耳机线控器制造技术

本实用新型专利技术的耳机线控器，包括线控上壳、通话按键、与线控上壳装合设置的线控底壳、调音按键和PCB板。本实用新型专利技术的线控上壳和线控底壳的两端面设置为互换型的出线孔，使其配线材多样化；其通过于PCB板中部设有一块新型全兼容芯片，可自动兼容三星、苹果、安卓制式的手机，无需转换调节，解决了传统的耳机线控不能兼容不同制式的手机，需要增加转换开关，针对不同制式的手机需要将转换开关拔到相对应的档位来进行制式转换，转换方式不灵活，使用中需要手动来回转换，产品使用寿命短，成本高的问题；其还在PCB板的一端设置有麦克风，PCB板的另一端设置有通话开关和通话控键定位孔，PCB板的背面设有可调节音量的音量增加开关和音量减小开关，使用更灵活，功能全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耳机组件技术，特别是涉及一种耳机线控器。
技术介绍
随着科学技术的快速发展及人们对生活质量的要求不断提高，智能手机不断更新换代，耳机也随之得到广泛的应用，如电话通信、传输音乐等。根据耳机入耳的佩戴方式，通常可将耳机分为入耳式和挂耳式，在入耳式和挂耳式耳机上均设有线控器，通过线控器控制音频及语音的播放。传统的耳机线控不能兼容不同制式的手机，需要增加转换开关，针对不同制式的手机需要将转换开关拔到相对应的档位来进行制式转换，转换方式不灵活，使用中需要手动来回转换，产品使用寿命短，制造成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小、功能全、适用范围广，其能够自动兼容各种制式手机，无需手动调节，使用灵活，使用更加方便，使用寿命长，制造成本低的耳机线控器。本技术是通过以下技术方案来实现的：耳机线控器，包括线控上壳、通话按键、与线控上壳装合设置的线控底壳、调音按键和PCB板，所述线控上壳一端开有通话按键放置窗口，线控上壳的中部开有麦克风收音孔，并于麦克风收音孔下面设置有麦克风标示，线控上壳的两端面为通用互换型的出线孔，线控上壳的内腔两端共设有四个装配孔以及一个线控内腔定位柱。所述通话按键安装于线控上壳中的通话按键放置窗口处，通话按键的表面凸起于线控上壳的表面，通话按键的表面刻有电话标示。所述线控底壳的中部开有调音按键放置窗口，线控底壳的两端面也设置有通用互换型的出线孔，线控底壳的内腔两端共设有四个装配柱，所述调音按键放置窗口的两内侧设有两个卡扣。所述调音按键安装于调音按键放置窗口处，调音按键固定于线控底壳内腔的卡扣内，调音按键的表面凸起于线控底壳的表面，调音按键的表面设置有音量增加按键区和音量减小按键区，音量增加按键区上刻有控制音量增加的“+”符号，音量减小按键区上刻有控制音量减少的“-”符号。所述PCB板安装于线控上壳与线控底壳装合形成的收容腔内，PCB板正面的一端设有一个高灵敏度麦克风，PCB板的中部设有一块无需转换调节、可自动兼容三星、苹果或安卓制式手机的全兼容芯片，PCB板正面的另一端设有一个PCB板通话开关及一个通话控键定位孔，PCB板的背面设有可调节音量的音量增加开关和音量减小开关。在其中一个实施例中，所述线控上壳与线控底壳采用装配柱与装配孔配合安装。在其中一个实施例中，所述通话按键定位孔固定于所述线控内腔定位柱上。在其中一个实施例中，所述调音按键通过线控底壳内腔内侧的两个卡扣固定安装于调音按键放置窗口处。在其中一个实施例中，所述线控上壳与线控底壳设置为长条形状。在其中一个实施例中，所述调音按键背面中部两侧设置有与线控底壳卡扣配合的卡槽，调音按键背面内腔的一端设置有音量增加按键柱，调音按键背面内腔的另一端设置有音量减小按键柱。在其中一个实施例中，与所述PCB板通话开关对齐设置有通话按键柱。本技术的耳机线控器，包括线控上壳、通话按键、与线控上壳装合设置的线控底壳、调音按键和PCB板，所述线控上壳一端开有通话按键放置窗口，线控上壳的中部开有麦克风收音孔，并于麦克风收音孔下面设置有麦克风标示，线控上壳的两端面为通用互换型的出线孔，线控上壳的内腔两端共设有四个装配孔以及一个线控内腔定位柱。本技术的线控上壳和线控底壳的两端面设置为通用互换型的出线孔，使其配线材多样化；其通过于PCB板中部设有一块新型全兼容芯片，可自动兼容三星、苹果、安卓制式的手机，无需转换调节，解决了传统的耳机线控不能兼容不同制式的手机，需要增加转换开关，针对不同制式的手机需要将转换开关拔到相对应的档位来进行制式转换，转换方式不灵活，使用中需要手动来回转换，产品使用寿命短，制造成本高的问题；其还在PCB板的一端设置有麦克风，PCB板的另一端设置有通话开关和通话控键定位孔，PCB板的背面设有可调节音量的音量增加开关和音量减小开关，使使用者使用更灵活、快捷、实用，其具有体积小、功能全、适用范围广的特点。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术较佳实施例中耳机线控器的正面爆炸图。图2为本技术较佳实施例中耳机线控器的反面爆炸图。