电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器，包括一中屏蔽板、一下端子模块和一上端子模块；所述下端子模块包括一下绝缘本体和固设于下绝缘本体上的若干下端子，若干下端子包括两下接地端子，两下接地端子前部的外侧缘均连接有一抵接于中屏蔽板上的下连接片；若干上端子包括两上接地端子，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一抵接于中屏蔽板上的上连接片。本实用新型专利技术电连接器通过两下连接片分别抵接于中屏蔽板上，两上连接片分别抵接于中屏蔽板上，从而降低各下端子和各上端子传输信号时的高频凸波现象，使高频波形稳定于一定区间，提高上端子和下端子的电信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种电连接器。
技术介绍
随着电子工业的发展，现有的USB2.0电连接器需分正反面才能插入且传输速率不高的缺点逐渐显现出来。为了使USB电连接器实现正反面都可以插入使用，通常的做法是在USB电连接器的对接舌板的下表面增加一组对应的导电端子。这样的做法会产生一系列问题，如上下两排导电端子相互之间会产生信号干扰影响电信号传输质量。为了降低上下两排导电端子彼此间的电磁干扰，USB3.1标准协议下的电连接器会在绝缘本体于上下两组端子之间固设一屏蔽板，利用屏蔽板提高电磁屏蔽的功效，以提升端子传输信号的质量。但USB3.1标准协议下的电连接器无法完全屏蔽所有电磁干扰，其上排导电端子和下排导电端子的高频传输波形通常会不太稳定，另，有的电磁辐射会从后部穿过绝缘本体，对导电端子的尾部造成不良影响，从而导致信号传输质量下降。因此，有必要提供一种高频传输波形稳定，电信号传输质量高的电连接器，以方便用户的使用。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种高频传输波形稳定，电信号传输质量高的电连接器，以方便用户的使用。为了实现上述目的，本技术提供一种电连接器，装设于一电路板上，包括一中屏蔽板、一下端子模块、一上端子模块、一绝缘本体模块和一遮蔽壳体；所述中屏蔽板具有焊接于电路板上的第一焊接部；所述下端子模块包括一下绝缘本体和若干下端子，若干下端子呈横向排列地固设于下绝缘本体上，各下端子的前部凸伸出下绝缘本体的前表面，各下端子的后部凸伸出下绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干下端子包括两下接地端子，两下接地端子前部的外侧缘均连接有一下连接片，所述中屏蔽板装设于下端子模块的上表面，两下连接片分别抵接于中屏蔽板的下表面；所述上端子模块包括一上绝缘本体和若干上端子，若干上端子呈横向排列地固设于上绝缘本体上，各上端子的前部凸伸出上绝缘本体的前表面，各上端子的后部凸伸出上绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干上端子包括两上接地端子，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一上连接片，上端子模块装设于中屏蔽板的上表面，两上连接片分别抵接于中屏蔽板的上表面；所述绝缘本体模块包括一舌板部和一主体部；所述舌板部模内成型于下端子模块、上端子模块和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分别裸露出舌板部的下表面和上表面；所述主体部模内成型于下端子模块、上端子模块、舌板部和中屏蔽板的外部；所述遮蔽壳体固设于下端子模块、上端子模块和主体部的外部，遮蔽壳体的前部和主体部之间围设形成一插接空间。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两上连接片分别从两上接地端子前部的外侧缘先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸而成。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向各下端子均具有一上下延伸的下固持部，各下固持部的下端缘均连接有一向前弯折延伸的下接触部，各下固持部的上端缘均连接有一向后弯折延伸的下焊接部；所述下绝缘本体具有一下基部，下基部的后部开设有一开槽，下基部顶面的前部开设有一与开槽连通的安装槽，下基部的前端缘连接有一向下延伸的竖板，竖板前表面的下部向前延伸出一横板；各下固持部均呈横向排列固设于竖板内，各下接触部的后端固设于横板内，各下接触部的前端凸伸横板的前表面，各下焊接部均固设于下基部的下表面，各下焊接部的末端均呈横向排列的伸入开槽内并焊接于所述电路板上；所述各上端子均具有一倒U形的上固持部，各上固持部的前端缘均连接有一向前弯折延伸的上接触部，各上固持部的后端缘均连接有一向后弯折延伸的上焊接部；所述上绝缘本体具有一上基部，上基部底面的后部向下凸伸出一呈横向延伸上凸板，上基部底面的前端向下凸伸出一呈横向延伸的上固持板；所述各上固持部呈横向排列的模内成型于上基部、上凸板和上固持板内，各上接触部均从上固持板前表面的下部凸伸出来，各上焊接部均从上凸板的下表面凸伸出来；所述中屏蔽板具有一遮蔽基板，遮蔽基板的后端缘向下弯折延伸出一遮蔽后板，遮蔽基板的前端缘向下弯折延伸出一遮蔽前板，遮蔽前板的前端缘连接有一向前弯折延伸的遮蔽舌板；所述遮蔽基板的前部卡设于安装槽内，遮蔽基板的后部设于开槽的上方，遮蔽后板伸入开槽内，遮蔽前板贴设于竖板的前表面，遮蔽舌板的后部设于横板的上方；所述上基部固设于下基部及遮蔽基板的上表面，上基部的后表面和下基部的后表面平齐，上固持板的前表面和横板的前表面平齐，上凸板伸入开槽内，上凸板的前表面设于遮蔽后板的后表面，各上焊接部均收容于开槽后部的下侧并焊接于所述电路板上，上固持板的后表面贴设于遮蔽前板的前表面。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向两下连接片分别从两下接地端子的下接触部的外侧缘先向上弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两上连接片分别从两上接地端子的上接触部的外侧缘先向下弯折延伸再向外侧弯折延伸而成；所述两下连接片分别抵接于遮蔽舌板的下表面，所述两上连接片分别抵接于遮蔽舌板的上表面。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向舌板部模内成型于下接触部、上接触部和遮蔽舌板的前端，舌板部的后表面抵顶于横板及上固持板的前表面，遮蔽舌板的侧面裸露出舌板部的侧面，各下接触部和各上接触部分别裸露出舌板部的下表面和舌板部的上表面。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向主体部具有一绝缘基部，绝缘基部前表面的中部向前凸伸出一小于绝缘基部的对接板；所述绝缘基部模内成型于上固持板、竖板和横板的外部，竖板的后表面与绝缘基部的后表面平齐；所述绝缘本体模块还包括一金属壳，金属壳固设于舌板部的后部，所述对接板模内成型于舌板部后部的外部及金属壳的外部。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向遮蔽壳体包括一主壳体，主壳体具有一主壳基板，主壳基板前部的左右两侧均开设有一缺口，主壳基板两侧缘的后部均向下弯折延伸出一固持侧板，两固持侧板的末端缘均向下延伸出一主壳体插脚，主壳基板的前端缘连接有一向下弯折延伸的第一连接部，第一连接部的末端连接有一围设成一呈跑道形的呈前后延伸的收容部；所述主壳基板设于上基部的顶面，两固持侧板分别固设于上基部和下基部的两侧，两主壳体插脚分别插设并焊接于所述电路板上，所述第一连接部贴设于上基部的前表面，收容部固设于绝缘基部的外侧面并将对接板和舌板部收容于其内，收容部与对接板和舌板部之间围设形成所述插接空间。作为进一步的改进，所述两下连接片分别从两下接地端子前部的外侧缘先向上弯折延伸再向遮蔽壳体还包括一后壳体，后壳体具有一后壳体基板，后壳体基板的上端缘向前弯折延伸出一后壳体顶板，后壳体基板的两侧缘均向前弯折延伸出一后壳体侧板；所述下基部左右两侧面的上部均开设有一下缺槽，上基部左右两侧面的下部均开设有一上缺槽，所述下缺槽和上缺槽对应配合形成一卡持缺槽；所述后壳体基板设于上基部和下基部的后方，后壳体侧板固设于卡持缺槽内，所述两固持侧板分别与两后壳体侧板焊接在一起，所述后壳体顶板收容于开槽后部于各上焊接部的上方。作为进一步的改进，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，装设于一电路板上，其特征在于：包括一中屏蔽板、一下端子模块、一上端子模块、一绝缘本体模块和一遮蔽壳体；所述中屏蔽板具有焊接于电路板上的第一焊接部；所述下端子模块包括一下绝缘本体和若干下端子，若干下端子呈横向排列地固设于下绝缘本体上，各下端子的前部凸伸出下绝缘本体的前表面，各下端子的后部凸伸出下绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干下端子包括两下接地端子，两下接地端子前部的外侧缘均连接有一下连接片，所述中屏蔽板装设于下端子模块的上表面，两下连接片分别抵接于中屏蔽板的下表面；所述上端子模块包括一上绝缘本体和若干上端子，若干上端子呈横向排列地固设于上绝缘本体上，各上端子的前部凸伸出上绝缘本体的前表面，各上端子的后部凸伸出上绝缘本体的下表面并焊接于所述电路板上，若干上端子包括两上接地端子，两上接地端子前部的外侧缘均连接有一上连接片，上端子模块装设于中屏蔽板的上表面，两上连接片分别抵接于中屏蔽板的上表面；所述绝缘本体模块包括一舌板部和一主体部；所述舌板部模内成型于下端子模块、上端子模块和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分别裸露出舌板部的下表面和上表面；所述主体部模内成型于下端子模块、上端子模块、舌板部和中屏蔽板的外部；所述遮蔽壳体固设于下端子模块、上端子模块和主体部的外部，遮蔽壳体的前部和主体部之间围设形成一插接空间。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏育宏，王锦洲，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44