本实用新型专利技术提供一种LED灯条。所述LED灯条包括长条形电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，所述LED芯片贴附于所述长条形电路板基板表面，所述长条形电路板基板两侧均包括孔，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述长条形电路板基板的孔配合设置，所述固定带的凸起组配于所述孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。本实用新型专利技术提供的LED灯条散热良好、质量稳定，同时成本较低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，特别地，涉及一种LED灯条。
技术介绍
LED半导体照明技术，是一种前景广阔的第四代照明技术，其具有环保、节能、长寿命等特点，具有传统的照明光源无可比拟的优势。LED灯条是指把多个LED发光元件组装在带状的柔性电路板或印刷电路板硬板上，通过电路板将多个LED发光元件连接起来形成一条可以发光的带子，因此人们将其称为LED灯条。LED灯条的制作成本较低，安装自由度高，但是LED灯条的质量稳定性较差，很容易出现质量问题。目前的一种解决方法是使用透明的软性材料来包裹由电路板和LED发光元件组装形成的电子器件从而制备LED灯条，采用这种方法来提高LED的灯条稳定性的效果并不明显，同时这种方法还很大程度上增加了生产成本。有鉴于此，有必要提供一种质量稳定、成本较低的LED灯条。
技术实现思路
针对现有的LED灯条质量不够稳定、成本较高的技术问题，本技术提供一种LED灯条。本技术提供了一种LED灯条，其包括长条形电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，所述LED芯片贴附于所述长条形电路板基板表面，所述长条形电路板基板两侧均包括孔，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述长条形电路板基板的孔配合设置，所述固定带的凸起组配于所述孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述长条形电路板基板每侧的孔呈直线结构，且相邻所述孔之间的间距相同。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述孔形状可以为圆形或方形，所述凸起形状为与所述孔形状相匹配的圆柱形或长方体形。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述长条形电路板基板为柔性电路板，所述柔性电路板为长条形，所述柔性电路板的宽度为20-25mm。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述透明膜为PVC塑料透明膜。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述固定带为PVC塑料固定带。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述长条形电路板基板表面设有多个用于贴附LED芯片的LED芯片贴附区。在本技术提供的LED灯条的一较佳实施例中，所述固定带的凸起的高度与所述孔的深度相同或所述凸起的高度大于所述孔的深度。相较于现有技术，所述长条形电路板基板背面的裸露部分可以增大所述LED灯条的散热面积，使所述长条形电路板基板能更快的把热量散发到空气中，使所述LED灯条获得更好的散热效果；而且便于进行批量生产，提高了产品可连续生产的长度，采用透明膜和固定带的组合封装结构可以在保证产品质量的同时节约成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术提供的LED灯条的立体分解示意图；图2是图1所示的LED灯条的剖视图。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1是本技术提供的LED灯条的立体分解示意图。所述LED灯条100包括长条形电路板基板1、LED芯片2、透明膜3和固定带4。其中所述LED芯片2贴附于所述长条形电路板基板I表面，所述透明膜3贴附于所述长条形电路板基板I贴附于所述LED芯片2的表面，所述固定带4设于所述长条形电路板基板I贴附有所述透明膜3的相对表面。经过压合固定将所述透明膜3和所述固定带4经过热塑压合粘贴固定在一起。所述长条形电路板基板I为长条形，且其表面所述长条形电路板基板I沿其长条形电路板基板的两侧均设有孔11。优选地，所述孔可以为圆形孔或方形孔，相邻所述孔之间的间距相同。同时，所述长条形电路板基板I的表面设有多个LED芯片贴附区12，所述多个LED芯片贴附区12用于贴附所述LED芯片2，其中所述多个LED芯片贴附区12在所述长条形电路板基板I表面均匀排列分布。优选地，所述长条形电路板基板I为柔性电路板。优选地，所述长条形电路板基板I的宽度为20-25mm。所述LED芯片2贴附于设于所述长条形电路板基板I的LED芯片贴附区12。所述LED芯片2是所述LED灯条100的发光元件，其包括半导体晶片(图未示)和将所述半导体晶片封装起来的封装结构(图未示)。所述半导体晶片包括正极和负极，所述半导体晶片的正极和负极分别与电源的正极和负极连接，所述封装结构用于将整个所述半导体晶片封装起来，优选地，所述封装结构使用的材料为环氧树脂。所述LED芯片2用于将电能转化为光能。所述透明膜3贴附于所述长条形电路板基板I贴附有所述LED芯片2的表面。优选地，所述透明膜3为PVC膜。所述透明膜3用于保护所述长条形电路板基板I和所述LED芯片2，同时所述透明膜3可以透光，不影响所述LED灯条100的发光效果。所述固定带4为一种设有凸起的带状结构，其设于所述长条形电路板基板I贴附有所述透明膜3的相对表面。所述固定带4为塑料材质。优选地，所述固定带4为PVC材料，即所述固定带4的构成材料与所述透明膜3的构成材料相同。所述固定带4的凸起形状与所述长条形电路板基板I两侧的孔11形状匹配设置，所述长条形电路板基板I每一侧的孔11分别与一所述固定带4配合设置。所述固定带4上的凸起插入所述长条形电路板基板I的孔11，优选地，所述凸起与所述孔11的深度相同或略大于所述孔11的深度。请同时参阅图2，将所述长条形电路板基板1、所述LED芯片2、所述透明膜3和所述固定带4组装在一起后，对所述LED灯条100进行热塑压合，使所述透明膜3与所述固定带4通过该工艺粘结固定。通过所述固定带4可以将所述透明膜3保持紧密贴附于所述长条形电路板基板I表面，在透光的同时保护所述长条形电路板基板I和所述LED芯片2。相较于现有技术，所述长条形电路板基板背面的裸露部分可以增大所述LED灯条的散热面积，使所述长条形电路板基板能更快的把热量散发到空气中，使所述LED灯条获得更好的散热效果；而且便于进行批量生产，提高了产品可连续生产的长度，采用透明膜和固定带的组合封装结构可以在保证产品质量的同时节约成本。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种LED灯条，其特征在于，包括长条形电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，所述LED芯片贴附于所述长条形电路板基板表面，所述长条形电路板基板两侧均包括孔，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述长条形电路板基板的孔配合设置，所述固定带的凸起组配于所述孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述长条形电路板基板每侧的孔呈直线结构，且相邻所述孔之间的间距相同。3.根据权利要求2所述的LED灯条本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯条，其特征在于，包括长条形电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，所述LED芯片贴附于所述长条形电路板基板表面，所述长条形电路板基板两侧均包括孔，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述长条形电路板基板的孔配合设置，所述固定带的凸起组配于所述孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱志强，
申请(专利权)人：深圳万城节能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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