气雾形成基质和气雾递送系统技术方案

本发明专利技术描述了用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质。气雾形成基质包含在气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固体材料，以及用于加热气雾形成基质的至少第一感受器材料，所述挥发性化合物可形成气雾。至少第一感受器材料排列与固体材料热接近。气雾形成基质还包含具有第二居里温度的至少第二感受器材料，所述第二居里温度低于第一感受器材料的第一居里温度。第二感受器材料的第二居里温度对应于第一感受器材料的预定最大加热温度。本发明专利技术还描述了气雾递送系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质。本发明还涉及气雾递送系统。
技术介绍
根据现有技术已知气雾递送系统，其包括气雾形成基质和感应加热装置。感应加热装置包括产生交变电磁场的感应源，所述交变电磁场诱导在感受器材料中的发热涡电流。感受器材料与气雾形成基质处于热接近。被加热的感受器材料依次又加热气雾形成基质，其包含能够释放挥发性化合物的材料，所述挥发性化合物可形成气雾。关于气雾形成基质的多个实施例已在本领域中得到描述，其与感受器材料的多样化配置一起提供，以便确定气雾形成基质的足够加热。因此，争取在其下挥发性化合物的释放是令人满意的气雾形成基质的操作温度，所述挥发性化合物可形成气雾。然而，将期望能够以有效方式控制气雾形成基质的操作温度。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质。气雾形成基质包含在气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固体材料，以及用于加热气雾形成基质的至少第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质，所述气雾形成基质包含在所述气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固体材料，以及用于加热所述气雾形成基质的至少第一感受器材料，所述挥发性化合物能够形成气雾，所述第一感受器材料排列与所述固体材料热接近，所述气雾形成基质包含排列与所述固体材料热接近的至少第二感受器材料，所述第二感受器材料具有低于所述第一感受器材料的第一居里温度的第二居里温度，并且所述第二感受器材料的第二居里温度对应于所述第一感受器材料的预定最大加热温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.21 EP 14169192.31.一种用于与感应加热装置组合使用的气雾形成基质，所述气雾
形成基质包含在所述气雾形成基质加热后能够释放挥发性化合物的固
体材料，以及用于加热所述气雾形成基质的至少第一感受器材料，所
述挥发性化合物能够形成气雾，所述第一感受器材料排列与所述固体
材料热接近，所述气雾形成基质包含排列与所述固体材料热接近的至
少第二感受器材料，所述第二感受器材料具有低于所述第一感受器材
料的第一居里温度的第二居里温度，并且所述第二感受器材料的第二
居里温度对应于所述第一感受器材料的预定最大加热温度。
2.根据权利要求1所述的气雾形成基质，其中所述第二感受器材
料具有这样的第二居里温度，使得在感应加热后，所述气雾形成基质
的总体平均温度不超过240℃。
3.根据权利要求1或2所述的气雾形成基质，其中所述第二感受
器材料具有不超过370℃的第二居里温度。
4.根据前述权利要求中任一项所述的气雾形成基质，其中所述第
一感受器材料和第二感受器材料中的至少一种具有微粒、或细丝或网
目样构造之一。
5.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材
料和第二感受器材料中的至少一种具有微粒构造，所述微粒构造具有
10μm-100μm的等效球体直径，并且分布在所述气雾形成基质各处。
6.根据权利要求4所述的气雾形成基质，其中所述第一感受器材
料和第二感受器材料具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：O·米洛诺夫，I·N·奇诺维科，
申请(专利权)人：菲利普莫里斯生产公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH