发光二极管单元制造技术

本发明专利技术的发光二极管单元(100)具备基底单元(1)。进而，发光二极管单元具备发光装置(3)，该发光装置(3)具备安装基板(3b)和设置于安装基板上并具有发光二极管芯片的发光部(3a)上，并且进而该发光装置(3)配置于基底单元的表面上。并且，基底单元由金属构件(11)被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。由此，能够使发光装置中产生的热通过基底单元有效地发散至安装有发光二极管单元的器具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光二极管单元。具体而言，本专利技术涉及散热性和电绝缘性优异的发光二极管单元。
技术介绍
近年来，作为照明装置，使用了将耗电量少且寿命长的LED(发光二极管)作为光源的LED单元。但是，在点亮LED单元时，LED基板中的发光部放热，使照明装置的发光效率降低。因此，为了使LED基板中产生的热发散，提出了在安装LED基板的构件中使用导热系数高的材料(例如参照专利文献1～3)。在专利文献1中，作为安装LED基板的基底单元，使用了由铝、铜、不锈钢等金属或陶瓷等导热系数高的材料构成的构件。但是，在基底单元使用金属的情况下，需要LED基板与基底单元之间确保电绝缘性。为此，在专利文献1中，在LED基板与基底单元之间配置了具有导热性和电绝缘性的导热性片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-182192号公报专利文献2：日本特开2012-133964号公报专利文献3：日本特开2012-199256号公报
技术实现思路
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【技术保护点】
一种发光二极管单元，其具备：基底单元；和发光装置，所述发光装置具备安装基板和设置于所述安装基板上并具有发光二极管芯片的发光部，并且进而所述发光装置配置于所述基底单元的表面上，所述基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在所述发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.29 JP 2013-112782;2013.09.12 JP 2013-189341.一种发光二极管单元，其具备：
基底单元；和
发光装置，所述发光装置具备安装基板和设置于所述安装基板上并具
有发光二极管芯片的发光部，并且进而所述发光装置配置于所述基底单元
的表面上，
所述基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体
构成，在所述发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。
2.如权利要求1所述的发光二极管单元，其中，所述金属构件从所述
基底单元的背面露出。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管单元，其中，所述金属构件的
导热系数为50～400W/m·K。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发光二极管单元，其中，所述基
底单元的表面与背面之间的绝缘击穿电压为5kV/mm以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的发光二极管单元，其中，夹在所
述发光装置与金属构件之间的导热性树脂的邵...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠智和，余田浩好，小谷友规，小寺隆介，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP