本发明专利技术的目的在于提供一种激光加工用导电性糊、导电性片材、信号布线的制造方法及电子设备。本发明专利技术的激光加工用导电性糊含有粘合剂树脂、导电性微粒子及分散剂，并且使用E型粘度计在温度25℃、转子转速5rpm时测定的粘度为10Pa·s～150Pa·s，且触变指数为1.2～2.4。所述激光加工用导电性糊可获得能通过激光加工来形成微细的信号布线的导电性被膜。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及一种可通过激光烧蚀（laser油Iation)来形成信号布线等的导电性 糊。
技术介绍
作为电子零件、电磁波屏蔽用的薄膜形成方法或信号布线等的形成方法，广泛使 用蚀刻法。蚀刻法为通过利用蚀刻液将金属被膜的一部分除去而获得所需形状的信号布线 的方法，但通常工序烦杂且另需要废液处理，因此有费用昂贵及对环境造成负荷的问题。另 夕F，通过蚀刻法所形成的信号布线是由侣或铜等金属材料等所形成，因此有不耐受弯折等 物理冲击等问题。 因此，为了解决所述问题、且更廉价地形成信号布线，使用了导电性糊的印刷法受 到关注。将导电性糊印刷成信号布线的形状的印刷法无需蚀刻工序，因此无需大型的设备 或废液处理等，所W能W低成本且容易地形成信号布线。进而，也有助于布线板总体的小型 化，因此电子零件的小型轻量化、生产性的提高、低成本化备受期待。 另外，近年来智能手机（smartphone)、平板型终端等信息终端在维持其大小的状 态下推进多功能化及显示器的高精细化，为了进一步提高运些性能，需要W更高的密度来 安装电子零件。对于电子零件的高密度安装来说，要求电子零件自身的小型化及信号布线 的微细化，随之也要求利用导电性糊的印刷法的高精细化。 阳005] 例如对于静电电容方式的触摸屏（touch panel)来说，宽度100 Jim W下的线/间 隙（W下简称为"L/S")普遍为100 ym W下/100 ym W下，进而由于智能手机及平板型终 端等的多功能化、W及显示器的高精细化，强烈要求L/S为50 ym/50 ym W下。然而，印刷 法难W实现更高精细化（实现宽度更窄的L/巧。 因此，正在研究通过对导电性被膜照射激光而形成信号布线的激光加工法（激光 烧蚀法）。激光加工法中，印刷导电性糊而在绝缘性基材上形成导电性被膜，利用激光将其 一部分从绝缘性基材上除去，由此形成信号布线。由此，可形成利用印刷法难W形成的L/S 为50 ym/50 ym左右的高精细的信号布线，但进一步的高精细化的难度高。 在专利文献1中，公开了如下导电性糊作为用来通过激光照射而形成烧蚀加工 (W下称为激光加工）的导电性糊，所述导电性糊含有导电性微粒子、无机填料及树脂粘合 剂、W及表面活性剂、硅烷偶合剂及有机金属化合物的任一种。 另外，专利文献2中公开了如下导电性糊，所述导电性糊含有数量平均分子量为 5, 000~60, 000且玻璃化转变溫度为60°C~100°C的粘合剂树脂、金属粉及有机溶剂。 阳010] 日本专利特开2014-2992号公报 W02014/013899 号
技术实现思路
然而，为了通过激光加工来形成高精细化的信号布线，必须使导电性被膜的表面 形成得平滑，另外，现有的导电性糊的粘性不适于形成表面平滑性高的导电性被膜。因此， 现有的导电性被膜存在W下问题：因厚度不均一，因此在激光加工时可由同一输出除去的 被膜量产生不均一，由此难W形成具有精密的L/S的高精细的信号布线。 本专利技术的目的在于提供一种激光加工用导电性糊及其制造方法，所述激光加工用 导电性糊可获得能通过激光加工而形成高精细的信号布线的导电性被膜。 本专利技术的激光加工用导电性糊含有粘合剂树脂、导电性微粒子及分散剂，并且 阳0化]使用E型粘度计在溫度25°C、转子转速5巧m时测定的粘度为10化.S~150Pa .S， 且触变指数为1. 2~2. 4。 根据所述本专利技术，通过将导电性糊的粘性调整为既定范围的触变指数（TI值），所 形成的导电性被膜的表面平滑性提高。所述导电性被膜由于表面平滑性优异，因此在激光 加工时，激光不易在表面上漫反射，因此可形成高精细的信号布线。 根据本专利技术，可提供一种激光加工用导电性糊，所述激光加工用导电性糊可获得 能通过激光加工来形成高精细的信号布线的导电性被膜。【附图说明】 图1为激光加工性的评价中使用的丝网印刷版的平面图。 图2为激光加工后的电路图案的局部放大图。 阳〇2引 1 :丝网印刷版 2 :窗框花样图像部 阳〇27] 3 :线部（L) 阳02引 4:间隙部（S)【具体实施方式】 首先，在说明本专利技术之前对用语进行定义。信号布线包含传输布线电路、电路图案 等的电信号的布线W及地线等接地用的布线。导电性糊的粘度为使用E型（锥板型）粘度 计、转子#7 (目3 ° X R 7. 7mm)在溫度25度、转速5巧m时测定的数值。另外，触变指数（W 下称为TI值）为利用E型粘度计并使用转子#7,在溫度25°C下将转速化pm时的粘度除W 转速20rpm时的粘度所得的数值。另外，各粘度为从测定开始起2分钟后的数值。 本专利技术的激光加工用导电性糊（W下有时简称为导电性糊）含有粘合剂树脂、 导电性微粒子及分散剂，使用E型粘度计在溫度25°C、转子转速5巧m时测定的粘度为 10化?S~150Pa ?S，且触变指数为1. 2~2. 4。 关于利用印刷法而形成信号布线，通常通过对导电性糊进行丝网印刷来形成信号 布线。为了对导电性糊通过丝网印刷来印刷高精细信号布线，而将其粘性调整为触变性。因 此，现有的导电性糊的流动性差，所W若通过丝网印刷来形成激光加工用的导电性被膜，贝U 在其表面上残留来源于丝网印刷版的凹凸形状。因此，导电性被膜的膜厚的不均一大。若为 了形成高精细的例如L/S = 30 y m/30 y m的信号布线而对运种导电性被膜进行激光加工， 则被膜厚的部分难W进行激光烧蚀，因此被膜容易残留。另一方面，被膜薄的部分容易进行 激光烧蚀而可除去被膜，结果间隙宽（S宽度）产生不均一，形成直线性低的信号布线。相 对于此，本专利技术的导电性糊由于粘性接近牛顿型（Newtonian)，所W流动性良好。因此，所形 成的导电性被膜表面的凹凸少而平滑性良好。所述导电性被膜的被膜厚度的不均一少，因 此若W例如L/S = 30 y m/30 y m为目标而进行激光加工，则容易将导电性被膜均匀除去，因 此可形成直线性高的信号布线。 所述激光加工用导电性糊优选的是通过丝网印刷等而形成导电性被膜，通过激光 照射而形成所需的信号布线。 本专利技术中，粘合剂树脂优选的是数量平均分子量为10, 000~50, 000,更优选 20, 000~40, 000。通过数量平均分子量成为10, 000 W上，所形成的信号布线的环境可靠 性提高，特别是耐湿热性（高溫高湿环境下的耐久性）进一步提高。另外，通过数量平均 分子量成为50, 000 W下，可对导电性被膜赋予适度的凝聚力，因此激光加工时的烧蚀变 容易而容易获得高精细的信号布线。此外，数量平均分子量为通过凝胶渗透色谱仪（Gel 化rmeation C虹omatogra地y，GPC)测定的聚苯乙締换算的数值。另外，所谓信号布线的环 境可靠性，是指导电性被膜对基材（例如氧化铜锡（Indium Tin化ide，口0)膜）的密接性 不易劣化，具体来说，分别为80°C、-40°C及60°C 90%的经时试验W及85°C~-40°C的循环 试验。 另外，粘合剂树脂优选的是玻璃化转变溫度（W下称为Tg)为5°C~100。更优 选10°C~95°C。若Tg成为5°C W上，则信号布线与基材的60°C 90%经时后的密接性（W 下称为耐湿热性）进一步提高本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光加工用导电性糊，其含有粘合剂树脂、导电性微粒子及分散剂，并且使用E型粘度计在温度25℃、转子转速5rpm时测定的粘度为10Pa·s～150Pa·s，且触变指数为1.2～2.4。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤俊一，森浩子，中山雄二，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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