照明设备壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种照明设备壳体，该壳体包括后壁，后壁包括上部部段和下部部段。壳体还包括从后壁的上部部段向下延伸的侧壁。后壁和侧壁限定了壳体的腔室。后壁的上部部段从后壁的下部部段被抬高成使得当印刷电路板在腔室中与后壁的下部部段接触时，印刷电路板的背面上的未绝缘的电气元件通过气隙与壳体上的最近的位置隔开至少0.063英寸的距离。印刷电路板的背面朝向后壁的上部部段。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及照明方案，更具体地涉及一种用于照明设备的高压印刷电路板的壳体。
技术介绍
照明设备可包括印刷电路板(PCB)和附装至PCB的光源(例如发光二极管(LED)) ο诸如电容器和调节器的其它部件也可以被附装至PCB。典型地，热量由PCB的导线道(导线轨道，wire trace)和在附装至PCB的部件之间载流的其它元件产生。热量还可以由光源和附装至PCB的其它电气部件产生。在一些照明设备中，可以使用散热器从PCB散发热量。例如，定位成靠近PCB的金属散热器可以允许热量从PCB向散热器的有效传递。然而，由于PCB包括载流元件(即导线道等)，因此在PCB的未绝缘的载流元件和金属散热器之间可能需要气隙。另外，在附装至PCB的载流部件和金属散热器之间可能需要气隙。例如，美国保险商实验室(UL)间隔要求/间隔标准规定了未绝缘的载流元件和金属散热器之间的最小的气隙间隔。由于这种气隙间隔要求，因此热量可能不能有效地从PCB传递至散热器。因此，照明设备的允许热量从PCB向壳体的有效传递从而通过壳体散发热量是令人期望的。
技术实现思路
总体上，本专利技术涉及照明方案，更具体地涉及一种用于照明设备的高压印刷电路板的壳体。在一示例实施例中，用于照明设备的散热壳体包括后壁，该后壁包括上部部段和下部部段。壳体还包括从后壁的上部部段向下延伸的侧壁。后壁和侧壁限定了壳体的腔室。后壁的上部部段从后壁的下部部段被抬高成使得当PCB在腔室中与后壁的下部部段接触时，PCB的背面上的未绝缘的电气元件通过气隙与壳体上的最近的位置隔开至少0.063英寸的距离。PCB的背面朝向后壁的上部部段。在另一示例实施例中，照明设备包括具有后壁和侧壁的壳体。后壁和侧壁限定了壳体的腔室。后壁包括上部部段和下部部段。照明设备还包括布置在壳体的腔室中的PCB。PCB的附装部段与后壁的下部部段接触。PCB的未绝缘部段从PCB的附装部段延伸出，并且该未绝缘部段在PCB的背面上包括未绝缘的电气元件。PCB的背面朝向后壁的上部部段。未绝缘的电气元件通过气隙与壳体上的最近的位置隔开至少0.063英寸的距离。在另一示例实施例中，照明设备包括具有后壁和侧壁的壳体。后壁和侧壁限定了壳体的腔室。后壁包括上部部段和下部部段。照明设备还包括布置在壳体的腔室中的PCB。PCB的附装部段与后壁的下部部段接触。PCB的未绝缘部段从PCB的附装部段延伸出，并且该未绝缘部段在PCB的背面上包括未绝缘的电气元件。PCB的背面朝向后壁的上部部段。未绝缘的电气元件通过气隙与壳体上的最近的位置隔开至少0.063英寸的距离。照明设备还包括在PCB的正面附装至PCB的附装部段的光源。PCB的正面远离后壁的上部部段。从下文的描述和权利要求中，上述的以及其它方面、目的、特征和实施例将显而易见。【附图说明】现在将参考附图，所述附图不一定是按比例绘制的，其中:图1示出根据一示例实施例的照明设备的壳体100，该壳体100为照明设备的PCB提供了封壳，并且散发PCB的热量；图2示出根据一示例实施例的包括图1的壳体的照明设备的剖视图；图3示出根据一示例实施例的图2的照明设备的分解图；和图4示出根据一示例实施例的图2的照明设备的另一分解图。附图仅示出示例实施例，因此不应被认为是对范围的限制。图中示出的元件和特征不一定是按照比例绘制的，重点反而在于清晰地示出示例实施例的原理。另外，可以夸大某些尺寸或布置，以在视觉上帮助表达这种原理。在图中，附图标记标示了类似的或对应的(而不一定是相同的)元件。【具体实施方式】在下文中，将参考附图更加详细地描述示例实施例。在该说明书中，省略或简略地描述广泛已知的部件、方法和/或工艺技术。