卡去弯曲机构制造技术

技术编号:12905966 阅读:27 留言:0更新日期:2016-02-24 13:54
描述了一种基板去弯曲机构、系统和方法。所述机构可以包括基板支撑件、一个或多个静止的接触构件以及适于接触所述基板并使所述基板在期望的方向上弯曲以减少或消除所述基板的弯曲的一个或多个动态的或可移动的接触构件。所述机构由可以基于可以是动态和/或静态设定的输入设定来调整所述去弯曲机构的去弯曲参数的CPU或其它控制器控制。所述机构可以用于使包括塑料卡、护照和护照页的各种基板去弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文中的技术公开涉及减少与处理基板相关联的弯曲效应,所述基板包括个人文件,诸如塑料卡,包括但不限于金融卡(例如信用卡和借记卡)、驾驶执照、国民身份证和带有卡持有人独有的个人数据和/或带有其它卡或文件信息的其它卡以及护照或护照页。特别是,本文中的技术公开涉及减少与热层压和在处理这样的个人文件期间可能发生影响的其它传热过程相关联的弯曲效应。
技术介绍
用于生产个人卡和其它个人文件的文件处理系统和方法已经被发行这类文件的机构采用。往往由这样的系统和方法赋予个人化的身份证件包括塑料和复合材料卡,例如金融卡(例如信用卡和借记卡)、驾驶执照、国民身份证和其它的卡及文件(诸如护照),使其个人化地具有对于预期文件持有人独有的信息。文件处理系统可以被设计成用于相对小的尺度,单独的文件个人化和生产。在这些系统中,个人化的单个文件被输入到处理机器中,所述处理机器通常包括一种或两种个人化/处理能力,诸如印刷和层压。这些处理机器通常被称为桌上型处理机器,因为它们具有相对小的占用区,以允许处理机器驻留在桌面上。桌上型处理机器的许多实例是已知的,诸如购自明尼苏达州,Card Corporat1n of Minnetonka公司的桌上型卡片印刷机的SD或SP系列。桌上型处理机器的其它实例被公开在美国专利7,434,728和7,398,972中,每个专利的全部内容通过弓I用并入本文中。对于个人化文件的大批量生产,机构往往利用这样的系统:该系统采用多个处理站或模块来同时处理多个文件,以减少整体文件处理时间。这样的系统的实例被公开在美国专利4,825,054,5, 266,781及其同族6,783,067和6,902,107中,其全部内容通过引用并入本文中。关于桌上型文件处理机器,批处理系统还包括印刷和层压能力。然而,这些系统或机器中的一些处理操作可能在文件中产生非期望的弯曲效应。即,由于在文件上执行的一个或多个处理操作,导致可能在文件中发生弯曲。特别是,由于文件的热层压以及在执行时可能在文件中产生弯曲或弯折的其它传热操作,可能发生这种弯曲问题。用于使个人卡去弯曲的一种技术描述于美国专利7784700中。
技术实现思路
总体而言,本技术公开大致描述一种用于使基板去弯曲的机构、系统和方法。所述基板可以是被弯曲且人们希望消除或减少弯曲的任何基板。可以从该技术公开获益的一种具体基板是个人文件,诸如塑料卡,包括但不限于金融卡(例如信用卡和借记卡)、驾驶执照、国民身份证、礼品卡、会员卡、员工卡和带有卡持有人独有的个人数据和/或带有其它卡或文件信息的其它塑料卡,以及护照或护照页。在一实施方式中,在所述基板已经受热层压或其它传热操作之后使所述基板去弯曲。在个人文件的情况下,在所述文件已被层压在所述文件的一个或两个表面上之后进行去弯曲。可以在层压之前和/或之后进行任何数量的其它文件处理步骤,诸如印刷、磁条编程、芯片编程、凸印、凹印和本领域普通技术人员已知的其它手段。如本文中描述的基板去弯曲机构可以包括基板支撑件、一个或多个静止的接触构件以及适于接触所述基板并使所述基板在期望的方向上弯曲以减少或消除所述基板的弯曲的一个或多个动态的或可移动的接触构件。在一实施方式中,基板去弯曲机构包括:基板支撑件,所述基板支撑件具有基板行进路径;以及静止的第一基板接触构件,所述静止的第一基板接触构件被安装在所述基板支撑件上并被定位成在去弯曲期间接合基板的表面。可移动的第一基板接触构件以可旋转的方式安装在所述基板支撑件上以围绕旋转轴线旋转,并且所述可移动的第一基板接触构件能在第一原始位置和第二原始位置之间旋转,所述第一原始位置位于所述基板行进路径的一侧以允许所述可移动的第一基板接触构件与所述基板的第一表面接合,所述第二原始位置位于所述基板行进路径的相反的第二侧以允许所述可移动的第一基板接触构件与所述基板的第二表面接合。在另一实施方式中,基板去弯曲机构包括基板支撑件,所述基板支撑件具有基板输送方向和基板行进路径。第一中间基板接触构件和第二中间基板接触构件被安装在所述基板支撑件上,所述第一中间基板接触构件被布置成与所述第二中间基板接触构件相反以及面对所述第二中间基板接触构件。压区(nip)被限定在所述第一中间基板接触构件和所述第二中间基板接触构件之间,以接收将被去弯曲的基板,使得所述第一中间基板接触构件接触所述基板的第一侧表面,并且所述第二中间基板接触构件接触所述基板的第二侧表面。另外,第一端基板接触构件和第二端基板接触构件被安装在所述基板支撑件上,所述第一端基板接触构件被布置在所述第一中间基板接触构件和第二中间基板接触构件的第一轴向侧,并且所述第二端基板接触构件被布置在所述第一中间基板接触构件和第二中间基板接触构件的第二轴向侧,并且所述第一中间基板接触构件和第二中间基板接触构件位于所述第一端基板接触构件和第二端基板接触构件之间。所述第一端基板接触构件和第二端基板接触构件能围绕各自的旋转轴线旋转,并且所述旋转轴线在轴向上位于所述第一端基板接触构件和第二端基板接触构件之间。此外,所述机构的结构导致所述机构的轴向占用区(即轴向大小)减少。例如,所述轴向占用区或距离可以被定义为当所述构件处于所述第一原始位置时所述第一端基板接触构件和第二端基板接触构件之间的距离。此轴向占用区或轴向距离可以等于或小于将被去弯曲的所述基板(例如塑料卡)的长度。在另一实施方式中,基板处理系统包括所述基板去弯曲机构。在一个实施方式中,所述基板处理系统为桌上型卡或护照处理机器或中央卡或护照签发系统。在一实施方式中,基板处理系统包括基板输送机构,所述基板输送机构在沿着基板行进路径的基板输送方向上将具有长度L的基板输送穿过所述基板处理系统。沿着所述基板行进路径布置有层压机构,所述层压机构被构造成将层压板施加至所述基板。沿着所述基板行进路径布置有基板去弯曲机构,并且所述基板去弯曲机构具有等于或小于所述长度L的轴向占用区,所述轴向占用区在第一原始位置下并且用于使所述基板去弯曲的一对可移动的卡接触构件之间测得。在一实施方式中,使基板去弯曲的方法包括:将要被去弯曲的基板插入到具有基板行进路径的基板支撑件上,使得静止的第一基板接触构件与所述基板的第一侧表面接合。然后,使可移动的第一基板接触构件与所述基板的第二侧表面接合,并且使所述可移动的第一基板接触构件围绕旋转轴线旋转,以使所述基板围绕所述静止的第一基板接触构件弯曲。在又一实施方式中,使基板去弯曲的方法包括:将将被去弯曲的基板插入到位于第一中间基板接触构件和第二中间基板接触构件之间的压区中,使得在靠近所述基板的中心处,所述第一中间基板接触构件接触所述基板的第一侧表面,并且所述第二中间基板接触构件接触所述基板的第二侧表面。然后,使第一端基板接触构件和第二端基板接触构件与所述基板的所述第一侧表面接合,所述第一端基板接触构件接合邻接所述基板的第一端的所述第一侧表面,并且所述第二端基板接触构件接合邻近所述基板的第二端的所述第一侧表面。之后,使所述第一端基板接触构件和所述第二端基板接触构件沿相反的方向旋转,以使所述基板围绕所述第二中间基板接触构件弯曲。在另一实施方式中,系统包括基板输送机构、层压机构、基板去弯曲机构以及控制所述去弯曲机构的CPU或控制器,其中所述本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/18/CN105358331.html" title="卡去弯曲机构原文来自X技术">卡去弯曲机构</a>

【技术保护点】
一种基板去弯曲机构,该基板去弯曲机构包括:基板支撑件,所述基板支撑件具有基板行进路径;静止的第一基板接触构件,所述静止的第一基板接触构件被安装在所述基板支撑件上并被定位成在去弯曲期间接合基板的表面;以及能够移动的第一基板接触构件,所述能够移动的第一基板接触构件以可旋转的方式安装在所述基板支撑件上以围绕旋转轴线旋转,并且所述能够移动的第一基板接触构件能在第一原始位置和第二原始位置之间旋转,该第一原始位置位于所述基板行进路径的的一侧,以允许所述能够移动的第一基板接触构件与所述基板的第一表面接合,该第二原始位置位于所述基板行进路径的相反的第二侧,以允许所述能够移动的第一基板接触构件与所述基板的第二表面接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·K·扎博罗夫斯基D·E·威克斯特龙R·K·茱莉亚辛贾尼
申请(专利权)人:恩图鲁斯特咨询卡有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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