一种抗菌型高分子材料制造技术

技术编号:12886777 阅读:106 留言:0更新日期:2016-02-17 17:34
本发明专利技术公开了一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-40%、聚氯乙烯12-29%、电气石负离子粉4-9%、氢氧化钠5-11%、氧化铜4-9%、硅酸钙粉8-15%和聚酯纤维8-20%。本发明专利技术采用聚乙烯和聚氯乙烯制作高分子材料,通过在高分子材料中添加多种无机抗菌剂,有效地提高了高分子材料的抗菌效果,制得的高分子材料具有良好的抗菌作用和较高的断裂强度。本发明专利技术采用无溶出的无机抗菌剂,具有高效光谱性,效果持久性,高度安全性,易于加工,性能优良的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料领域,具体是一种抗菌型高分子材料
技术介绍
高分子材料按特性分为橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料和高分子基复合材料等。高分子化合物的分子量虽然很大,但其化学组成和结构单元的组成一般都比较简单。通常由C、H、0、S1、N等少数几种元素构成,且都是有一种或几种简单的低分子化合物(结构单元)重复连接而成的。抗菌剂是具有抑菌和杀菌性能的物质或产品。抗菌剂作用在于影响微生物菌丝的生长、孢子萌发、各种籽实体的形成、细胞的透性、有丝分裂、呼吸作用、细胞膨胀、细胞原生质体的解体和细胞壁受损坏等,使微生物细胞相关的生理、生化反应和代谢活动受到干扰和破坏,杀死或抑制微生物的生长繁殖。抗菌高分子材料有抗菌塑料、抗菌纤维等材料,可抑制和杀死附着的细菌、真菌、霉菌等微生物,广泛应用于食品包装、家电制造、居室、卫生洁具、日用品、办公用品、公共设施、服装、工业滤材等领域,现有的抗菌材料中都存在抗菌剂溶出,危及人体安全及抗菌效果难以持久等缺陷,无法满足对抗微生物材料的使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗菌型高分子材料,具有良好的抗菌作用和较高的断裂强度。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-40%、聚氯乙烯12-29%、电气石负离子粉4-9%、氢氧化钠5-11%、氧化铜4_9%、硅酸钙粉8-15%和聚酯纤维8-20%ο作为本专利技术进一步的方案:按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-30%、聚氯乙烯22-29%、电气石负离子粉4-6%、氢氧化钠5-7%、氧化铜7_9%、硅酸钙粉11-15%和聚酯纤维8-13%ο作为本专利技术进一步的方案:按照质量百分比的原料包括聚乙烯30%、聚氯乙烯29%、电气石负离子粉4%、氢氧化钠5%、氧化铜9%、硅酸钙粉15%和聚酯纤维8%。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术采用聚乙烯和聚氯乙烯制作高分子材料,通过在高分子材料中添加多种无机抗菌剂,有效地提高了高分子材料的抗菌效果,制得的高分子材料具有良好的抗菌作用和较高的断裂强度。本专利技术采用无溶出的无机抗菌剂,具有高效光谱性,效果持久性,高度安全性,易于加工,性能优良的特点。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1 本专利技术实施例中,一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25%、聚氯乙烯23%、电气石负离子粉7%、氢氧化钠9%、氧化铜4%、硅酸钙粉12%和聚酯纤维20%。所述的抗菌型高分子材料的制备方法,具体制备步骤为: 1)将硅酸钙粉碎至300-400目,备用; 2)按质量百分比称取聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯纤维,混合,加热,搅拌均匀; 3)按质量百分比将电气石负离子粉、氢氧化钠、氧化铜、硅酸钙粉加入到步骤2)得到的熔融物中,搅拌均匀; 4)将步骤3)搅拌均匀的混合料进行双螺杆挤压,双螺杆挤压各区的温度为:第一区175-185 °C,第二区190-200 °C,第三区205-215 °C,第四区220-230 °C,螺杆转速为230-250r/min,挤压后冷却至室温,得到抗菌型高分子材料。实施例2 本专利技术实施例中,一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯40%、聚氯乙烯12%、电气石负离子粉9%、氢氧化钠11%、氧化铜7%、硅酸钙粉8%和聚酯纤维13%。所述的抗菌型高分子材料的制备方法,具体制备步骤为: 1)将硅酸钙粉碎至300-400目,备用; 2)按质量百分比称取聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯纤维,混合,加热,搅拌均匀; 3)按质量百分比将电气石负离子粉、氢氧化钠、氧化铜、硅酸钙粉加入到步骤2)得到的熔融物中,搅拌均匀; 4)将步骤3)搅拌均匀的混合料进行双螺杆挤压,双螺杆挤压各区的温度为:第一区175-185 °C,第二区190-200 °C,第三区205-215 °C,第四区220-230 °C,螺杆转速为230-250r/min,挤压后冷却至室温,得到抗菌型高分子材料。实施例3 本专利技术实施例中,一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯30%、聚氯乙烯29%、电气石负离子粉4%、氢氧化钠5%、氧化铜9%、硅酸钙粉15%和聚酯纤维8%。所述的抗菌型高分子材料的制备方法,具体制备步骤为: 1)将硅酸钙粉碎至300-400目,备用; 2)按质量百分比称取聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯纤维,混合,加热,搅拌均匀; 3)按质量百分比将电气石负离子粉、氢氧化钠、氧化铜、硅酸钙粉加入到步骤2)得到的熔融物中,搅拌均匀; 4)将步骤3)搅拌均匀的混合料进行双螺杆挤压,双螺杆挤压各区的温度为:第一区175-185 °C,第二区190-200 °C,第三区205-215 °C,第四区220-230 °C,螺杆转速为230-250r/min,挤压后冷却至室温,得到抗菌型高分子材料。本专利技术采用聚乙烯和聚氯乙烯制作高分子材料,通过在高分子材料中添加多种无机抗菌剂,有效地提高了高分子材料的抗菌效果,制得的高分子材料具有良好的抗菌作用和较高的断裂强度。本专利技术采用无溶出的无机抗菌剂,具有高效光谱性,效果持久性,高度安全性,易于加工,性能优良的特点。对于本领域技术人员而言,显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种抗菌型高分子材料,其特征在于,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-40%、聚氯乙烯12-29%、电气石负离子粉4-9%、氢氧化钠5-11%、氧化铜4_9%、硅酸钙粉8-15%和聚酯纤维8-20%。2.根据权利要求1所述的抗菌型高分子材料,其特征在于,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-30%、聚氯乙烯22-29%、电气石负离子粉4_6%、氢氧化钠5_7%、氧化铜7_9%、硅酸钙粉11-15%和聚酯纤维8-13%。3.根据权利要求1所述的抗菌型高分子材料,其特征在于,按照质量百分比的原料包括聚乙烯30%、聚氯乙烯29%、电气石负离子粉4%、氢氧化钠5%、氧化铜9%、硅酸钙粉15%和聚酯纤维8%。【专利摘要】本专利技术公开了一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-40%、聚氯乙烯12-29%、电气石负离子粉4-9%、氢氧化钠5-11%、氧化铜4-9%、硅酸钙粉8-15%和聚酯纤维8-20%。本专利技术采用聚乙烯和聚氯乙烯制作高分子材料,通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗菌型高分子材料,其特征在于,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25‑40%、聚氯乙烯12‑29%、电气石负离子粉4‑9%、氢氧化钠5‑11%、氧化铜4‑9%、硅酸钙粉8‑15%和聚酯纤维8‑20%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢红伟
申请(专利权)人:杭州电子科技大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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