一种LED镜面玻璃集成光源制造技术

技术编号:12936105 阅读:62 留言:0更新日期:2016-02-29 23:21
本实用新型专利技术公开一种LED镜面玻璃集成光源,包括承载层、辅助层,IO接口端和LED封装层;承载层是在平板玻璃的表面镀一层铝薄膜、另一表面镀一层铜箔成为LED封装层的导电层,铜箔分布于平板玻璃的左右两端,铜箔上热压焊接有IO接口端;辅助层是LED封装围栏,LED封装层包括导热胶、LED晶片、金线和荧光粉灌封胶;导热胶按设定数多点阵列形式在平板玻璃上;LED晶片设置在导热胶上,金线是各LED晶片之间、LED晶片与铜箔之间连接线;荧光粉灌封胶填充于辅助层内。本集成光源基板的反射率可以达到99%,LED光损极小,以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板,成本低廉,可形成标准化LED光源模组,后端应用更简单,加工工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED镜面玻璃集成光源,具体为一种注塑外壳、喷散热漆涂层的简易型LED筒灯,属家用电器照明灯具

技术介绍
LED集成光源模块在照明应用上,可以节省器件封装成本、 光引擎模组制作成本和二次配光成本,在相同功能的照明灯具系统中,总体可以降低 30% 左右的成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。另一方面,在性能上通过合理地设计和模造微透镜,COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合, 在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。可见,随着 LED 照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,成本低、光效高的LED集成封装光源必将成为 LED 行业的主流。现有技术中,集成光源模组制作工艺通常包括如下三种形式 :①采用注塑成型方式形成碗杯,优点是一致性好, 缺点是价格高、光损失严重,且注塑材料与 LED 基板的结合性不好,易出现漏胶现象,影响光色的一致性 ;②使用金属材质为基板(如“一种LED基板及其制造方法和LED”,申请号:CN201110096516.7所公开的基板),采用捞槽的方式形成碗杯,优点是导热效果好,缺点是价格高、光损失严重,而且封装的金线要打在碗杯外,当受到外力作用时金线很容易被损坏,另一方面,采用捞槽方式制作碗杯时,底杯平整度难以保证,影响出光方向的一致性 ;③直接使用镜面金属板,在金属板表面制作线路,采用围堰的方式来阻胶,其优点在于光损失小,缺点是制作工艺复杂,成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的不足之处,提供一种高反射率、低成本的LED镜面玻璃集成光源。为了达到上述目的,本技术采用以下方案:一种LED镜面玻璃集成光源,包括承载层(1)、辅助层(2),IO接口端(3)和LED封装层(4);所述承载层(1)包括平板玻璃(101)基体、铝薄膜(102)层及铜箔(103)导电层;所述承载层(1)是为LED封装层(4)提供承载作用层;其特征在于:所述承载层(1)是在平板玻璃(101)的上表面镀一层铝薄膜(102),成为二次光学反射面;在平板玻璃(101)的下表面镀一层铜箔(103),成为LED封装层(4)的导电层,所述铜箔(103)分布于平板玻璃(101)的左右两端;所述辅助层(2)分布于LED封装层(4)的四周,设定为LED封装围栏;所述IO接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端,且在铜箔(103)之上;所述LED封装层(4)包括导热胶(404)、LED晶片(401)、金线(402)和荧光粉灌封胶(403);所述导热胶(404)设置在平板玻璃的上表面,导热胶(404)按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃(101)上排布;所述LED晶片(401)对应的设置在导热胶(404)上,加热固定;所述金线(402)为LED晶片(401)之间的电气连接线;所述金线(402)还连接在LED晶片(401)与铜箔(103)之间;所述荧光粉灌封胶(403)填充于辅助层(2)内并覆盖在平板玻璃(101)、LED晶片(401)及金线(402)之上。 如上所述的一种LED镜面玻璃集成光源,其特征在于:所述IO接口端(3)通过热压焊接在铜箔(103)之上,所述金线(402)通过铜箔(103)再与IO接口端(3)连接,成为LED集成光源的输入输出电气通路或者是多个LED集成光源串并联接口。本技术具有反射率高的特点:常用的普通沉金铝基板的反射率≤80%,杯孔铝基板的反射率≤85%,镀银铝基板的反射率≤95%,镜面银铝基板的反射率≤97%,而本技术采用平板玻璃镜面基板的反射率可以达到99%,平板玻璃镜面基板可以让芯片的光更好的激发出来,光损极小,应用封装后的LED光源模组在同等条件下光输出更多。 由于本技术采用平板玻璃镜面做为LED封装基板,反射率可以达到99%,LED光损极小,并且成本低廉,加工工艺简单。本技术的有益效果是:⑴    采用玻璃镜面做为LED封装基板,反射率更高;⑵    以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板,成本大大降低;⑶    形成标准化LED光源模组,后端应用更简单;⑷    具有显著的实用价值和经济效益。