水泥电阻器制造技术

本发明专利技术提供能低成本且散热效率高地小型化的水泥电阻器。水泥电阻器(1)具备在内面印刷有厚膜电阻(4)的瓷壳(2)，以覆盖厚膜电阻的方式在瓷壳内填充有水泥并使之固化。因为将厚膜电阻印刷于瓷壳的内面，所以能够将厚膜电阻产生的热直接介由瓷壳导向瓷壳的外部，能够高效地散热。瓷壳包括框状构件(2a)和以闭塞框状构件的开口之一的方式安装于开口的基板(2b)而构成，在基板安装于框状构件之前，厚膜电阻印刷于基板的一面。具备抵接于瓷壳的外表面的热扩散板(5)，由此能够进一步提高散热效率。能够使热扩散板抵接于基板的印刷有厚膜电阻的面的相反侧的面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水泥电阻器，尤其涉及在将电阻收置于瓷壳之后以水泥密封的电阻器。
技术介绍
水泥电阻器一般作为比较大功率用被广泛应用，例如，如示于图3及图4地，将电阻85收置于瓷壳82、以水泥89密封而制造。从瓷壳82导出在内部连接于电阻85的2条电绳(cord) 87。在将该水泥电阻器81安装于安装对象物91时，也要考虑将电阻85产生的热散出到外部，使覆盖水泥电阻器81的外周面地安装的金属板86面接触于安装对象物91的顶面、使安装螺纹件92插通于安装孔86a而将金属板86固定于安装对象物91。
技术实现思路
可是，所述水泥电阻器81，如果不使金属板86与瓷壳82的接触面积较大就无法将散热效率维持为较高，所以需要平面度高的金属板86，相应地成本也增加。并且，除了所述成本方面的问题以外，近年来还要求水泥电阻器小型化，为了实现小型化必需提高散热效率。因此，本专利技术鉴于所述现有技术中的问题点而作出，目的在于提供能低成本且散热效率高地小型化的水泥电阻器。为了达到所述目的，本专利技术的水泥电阻器的特征为:具备在内面印刷有厚膜电阻的瓷壳，以覆盖所述厚膜电阻的方式在所述瓷壳内填充有水泥并使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水泥电阻器，其特征在于：具备在内面印刷有厚膜电阻的瓷壳；以覆盖所述厚膜电阻的方式在所述瓷壳内填充有水泥并使之固化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉本宪治，宫本裕史，
申请(专利权)人：米库龙电气有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP