层叠电路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种层叠电路基板，将片材(11)～(15)进行层叠，利用夹具(90)从层叠方向的上下方向一边进行加热一边进行压接。由此，来制造内部具备电容器(C1)和线圈(L1)的层叠电路基板(101)。该电容器(C1)由夹着热塑性树脂层(22)、(23)而互相相对的第一导体图案(32A)和第二导体图案(33A)构成。在层叠电路基板(101)中，对第一导体图案(32A)中与第二导体图案(33A)相对的第一主面(91)、以及第二导体图案(33A)中与第一导体图案(32A)相对的第二主面(92)实施粗糙化处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及由多个热塑性树脂层层叠而成的层叠电路基板。
技术介绍
专利文献1中公开了一种安装于智能手机、移动电话等通信设备的层叠电路基板。专利文献1的层叠电路基板的制造方法如下。首先，对单面粘贴有金属膜的片材进行金属膜蚀刻。由此，形成电容器的导体图案及线圈的导体图案。片材由热塑性树脂构成。然后，层叠多片片材，在加热的状态下从层叠方向的上下方向进行压接。由此，在专利文献1中，制造内部具备电容器和线圈的层叠电路基板。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2010/113539号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，热塑性树脂会因热压接时的热量和压力而软化流动。因此，在专利文献1的层叠电路基板中，在进行热压接时，构成电容器、线圈的导体图案间的热塑性树脂会大量向导体图案间的外侧流动，夹着热塑性树脂层而互相相对的导体图案间的距离有可能会发生位移。例如在电容器的情况下，若构成电容器的导体图案间的距离发生变化，则导体图案间的电容会发生变化。另外，在线圈的情况下，若构成线圈的导体图案间的距离发生变化，则导体图案间的线间电容会发生变化。因此，若在热压接时作用于导体图案间的温度、压力发生变化，则这些元件值(电容、电感)容易发生变化。因此，在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来进行制造的专利文献1的层叠电路基板中，存在难以形成元件值的个体差异较小的、具有高精度的元件值的电容器、线圈的问题。因此，本技术的目的在于，提供一种层叠电路基板，该层叠电路基板即使在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来制造层叠电路基板的情况下，也能抑制元件值的变化。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述问题，本技术的层叠电路基板具有以下结构。(1) 一种层叠电路基板，该层叠电路基板由多层热塑性树脂层层叠而成，在所述层叠电路基板的内部形成有第一、第二导体图案，所述第一、第二导体图案夹着所述多层热塑性树脂层中的至少一层热塑性树脂层而互相相对，对所述第一导体图案中与所述第二导体图案相对的第一主面、以及所述第二导体图案中与所述第一导体图案相对的第二主面实施粗糙化处理。在该结构中，第一、第二导体图案例如构成电容器、线圈。在该结构中，由于第一主面和第二主面较粗糙，因此，在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接时，第一、第二导体图案间的树脂的流动受到第一主面和第二主面的妨碍。因此，在进行该热压接时，第一、第二导体图案间的树脂不太会向第一、第二导体图案间的外侧流动。由此，例如在电容器的情况下，能对构成电容器的第一、第二导体图案间的距离发生变化的情况进行抑制，因此，第一、第二导体图案间的电容不容易发生变化。另外，例如在线圈的情况下，能对构成线圈的第一、第二导体图案间的距离发生变化的情况进行抑制，因此，各导体图案间的寄生电容或线间电容不容易发生变化。因此，即使在热压接时作用于第一、第二导体图案间的温度、压力略微发生变化，这些元件值(电容、电感)也不容易发生变化。因此，根据该结构，即使在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来制造层叠电路基板的情况下，也能抑制元件值的变化。因此，根据该结构，能容易地形成元件值的个体差异较小的、具有高精度的元件值的电容器、线圈。(2)优选为所述第一主面的表面粗糙度比所述第一导体图案中与所述第二导体图案相反侧的第三主面的表面粗糙度要大。在该结构中，第一主面附近的树脂的流动量比第三主面附近的树脂的流动量要小。