附图说明图1是本技术实施例LED镜面玻璃集成光源外观轴侧图;图2是图1中无荧光粉灌封胶覆盖层的内部结构俯视图;图3是本技术实施例LED镜面玻璃集成光源主视图;图4是图2沿A—A剖视图;图5是图4中B部分放大图。图中的标记说明:1—承载层,2—辅助层,3—IO接口端,4—LED封装层,101—平板玻璃,102—铝薄膜,103—铜箔,401—LED晶片,402—金线,403—荧光粉罐封胶,404—导热胶。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例作进一步说明:如附图1~5所示,本技术LED镜面玻璃集成光源,包括承载层1、辅助层2,IO接口端3和LED封装层4;所述承载层1包括平板玻璃101基体、铝薄膜102层及铜箔103导电层;承载层1为LED封装层4提供承载作用,平板玻璃101的下表面镀有一层铝薄膜102,该铝薄膜102是二次光学反射面;平板玻璃101的上表面镀有一层铜箔103,该铜箔是LED封装层4的导电层,所述铜箔103分布在平板玻璃101的左右两端。所述辅助层2分布在LED封装层4的四周,辅助层2是LED的封装围栏。所述IO接口端3分布于平板玻璃101的左右两端,且在铜箔103之上,IO接口端3通过热压焊接在铜箔103之上。LED封装层4包括导热胶404、LED晶片401、金线402和荧光粉灌封胶403;导热胶404设置在平板玻璃的上表面,导热胶404按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃101上排布;LED晶片401对应的设置在导热胶404上,并通过加热方式将LED晶片401固定在导热胶404上;所述金线402是各个LED晶片401之间的电气连接线;是LED晶片401与铜箔103之间的连接线;所述荧光粉灌封胶403填充于辅助层2内,并覆盖在平板玻璃101、LED晶片401及金线402之上,其有益作用是防止受外界条件影响可靠性和寿命。 所述金线402通过铜箔103再与IO接口端3连接,成为LED集成光源的输入输出电气通路或者是多个LED集成光源串并联接口。本技术具有反射率高的特点:常用的普通沉金铝基板的反射率≤80%,杯孔铝基板的反射率≤85%,镀银铝基板的反射率≤95%,镜面银铝基板的反射率≤97%,而本技术采用平板玻璃镜面基板的反射率可以达到99%,平板玻璃镜面基板可以让芯片的光更好的激发出来,光损极小,应用封装后的LED光源模组在同等条件下光输出更多。以上仅为本技术的实施例,但并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED镜面玻璃集成光源,包括承载层(1)、辅助层(2),IO接口端(3)和LED封装层(4);所述承载层(1)包括平板玻璃(101)基体、铝薄膜(102)层及铜箔(103)导电层;所述承载层(1)是为LED封装层(4)提供承载作用层;其特征在于:所述承载层(1)是在平板玻璃(101)的下表面镀一层铝薄膜(102),成为二次光学反射面;在平板玻璃(101)的上表面的左右两端镀一层铜箔(103),成为LED封装层(4)的导电层;所述辅助层(2)分布于LED封装层(4)的四周,设定为LED封装围栏;所述IO接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端,且在铜箔(103)之上;所述LED封装层(4)包括导热胶(404)、LED晶片(401)、金线(402)和荧光粉灌封胶(403);所述导热胶(404)设置在平板玻璃的上表面,导热胶(404)按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃(101)上排布;所述LED晶片(401)对应的设置在导热胶(404)上,加热固定;所述金线(402)为LED晶片(401)之间的电气连接线;所述金线(402)还连接在LED晶片(401)与铜箔(103)之间;所述荧光粉灌封胶(403)填充于辅助层(2)内并覆盖在平板玻璃(101)、LED晶片(401)及金线(402)之上。...

【技术特征摘要】
1.一种LED镜面玻璃集成光源,包括承载层(1)、辅助层(2),IO接口端(3)和LED封装层(4);所述承载层(1)包括平板玻璃(101)基体、铝薄膜(102)层及铜箔(103)导电层;所述承载层(1)是为LED封装层(4)提供承载作用层;其特征在于:
所述承载层(1)是在平板玻璃(101)的下表面镀一层铝薄膜(102),成为二次光学反射面;在平板玻璃(101)的上表面的左右两端镀一层铜箔(103),成为LED封装层(4)的导电层;
所述辅助层(2)分布于LED封装层(4)的四周,设定为LED封装围栏;
所述IO接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端,且在铜箔(103)之上;
所述LED封装层(4)包括导热胶(404)、LED晶片(401)、金线(402)和荧光粉灌封...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡杰崔海潮赵利民郝浩熊巍张杨宋正海
申请(专利权)人:彩虹奥特姆湖北光电有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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