图3为本技术的耳机线控器中通话按键与线控上壳的装配图。图4为本技术的耳机线控器中调音按键与线控底壳的装配图。图5为本技术的耳机线控器的俯视图。图6为本技术的耳机线控器的仰视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。其表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本实施例中，参照图1至图6所示，本技术的耳机线控器，包括线控上壳110、通话按键120、与线控上壳110装合设置的线控底壳130、调音按键140和PCB板150，所述线控上壳110一端开有通话按键放置窗口111，线控上壳110的中部开有麦克风收音孔112，并于麦克风收音孔112的下面设置有麦克风标示113，线控上壳110的两端面为通用互换型的出线孔（未图示），线控上壳110的内腔两端共设有四个装配孔114以及一个线控内腔定位柱115。其中，所述通话按键120安装于线控上壳110中的通话按键放置窗口111处，通话按键120的表面凸起于线控上壳110的表面，通话按键120的表面刻有电话标示122。其中，所述线控底壳130的中部开有调音按键放置窗口131，线控底壳130的两端面也设置有通用互换型的出线孔（未图示），线控底壳130的内腔两端共设有四个装配柱132，所述调音按键放置窗口131的两内侧设有两个卡扣133。其中，所述调音按键140安装于调音按键放置窗口131处，调音按键140固定于线控底壳130内腔的卡扣133内，调音按键140的表面凸起于线控底壳130的表面，调音按键140的表面设置有音量增加按键区142和音量减小按键区143，音量增加按键区142上刻有控制音量增加的“+”符号，音量减小按键区143上刻有控制音量减少的“-”符号。其中，所述PCB板150安装于线控上壳110与线控底壳130装合形成的收容腔内，PCB板150正面的一端设有一个高灵敏度麦克风151，PCB板150的中部设有一块无需转换调节、可自动兼容三星、苹果或安卓制式手机的全兼容芯片153，PCB板15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机线控器，其特征在于：包括线控上壳、通话按键、与线控上壳装合设置的线控底壳、调音按键和PCB板，所述线控上壳一端开有通话按键放置窗口，线控上壳的中部开有麦克风收音孔，并于麦克风收音孔下面设置有麦克风标示，线控上壳的两端面为通用互换型的出线孔，线控上壳的内腔两端共设有四个装配孔以及一个线控内腔定位柱；        所述通话按键安装于线控上壳中的通话按键放置窗口处，通话按键的表面凸起于线控上壳的表面，通话按键的表面刻有电话标示；        所述线控底壳的中部开有调音按键放置窗口，线控底壳的两端面也设置有通用互换型的出线孔，线控底壳的内腔两端共设有四个装配柱，所述调音按键放置窗口的两内侧设有两个卡扣；        所述调音按键安装于调音按键放置窗口处，调音按键固定于线控底壳内腔的卡扣内，调音按键的表面凸起于线控底壳的表面，调音按键的表面设置有音量增加按键区和音量减小按键区，音量增加按键区上刻有控制音量增加的“+”符号，音量减小按键区上刻有控制音量减少的“‑” 符号；        所述PCB板安装于线控上壳与线控底壳装合形成的收容腔内，PCB板正面的一端设有一个高灵敏度麦克风，PCB板的中部设有一块无需转换调节、可自动兼容三星、苹果或安卓制式手机的全兼容芯片， PCB板正面的另一端设有一个PCB板通话开关及一个通话控键定位孔，PCB板的背面设有可调节音量的音量增加开关和音量减小开关。...

【技术特征摘要】
1.一种耳机线控器，其特征在于：包括线控上壳、通话按键、与线控上壳装合设置的线控底壳、调音按键和PCB板，所述线控上壳一端开有通话按键放置窗口，线控上壳的中部开有麦克风收音孔，并于麦克风收音孔下面设置有麦克风标示，线控上壳的两端面为通用互换型的出线孔，线控上壳的内腔两端共设有四个装配孔以及一个线控内腔定位柱；
所述通话按键安装于线控上壳中的通话按键放置窗口处，通话按键的表面凸起于线控上壳的表面，通话按键的表面刻有电话标示；
所述线控底壳的中部开有调音按键放置窗口，线控底壳的两端面也设置有通用互换型的出线孔，线控底壳的内腔两端共设有四个装配柱，所述调音按键放置窗口的两内侧设有两个卡扣；
所述调音按键安装于调音按键放置窗口处，调音按键固定于线控底壳内腔的卡扣内，调音按键的表面凸起于线控底壳的表面，调音按键的表面设置有音量增加按键区和音量减小按键区，音量增加按键区上刻有控制音量增加的“+”符号，音量减小按键区上刻有控制音量减少的“-”符号；
所述PCB板安装于线控上壳与线控底壳装合形成的收容腔内，PCB板正面的一端设有一个高灵敏度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先龙，
申请(专利权)人：张先龙，
类型：新型
国别省市：安徽;34