因此，在热压接时，第一主面附近的树脂的流动量进一步减小，从而能进一步抑制第一导体图案向第二导体图案靠近。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。(3)优选为所述第二主面的表面粗糙度比所述第二导体图案中与所述第一导体图案相反侧的第四主面的表面粗糙度要大。在该结构中，第二主面附近的树脂的流动量比第四主面附近的树脂的流动量要小。因此，在热压接时，第二主面附近的树脂的流动量进一步减小，从而能进一步抑制第二导体图案向第一导体图案靠近。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。(4)优选为所述第一、第二导体图案分别通过将设于所述热塑性树脂层表面的金属膜形成图案而获得。(5)优选为所述第一主面的表面粗糙度与所述第二主面的表面粗糙度实质相同。在该结构中，第一主面附近的树脂的流动量与第二主面附近的树脂的流动量相同。因此，在热压接时，能抑制第一、第二导体图案中的某一个向另一个靠近。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。(6)优选为所述第一主面的面积与所述第二主面的面积实质相同。在第二主面的面积大于第一主面的面积的情况下，在第二导体图案中出现与第一导体图案不相对的区域。与之相反，在第一主面的面积大于第二主面的面积的情况下，在第一导体图案中出现与第二导体图案不相对的区域。还可以想到第一、第二导体图案中的某一方的所述不相对的区域在热压接时会根据作用于第一、第二导体图案间的温度、压力，因树脂的流动而向另一侧发生位移。在该结构中，由于第一、第二主面的面积相同，因此，不会形成所述不相对的区域。因此，热压接时，能抑制第一、第二导体图案中的某一方的所述不相对的区域因树脂的流动而向另一侧发生位移。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。此外，在该结构中，第一、第二导体图案例如构成电容器。(7)优选为在所述热塑性树脂层中的所述第一、第二导体图案间的周围形成有通孔导体。在该结构中，在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接时，第一、第二导体图案间的树脂的流动会受到通孔导体的妨碍。因此，在热压接时，能抑制第一、第二导体图案中的某一个向另一个靠近。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。(8)优选为所述第一、第二导体图案构成电容器。(9)优选为所述第一、第二导体图案构成电感器。(10)优选为所述第一导体图案构成电感器，所述第二导体图案构成接地。技术的效果根据本技术，即使在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来制造层叠电路基板的情况下，也能抑制元件值的变化。【附图说明】图1是本技术的实施方式1所涉及的层叠电路基板101的外观图。图2是图1的P-P线处的剖视图。图3⑷和图3(B)是表示图1所示的层叠电路基板101的制造方法的剖视图。图4(A)和图4(B)是表示图1所示的层叠电路基板101的制造方法的剖视图。图5(A)是成为图3(B)所示的电容器C1的部分的放大剖视图。图5 (B)是表示将成为该电容器C1的部分进行热压接的形态的放大剖视图。图6 (A)和图6 (B)是表示本技术的实施方式2所涉及的层叠电路基板201的制造方法的剖视图。图7(A)是成为图6所示的电容器C2的部分的放大剖视图。图7 (B)是表示将成为该电容器C2的部分进行热压接的形态的放大剖视图。图8(A)是成为图6所示的电容器C2的变形例所涉及的电容器C3的部分的放大剖视图。图8(B)是表示将成为该电容器C3的部分进行热压接的形态的放大剖视图。图9 (A)和图9 (B)是表示本技术的实施方式3所涉及的层叠电路基板301的制造方法的剖视图。图10是图9所示的片材13的主要部分的主视图。图11是图9所示的片材12的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电路基板，该层叠电路基板由多层热塑性树脂层层叠而成，其特征在于，在所述层叠电路基板的内部形成有第一、第二导体图案，所述第一、第二导体图案夹着所述多层热塑性树脂层中的至少一层热塑性树脂层而互相相对，对所述第一导体图案中与所述第二导体图案相对的第一主面、以及所述第二导体图案中与所述第一导体图案相对的第二主面实施粗糙化处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP