保健麻片软糖制造技术

保健麻片软糖，本发明专利技术涉及一种芝麻糖的配方。在该配方中用特制的软糖作为芝麻软糖的凝胶剂，芝麻含量超过６０％，软糖厚度仅０．５～１．５ｍｍ。该糖质软、味香、芝麻含量高，是美味保健佳品。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芝麻软糖的配方。芝麻不仅营养丰富、味香、食而不腻，而且具有很高的药用价值。如白芝麻含油量52%，还含有蛋白质、粗纤维、糖类、磷脂、各种维生素、芝麻酚和矿物质。常食用芝麻可降低血中胆固醇的含量，并能降低血糖。黑芝麻除具有白芝麻的药用价值外，还具有“补五脏，益气力，长肌肉，填脑髓”和“久服轻身不老”之功效（见神农本草经）。因此，芝麻是我国人民最爱吃的食品之一。目前市场上出售的芝麻糖，芝麻用量少，通常是在表面上加薄薄一层，虽然有些糖果芝麻用量较大，但均是以大量糖作凝胶剂将芝麻粘到一起的，仍然是以糖为主体，特别是均为酥脆板糖。本专利技术的目的，是提供一种以芝麻为主体，质软、糖含量较低的保健麻片软糖的配方。保健麻片软糖配方是：糖30～35kg、芝麻仁42～57kg、淀粉3.2～4kg、葡萄糖浆6～7.5kg、香兰素0.3g、白矾90g、水15kg。《实施例1》麻片软糖100kg配方是：砂糖34kg、芝麻仁56kg、绿豆定粉4kg、葡萄糖浆6kg。另外加水15kg、白矾90g、香兰素0.3g。《实施例2》铜锅上口450mm，深250mm，一锅保健麻片软糖配方：白砂糖5.5kg、本文档来自技高网...

【技术保护点】
保健麻片软糖，其特征是该糖的配方为：糖３０～３５ｋｇ、芝麻仁４２～５７ｋｇ、淀粉３．２～４ｋｇ、葡萄糖浆６～７．５ｋｇ、香兰素０．３ｇ、白矾９０ｇ、水１５ｋｇ。

【技术特征摘要】
1、保健麻片软糖，其特征是该糖的配方为：糖30～35kg、芝麻仁42～57kg、淀粉3.2～4kg、葡萄糖浆6～7.5kg、香兰素0.3g、白矾90g、水15kg。2、根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪景林，
申请(专利权)人：汪景林，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]