一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，该电子设备包括：覆盖件和电路板，其中：覆盖件与电路板贴合在一起；电路板的内表面上设置有两个触点，覆盖件的内表面上设置有碳膜，碳膜与两个触点接触，并连通两个触点。本实用新型专利技术可以克服现有设备中即便将导电橡胶揭开，防揭检测电路也不会断路，无法触发保护机制，使得攻击者能够轻窃取敏感数据信息的问题，提高了电子设备的安全性，即攻击者一旦拆机，机则不工作即毁。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
在目前电子产品领域，诸如P0S机、密码键盘、ATM机、电子签名设备、0ΤΡ以及其他金融领域中的电子设备，系统敏感数据信息如作为输入个人密码的键盘信号部分、存放系统密钥的安全芯片、自毁攻击检测信号等，都需要受到严格的保护。相关技术中，针对敏感数据信息保护基本上是在键盘按键PCB板上设有多个连接保护走线的防揭触点，导电橡胶通过整机外壳压紧在防揭触点上，使防揭检测电路导通。若攻击者试图整片揭开整机外壳进行攻击键盘时，导电橡胶便与防揭触点松开，引起防揭检测电路断路等，从而触发相关机制以擦除主机的敏感数据信息，这样敏感数据信息便得到了有效的保护。但该方案中，如果攻击者采用一定的方式预先将防揭检测电路保持导通，即便将导电橡胶揭开，防揭检测电路也不会断路，无法触发保护机制，使得攻击者能够轻窃取敏感数据信息，因此，该方案的安全性并不高。
技术实现思路
本技术旨在解决上述问题之一。本技术的主要目的在于提供一种电子设备。为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的:本技术一方面提供了一种电子设备，包括:覆盖件和电路板；所述覆盖件与所述电路板贴合在一起；所述电路板的内表面上设置有两个触点，所述覆盖件的内表面上设置有碳膜，所述碳膜与所述两个触点接触，并连通所述两个触点。此外，所述碳膜分布于所述覆盖件的内表面的部分区域或全部区域上。本技术另一方面提供了一种电子设备，包括:电路板，其特征在于，所述电路板上设置有两个触点，并覆盖有碳膜，所述碳膜与所述两个触点接触，并连通所述两个触点。此外，所述碳膜上还覆盖有覆盖件，所述覆盖件与所述碳膜、所述电路板压合在一起。此外，所述碳膜分布于所述电路板的部分区域或全部区域上。此外，所述覆盖件为金属弹片导电膜。此外，所述碳膜包括:条形碳膜、圆形碳膜、方形碳膜、线形碳膜或不规则形状碳膜。此外，所述电子设备还包括主控芯片，所述主控芯片连接于所述两个触点之间。此外，所述主控芯片为安全芯片。此外，所述电子设备包括:电子签名设备、智能卡、读卡器、动态口令生成装置、销售终端P0S机、或所述电子签名设备、智能卡、动态口令生成装置中任意进行组合形成的设备。由上述本技术提供的技术方案可以看出，本技术提供了一种电子设备，可以克服现有设备中即便将导电橡胶揭开，防揭检测电路也不会断路，无法触发保护机制，使得攻击者能够轻窃取敏感数据信息的问题，提高了电子设备的安全性，即攻击者一旦拆机，机则不工作即毁。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本技术实施例1提供的电子设备的结构示意图；图2为覆盖件100的内表面上设置有碳膜400的示意图；图3为本技术实施例2提供的电子设备的结构示意图；图4为碳膜400与电路板200贴合后的示意图；图5为本技术实施例2提供的电子设备的结构示意图。【具体实施方式】下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将结合附图对本技术实施例作进一步地详细描述。实施例1本实施例提供了一种电子设备。图1为本实施例提供的电子设备的结构示意图，如图1所示，该电子设备10包括:覆盖件100和电路板200 ;覆盖件100与电路板200贴合在一起；电路板200的内表面上设置有两个触点301和302，覆盖件100的内表面上设置有碳膜400 (如图2所示)，碳膜与两个触点接触，并连通两个触点。作为本实施例中的一种可选实施方式，电子设备10还包括主控芯片500，主控芯片500连接于两个触点之间301和302，主控芯片500，用于检测两个触点之间的电阻值，并记录保存电阻值；当检测到两个触点之间的电阻值发生变化时，置主控芯片的状态为不可用。作为本实施例中的一种可选实施方式，覆盖件100为金属弹片导电膜，即技术人员通常所说的DOME膜。本实施例中，内表面是指覆盖件100与电路板200贴合在一起时，覆盖件100的内表面就是面向电路板200的表面，电路板200的内表面就是面向覆盖件100的表面。由此，当覆盖件100与电路板200贴合在一起时，两个触点可以通过碳膜连通，当覆盖件100与电路板200分离时，会导致碳膜断裂，进而影响两个触点间的阻值，触发保护机制，进而进行防拆毁保护。图2为覆盖件100的内表面上设置有碳膜400的示意图。作为本实施例中的一种可选实施方式，碳膜400分布于覆盖件100的内表面的部分区域或全部区域上。例如，碳膜可以是薄薄一层涂在覆盖件100的整个内表面上，当然也可以有一定的厚度；也可以只是涂在当覆盖件100与电路板200贴合时能覆盖住两个触点的局部区域。碳膜以可以覆盖住两个触点的范围为最小分布范围，以覆盖件100与电路板200中较小的边界为最大分布范围。碳膜可以是涂着于覆盖件100的内表面上，也可以为独立的贴膜，贴合于覆盖件100的内表面上，只要可以固定在覆盖件100的内表面上即可，本实施例不做具体限制。由于碳膜具有导电性，因此，两个触点可以通过碳膜连通，同时，碳膜也是脆弱的，贴合有碳膜的覆盖件一旦被揭开，碳膜也当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：覆盖件和电路板；所述覆盖件与所述电路板贴合在一起；所述电路板的内表面上设置有两个触点，所述覆盖件的内表面上设置有碳膜，所述碳膜与所述两个触点接触，并连通所述两个触点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东声，
申请(专利权)人：天地融科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11