本降低,工人劳动强度大大减少等优点。本专利技术解决所述的一种硬币包装盘的技术方案是:设计一种硬币包装盘,所述的硬币包装盘底板上设有多个硬币凹槽,硬币凹槽均为半圆槽,用于硬币放置;所述的硬币包装盘两侧开有硬币夹持机械手出入槽,方便机械手夹持硬币装盘和放置后退出;所述的硬币包装盘底面开有等距工艺定位孔,方便装盘时盘子的步进定位。【附图说明】图1是本专利技术一种硬币包装盘整体结构示意图;图2是本专利技术一种硬币包装盘工艺定位孔结构示意图;图3是本专利技术一种硬币包装盘装满盘后的结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例及其附图详细进一步叙述本专利技术。如图1和图2所示,本专利技术是一种硬币包装盘,所述的硬币包装盘底板1上设有硬币凹槽2,硬币凹槽2均为半圆槽;所述的硬币包装盘两侧开有机械手出入槽3,方便机械手夹持硬币装盘和放置后退出;所述的硬币包装盘底面开有工艺定位孔4,方便装盘时盘子的步进定位。本专利技术的设计思路如下:机械手夹持堆叠好的硬币放入硬币包装盘上的硬币凹槽2中,然后机械手从包装盘两侧的机械手出入槽3退出,接着步进电机带动拨爪,通过工艺定位孔4实现盘子的步进定位,等待机械手下一次的夹持硬币和放置装盘。包装盘装满盘后的结构示意图,如图3所示。本专利技术未述及之处适用于现有技术。【主权项】1.本专利技术是一种硬币包装盘,所述的硬币包装盘底板上设有多个硬币凹槽,硬币凹槽均为半圆槽,用于硬币放置;所述的硬币包装盘两侧开有硬币夹持机械手出入槽,方便机械手夹持硬币装盘和放置后退出;所述的硬币包装盘底面开有等距工艺定位孔,方便装盘时盘子的步进定位。【专利摘要】本专利技术公开一种硬币包装盘,其特征在于硬币包装盘底板上设有多个硬币凹槽,硬币凹槽均为半圆槽,用于硬币放置;所述的硬币包装盘两侧开有硬币夹持机械手出入槽,方便机械手夹持硬币装盘和放置后退出;所述的硬币包装盘底面开有等距工艺定位孔,方便装盘时盘子的步进定位。【IPC分类】B65D19/44, B65D85/58, B65D19/38【公开号】CN105416880【申请号】CN201510916086【专利技术人】李皎, 陈小明, 武民强 【申请人】天津工业大学【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年12月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术是一种硬币包装盘,所述的硬币包装盘底板上设有多个硬币凹槽,硬币凹槽均为半圆槽,用于硬币放置;所述的硬币包装盘两侧开有硬币夹持机械手出入槽,方便机械手夹持硬币装盘和放置后退出;所述的硬币包装盘底面开有等距工艺定位孔,方便装盘时盘子的步进定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李皎陈小明武民强
申请(专利权)人:天津工业大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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