本实用新型专利技术涉及一种RFID电子铭牌，其属于射频识别技术应用技术领域。它解决了现有技术中设备信息采集较困难的不足，其主要包括面层、镶嵌层和底层，所述镶嵌层内置有RFID芯片和天线；所述面层包括表面涂层和基材层甲；在面层与镶嵌层之间设置将RFID芯片和天线紧密结合的芯片保护层。本实用新型专利技术的有益效果是：通过RFID电子标签和传统铭牌要求相结合的方式，既能满足普通铭牌的标示要求，又能达到自动采集和批量采集设备信息的目的。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种RFID电子铭牌，其属于射频识别技术应用
。它解决了现有技术中设备信息采集较困难的不足，其主要包括面层、镶嵌层和底层，所述镶嵌层内置有RFID芯片和天线；所述面层包括表面涂层和基材层甲；在面层与镶嵌层之间设置将RFID芯片和天线紧密结合的芯片保护层。本技术的有益效果是：通过RFID电子标签和传统铭牌要求相结合的方式，既能满足普通铭牌的标示要求，又能达到自动采集和批量采集设备信息的目的。【专利说明】一种RF ID电子铭牌
本技术涉及一种RFID电子铭牌，其属于射频识别技术应用领域。
技术介绍
铭牌是设备或装置的标示信息和基本参数的载体，现有铭牌多是采用铝板基材加蚀刻或点刻信息的方式实现。虽然能够方便人眼识别，但是不便于自动采集和批量采集设备信息。
技术实现思路
本技术针对现有技术中设备信息采集较困难的不足，提供一种RFID电子铭牌。 本技术解决上述技术问题的技术方案如下: 一种RFID电子铭牌，包括面层、镶嵌层和底层，所述镶嵌层内置有RFID芯片和天线；所述面层包括表面涂层和基材层甲；在面层与镶嵌层之间设置将RFID芯片和天线紧密结合的芯片保护层。 与现有技术相比，本技术的有益效果是:通过RFID电子标签和传统铭牌要求相结合的方式，既能满足普通铭牌的标示要求，又能达到自动采集和批量采集设备信息的目的。由于设置了芯片保护层，在芯片上和芯片周围覆盖一层UV胶，芯片和芯片与天线结合处不易损坏。 在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。 进一步，所述底层由基材层乙、黏胶层和离型纸层组成。 进一步，基材层甲和基材乙的材质可以是环氧树脂板、陶瓷板等材料。 进一步，在面层、镶嵌层、基材层乙和黏胶层上穿透加工有花刀口。 进一步，所述花刀口包含加工在天线两端的易碎固定孔和加工在RFID芯片周围的易断刀口。 米用上述进一步方案的有益效果是:在相关部位加工有易碎固定孔口和易断切口，当RFID防伪电子标签从被安装物上强行取下时，镶嵌层从相应易碎固定孔口和易断切口处断裂将RFID防伪电子标签破坏，进一步保证了 RFID电子铭牌不能被整体揭下，防止电子铭牌被重复利用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为花刀口的结构示意图。 在图中，1、面层；11、表面涂层；12、基材层甲；2、芯片保护层；3、镶嵌层；31、RFID芯片；32、天线；4、底层；41、基材层乙；42、黏胶层；43、离型纸层；51、易碎固定孔；52、易断刀口。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。 一种RFID电子铭牌，包括面层1、镶嵌层3和底层4，所述镶嵌层3内置有RFID芯片31和天线32 ;所述面层I包括表面涂层11和基材层甲12 ;在面层I与镶嵌层3之间设置将RFID芯片31和天线32紧密结合的芯片保护层2，将所述RFID芯片31与天线32结合处紧密粘结在一起，且UV胶有一定硬度，保护粘结处不易变形损坏。 本技术在加工制作时，所述底层4由基材层乙41、黏胶层42和离型纸层43组成。在面层1、镶嵌层3、基材层乙41和黏胶层42上穿透加工有花刀口 ；所述花刀口包含加工在天线32两端的易碎固定孔51和加工在RFID芯片31周围的易断刀口 52。 本技术在使用时，在面层I上可以丝印或蚀刻铭牌信息相结合，能满足普通铭牌的标示要求。当本技术从被贴物上强行取下时，镶嵌层3从易碎固定孔口 51和易断切口 52处断裂，从而使得本实用新被破坏，以此保证不能被整体揭下，有效防止被重复使用。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种RFID电子铭牌，包括面层(1)、镶嵌层(3)和底层(4)，所述镶嵌层(3)内置有RFID芯片(31)和天线(32);其特征在于:所述面层(I)包括表面涂层(11)和基材层甲(12);在面层⑴与镶嵌层(3)之间设置将RFID芯片(31)和天线(32)紧密结合的芯片保护层⑵。2.根据权利要求1所述的一种RFID电子铭牌，其特征在于:所述面层(I)可以印刷或蚀刻铭牌信息；所述底层(4)由环氧树脂板层乙(41)、黏胶层(42)和离型纸层(43)组成。3.根据权利要求2所述的一种RFID电子铭牌，其特征在于:在面层(I)、镶嵌层(3)、基材层乙(41)和黏胶层(42)上穿透加工有花刀口。4.根据权利要求3所述的一种RFID电子铭牌，其特征在于:所述花刀口包含加工在天线(32)两端的易碎固定孔(51)和加工在RFID芯片(31)周围的易断刀口(52)。【文档编号】G06K19/077GK204229750SQ201420745148【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日 【专利技术者】刘小峰, 王政国, 尚红权, 李毅, 许和炎, 钟伟 申请人:烟台东方瑞创达电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RFID电子铭牌，包括面层(1)、镶嵌层(3)和底层(4)，所述镶嵌层(3)内置有RFID芯片(31)和天线(32)；其特征在于：所述面层(1)包括表面涂层(11)和基材层甲(12)；在面层(1)与镶嵌层(3)之间设置将RFID芯片(31)和天线(32)紧密结合的芯片保护层(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小峰，王政国，尚红权，李毅，许和炎，钟伟，
申请(专利权)人：烟台东方瑞创达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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