【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种等离子处理方法及装置。
技术介绍
作为等离子处理装置，已知有专利文献1和专利文献2中公开的等离子处理装置。在这些等离子处理装置中，在将基板保持在由环状框架和保持片构成的搬运载体上的状态下，对基板进行等离子切割、等离子灰化等等离子处理。而且，在进行等离子处理时，通过以罩覆盖环状框架和保持片，不会使环状框架和保持片暴露于等离子体。专利文献1:日本专利第4858395号公报专利文献2:美国申请公开第2012/0238073号公报
技术实现思路
然而，在上述现有的等离子处理装置中，在通过等离子体加热罩而搬出搬运载体前，可能会受到如下等热损伤:由树脂材料构成的保持片、用于将保持片固定在环状框架上的粘接剂受到来自罩的辐射热，保持片伸长(变形)、粘接材料的粘接性降低，由此导致保持片从环状框架剥离。特别是如果在搬出前停止搬运载体向工作台的静电吸附，则工作台无法充分地对搬运载体进行冷却，而使保持片容易受到热损伤。因此，本专利技术的课题在于防止因等离子处理引起的搬运载体的保持片受到的热损伤。作为用于解决上述课题的方案，本专利技术提供一种等离子处理方法，在处...
【技术保护点】
一种等离子处理方法，在处理室内对保持在搬运载体上的基板实施等离子处理，所述搬运载体由环状框架和保持片构成，所述等离子处理方法的特征在于具有如下工序：第一工序，在设于所述处理室内的冷却后的工作台上载置保持有所述基板的所述搬运载体；第二工序，在使设于所述工作台上的罩与所述工作台相对移动而使所述基板从形成在所述罩上的窗部露出的状态下，覆盖所述搬运载体的所述保持片和所述框架；第三工序，对保持在所述搬运载体上的所述基板进行等离子处理；第四工序，对所述罩进行冷却；及第五工序，从所述处理室搬出保持有所述基板的所述搬运载体。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：针贝笃史，松原功幸，广岛满，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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