一种支撑型黄金片材结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支撑型黄金片材结构，包括黄金片本体；还包括与黄金片本体一侧设有用于支撑黄金片体的基材本体，所述基材本体的厚度为0.05mm-0.6mm；所述的黄金片本体厚度为0.0005-0.1mm；还包括用于粘接黄金片本体与基材本体且位于二者之间的粘接层。本实用新型专利技术在黄金片材的一侧粘接有基材，利用基材来起到承载和支撑作用，从而使黄金片材的厚度可以到极小的厚度，最小可以达到0.0005mm，从而减少了黄金片体的利用量，进而降低黄金包装材料的成本，可以提高黄金包装材料。其中的装饰层是在黄金片本体与基材压合粘接时形成的，利用上下压合时，模具对表面的作用，压出由光洁表面区域与粗糙表面区域的交错形成的装饰层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种黄金材料结构，尤其涉及一种支撑型黄金片材结构。
技术介绍
现有技术中，黄金做为包装材料，显示得十分地高档，但是黄金做得太薄了，由于强度不够，其它本身无法支撑成一定的形状，因此，现在的黄金片材一般都在0.01mm以上的厚度。但是黄金片材的厚度增加了，会增加黄金包装材料的成本，从而严重黄金片材在包装领域的应用。因此，有必要开发出低成本的黄金片体结构。
技术实现思路
为了弥补上述现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种支撑型黄金片材结构。本技术的技术方案是:—种支撑型黄金片材结构，包括黄金片本体；还包括与黄金片本体一侧设有用于支撑黄金片体的的基材本体，所述基材本体的厚度为0.05mm-0.6mm ;所述的黄金片本体厚度为0.0005-0.1mm ;还包括用于粘接黄金片本体与基材本体且位于二者之间的粘接层。其进一步技术方案为:所述的基材本体为纸、PET、PC、PVC、铜或银。其进一步技术方案为:所述的粘接层为热熔胶层、水性胶层、果冻胶层或树脂胶粘剂层。其进一步技术方案为:所述的黄金片本体的另一侧表面为采用印刷或模具压制而成的装饰层，所述的装饰层包括光洁表面区域和粗糙表面区域，并通过光洁表面区域与粗糙表面区域的交错形成装饰层的图案。其进一步技术方案为:所述的黄金片本体的厚度为0.0005-0.007mm时，基材本体的厚度为0.05-0.3mm。其进一步技术方案为:所述的黄金片本体的厚度为0.007-0.0085mm时，基材本体的厚度为0.12-0.38mm。其进一步技术方案为:所述的黄金片本体的厚度为0.0085-0.01mm时，基材本体的厚度为0.12-0.25mm。其进一步技术方案为:所述的黄金片本体的厚度为0.01-0.1mm时，基材本体的厚度为 0.1-0.6mm。本技术与现有技术相比的有益效果是:本技术在黄金片材的一侧粘接有基材，利用基材来起到承载和支撑作用，从而使黄金片材的厚度可以到极小的厚度，最小可以达到0.0005_，从而减少了黄金片体的利用量，进而降低黄金包装材料的成本，可以提高黄金包装材料(又可以叫黄金包装纸)。其中的装饰层是在黄金片本体与基材压合粘接时形成的，利用上下压合时，模具对表面的作用，压出由光洁表面区域与粗糙表面区域的交错形成的装饰层。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。【附图说明】图1为本技术一种支撑型黄金片材结构具体实施例的截面示意图及其局部放大图；图2为本技术一种支撑型黄金片材结构又一具体实施例的平面示意图。附图标记10 黄金片本体20 基材本体30 粘接层40 装饰层41 光洁表面区域42 粗糙表面区域。【具体实施方式】为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本技术一种支撑型黄金片材结构，包括黄金片本体10 ;还包括与黄金片本体10 —侧粘接的基材本体20，基材本体20的厚度为0.05mm-0.6mm ;黄金片本体10厚度为0.0005-0.01mm ;还包括用于粘接黄金片本体10与基材本体20且位于二者之间的粘接层30。其中的厚度更具体地限定为:当黄金片本体的厚度为0.0005-0.007_时，基材本体的厚度为0.05-0.3mm ;当黄金片本体厚度为0.007-0.0085mm时，基材本体的厚度为0.12-0.38mm ;当黄金片本体厚度为0.0085-0.01mm时，基材本体的厚度为0.12-0.25mm同；当黄金片本体的厚度为0.01-0.1mm时，基材本体的厚度为0.1-0.6mm。