一种中折射率LED用交联剂及其制备方法技术

本发明专利技术一种中折射率LED用交联剂，按照重量份数计算，由1～5份羟基硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～50份蒸馏水、100～200份溶剂和3～5份催化剂组成。本发明专利技术还提供了上述交联剂的制备方法，将原料加入到容器中，在氮气保护下升温至65℃，搅拌下保温3h，然后升温至100℃，搅拌下保温反应5h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，最后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏，即得中折射率LED用交联剂。本发明专利技术的交联剂折射率为1.410～1.499，具有高透光率、产物物性稳定的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料领域，涉及一种交联剂，具体来说是一种中折射率LED用交联剂及其制备方法。
技术介绍
目前LED封装胶主要由乙烯基硅树脂和含氢硅油组成。其中含氢硅油作为LED封装胶的交联剂。市面上所售的含氢娃油一般分为两种，一种为传统的低折射率甲基含氢娃油，其折射率低于1.41，价格相对低廉，往往用于低端小功率LED器件的封装；再有一种为中折射率的苯基含氢硅油，其折射率高于1.50，价格相比低折射率甲基含氢硅油要高出许多，适用于高端大功率LED器件的封装；而折射率介于1.41与1.50间的中端中折射率产品基本为空白。该档次产品的开发将与低端低折、高端高折的LED封装胶形成全谱封装胶系列，可使系列LED封装用胶更加科学合理。目前，从个别报道的中折含氢硅油都是通过含氢氯硅烷与非含氢氯硅烷经水解缩聚反应制成的，反应可控性差。不同的原料配比及水解条件下所得含氢硅油组成差别极大，导致产物的稳定性差，放置一段时间产物透光性变差、粘度变大；而且，反应重复性差，即使在同样的原料配比及同样的反应条件下，所得产物仍可能不同，难以满足功率型LED封装业的发展需要。【专利
技术实现思路
】针对现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中折射率LED用交联剂，其特征在于，按照重量份数计算，其原料组成和含量如下：羟基硅油                   1～5份，苯基三甲氧基硅烷           100～105份，二苯基二甲氧基硅烷         100～120份，含氢环体                   10～20份，含氢双封头                 40～60份，蒸馏水                     30～50份，溶剂                       100～200份，催化剂                     3～5份；所述的溶剂为甲苯、苯、或甲苯与苯以任意比例组成的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张英强，李烨，单昌礼，金程威，
申请(专利权)人：上海应用技术学院，
类型：发明
国别省市：上海;31