另外，对实施例的各种特征的涉及不是为了表明全部实施例必须包括该涉及的特征。现在参考附图，描述了具体实施例。图1示出根据一示例实施例的照明设备的壳体100，该壳体100为照明设备的PCB提供了封壳，并且散发PCB的热量。如图1中所示，壳体100包括侧壁102和后壁104。侧壁102可以是如图1中所示的封闭的侧壁。侧壁102可以包括底部侧壁部段106和顶部侧壁部段108。过渡部段116可以在底部部段106和顶部部段108之间延伸。例如，第二侧壁部段108可以比第一侧壁部段106小。在一些示例实施例中，后壁104包括上部部段110和下部部段112。例如，侧壁102可以从后壁104的上部部段110向下延伸。特别地，壳体100的侧壁102可以从后壁104的上部部段110的外周向下延伸。如图1中所示，上部部段110相对于下部部段112被抬高。举例说明，上部部段110可以被抬高成使得当PCB在壳体100的腔室中附装至下部部段112时，上部部段110可以通过气隙与PCB的载流元件隔开。如下文参照图2所描述的，气隙可以在壳体100和附装至PCB的载流元件之间提供足够的间隔，以满足用于高压PCB的UL间隔要求。如图1中所示，下部部段112可以居中地定位在后壁104上。替代地，下部部段112可以定位成靠近后壁104的外周。尽管下部部段112在图1中被图示成具有大体上圆形的形状，但是在替代实施例中，下部部段112可以具有另一形状。例如，在不背离本专利技术的范围的情况下，下部部段112可以具有矩形的形状。另外，后壁104的上部部段110可以具有圆形和/或非圆形的外周。在一些示例实施例中，壳体100还可以包括从侧壁106延伸出的凸缘114。特别地，凸缘114可以在侧壁102的底端向外延伸。例如，当壳体100嵌入天花板的开口中时，凸缘114可以抵靠在天花板上。壳体100可以由诸如金属的材料制成。例如，壳体100可以由具有良好的导热性能的金属制成。由于壳体100为照明设备的部件(例如PCB)提供了封壳，还用作用于散发部件的热量的散热器，因此壳体100可以由诸如铝的金属制成，该金属是有效的导热体。壳体100可以被设计成具有期望的热额定值，以耐受由照明设备的部件产生的热量。例如，壳体100可以具有5VA的热额定值。在一些示例实施例中，壳体100可以通过旋压成形、液压成形和/或冲压/拉拔工艺制成。举例说明，壳体100可以使用旋压成形、液压成形和/或冲压/拉拔工艺由铝制成为一体件。替代地，壳体100可以由多个单独的部件制成，这些部件被分别制造并且随后彼此附装。例如，侧壁102和后壁104可以被单独地制造，并且随后彼此附装以制造壳体100。尽管如图1中所示，侧壁102包括底部部段106和顶部部段108，但是在替代实施例中，侧壁102可以包括单个侧壁部段或两个以上的侧壁部段。另外，尽管侧壁102的一部分相对于凸缘114沿着向上的方向倾斜，但是在替代实施例中，侧壁102可以大体上垂直于凸缘114。另外，侧壁102可以被封闭为形成除了图1中所示的形状之外的形状。例如，侧壁102可以被封闭为形成矩形的形状。另外，壳体100可以具有多个上部部段110和/或多个下部部段112。图2示出根据一示例实施例的照明设备200的剖视图，该照明设备200包括图1的壳体100。如图2中所示，照明设备200包括壳体100、印刷电路板202、反射器212和透镜214。PCB 202、反射器212和透镜214可以被布置在壳体100的腔室220中。如上文参照图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于照明设备的散热壳体，包括：具有上部部段和下部部段的后壁；和从后壁的上部部段向下延伸的侧壁，其中，后壁和侧壁限定了壳体的腔室，后壁的上部部段从后壁的下部部段被抬高成使得当印刷电路板在腔室中与后壁的下部部段接触时，印刷电路板的背面上的未绝缘的电气元件通过气隙与壳体上的最近的位置隔开至少0.063英寸的距离，其中，印刷电路板的背面朝向后壁的上部部段。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P·D·温特斯，
申请(专利权)人：库珀技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US