其中的基材本体为纸、PET、PC、PVC、铜或银。粘接层30为为热熔胶层、水性胶层、果冻胶层或树脂胶粘剂层。如图2所示的实施例中，采用了进一步的结构:在黄金片本体的另一侧表面为采用印刷或模具压制而成的装饰层40，装饰层40包括光洁表面区域41和粗糙表面区域42，并通过光洁表面区域41与粗糙表面区域42的交错形成装饰层40的图案。图2中的字体部分为粗糙表面区域，字体之外的部分为光洁表面区域。其中的粘接层为先附着于基材本体之后，再与黄金片本体粘接，且厚度为0.001-0.01mmo综上所述，本技术在黄金片材的一侧粘接有基材，利用基材来起到承载和支撑作用，从而使黄金片材的厚度可以到极小的厚度，最小可以达到0.0005_，从而减少了黄金片体的利用量，进而降低黄金包装材料的成本，可以提高黄金包装材料(又可以叫黄金包装纸)。其中的装饰层是在黄金片本体与基材压合粘接时形成的，利用上下压合时，模具对表面的作用，压出由光洁表面区域与粗糙表面区域的交错形成的装饰层。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。【主权项】1.一种支撑型黄金片材结构，包括黄金片本体；其特征在于:还包括与黄金片本体一侧设有用于支撑黄金片体的的基材本体，所述基材本体的厚度为0.05mm-0.6mm ;所述的黄金片本体厚度为0.0005-0.1mm ;还包括用于粘接黄金片本体与基材本体且位于二者之间的粘接层。2.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于所述的基材本体为纸、PET、PC、PVC、铜或银。3.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于:所述的粘接层为热熔胶层、水性胶层、果冻胶层或树脂胶粘剂层。4.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于所述的黄金片本体的另一侧表面为采用印刷或模具压制而成的装饰层，所述的装饰层包括光洁表面区域和粗糙表面区域，并通过光洁表面区域与粗糙表面区域的交错形成装饰层的图案。5.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于所述的黄金片本体的厚度为0.0005-0.007mm时，基材本体的厚度为0.05-0.3mm。6.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于所述的黄金片本体的厚度为0.007-0.0085mm时，基材本体的厚度为0.12-0.38mm。7.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于所述的黄金片本体的厚度为0.0085-0.01mm时，基材本体的厚度为0.12-0.25mm。8.根据权利要求1所述的一种支撑型黄金片材结构，其特征在于所述的黄金片本体的厚度为0.01-0.1mm时，基材本体的厚度为0.1-0.6mm。【专利摘要】本技术公开了一种支撑型黄金片材结构，包括黄金片本体；还包括与黄金片本体一侧设有用于支撑黄金片体的基材本体，所述基材本体的厚度为0.05mm-0.6mm；所述的黄金片本体厚度为0.0005-0.1mm；还包括用于粘接黄金片本体与基材本体且位于二者之间的粘接层。本技术在黄金片材的一侧粘接有基材，利用基材来起到承载和支撑作用，从而使黄金片材的厚度可以到极小的厚度，最小可以达到0.0005mm，从而减少了黄金片体的利用量，进而降低黄金包装材料的成本，可以提高黄金包装材料。其中的装饰层是在黄金片本体与基材压合粘接时形成的，利用上下压合时，模具对表面的作用，压出由光洁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支撑型黄金片材结构，包括黄金片本体；其特征在于：还包括与黄金片本体一侧设有用于支撑黄金片体的的基材本体，所述基材本体的厚度为0.05mm‑0.6mm；所述的黄金片本体厚度为0.0005‑0.1mm；还包括用于粘接黄金片本体与基材本体且位于二者之间的粘接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余荫俊，
申请(专利权)人：余荫俊，
类型：新型
国别省市：江苏;32