一种柔性植入电极制造技术

本发明专利技术提供了一种电极的植入端，包括基板层、第一导电层、第二导电层、工作电极层、参比电极层和保护层：所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧；所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层；工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上；或参比电极层设置于所述第一导电层上，工作电极层设置于所述第二导电层上；所述保护层设置于所述工作电极层上和参比电极层上。本发明专利技术采用特定材料作为基底材料制备电极，最终制备得到的电极植入体内佩戴舒适度好，并且采用上述特定结构的设计使得测定结果准确性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电化学检测
，特别涉及一种电极。
技术介绍
可植入的葡萄糖检测传感器的检测至少需要两个电极，一个作为工作电极，一个作为参比电极。目前制备传感器的电极有两种方法:一种是用双针双电极或者多针多电极的电极设计，针体材料是铂丝，铂铱丝，钽丝，不锈刚，镍钛合金丝等金属。另外一种是用单针双电极的电极设计，大都为圆柱形结构，针芯用钽丝，不锈钢，镍钛合金丝，铂铱丝，铂丝等，而后在针芯外层设置活化层、缠绕氯化银丝层和剩余绝缘区域，绝缘区域用于隔开活化层和氯化银丝层。现有技术中单针双电极结构中针芯大都使用的是刚性基体材料，植入体内佩戴的舒适度不好，容易对人体造成伤害，影响了其的应用。同时，现有技术的结构不仅植入后对固定结构要求较高，易发生相对移动，并且在工作区沉积酶容易造成流失，从而共同影响测定结果的准确性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种电极，该电极用于制备单针电极传感器，本专利技术提供的电极植入体内佩戴舒适度好，不会对人体造成伤害并且测定结果准确。本专利技术提供了一种电极的植入端，包括基板层、第一导电层、第二导电层、工作电极层、参比电极层和保护层:所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧；所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层；工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上；或参比电极层设置于所述第一导电层上，工作电极层设置于所述第二导电层上；所述保护层设置于所述工作电极层上和参比电极层上。优选的，所述基板层与所述第一导电层的厚度比为(50?300): (15?25)。优选的，所述保护层由聚酰亚胺、聚对二甲苯或聚四氟乙烯制成。优选的，所述保护层设置于所述工作电极层上表面两端和参比电极层上表面两端。优选的，工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上，所述基板层对应于所述工作电极层和参比电极层的分界处设置有用于连接工作电极层和工作电极层触点的金属化过孔。优选的，所述第一导电层为铜层，还包括设置在所述铜层上的镍层，设置在所述镍层上的金层；所述第二导电层为铜层，还包括设置在所述铜层上的镍层，设置在所述镍层上的金层。优选的，所述镍层的厚度为1?3 μ m，所述金层的厚度为5?20 μ m。优选的，所述工作电极层包括催化活化层，由铂、金、钯、碳、石墨或石墨烯制成。本专利技术提供了一种电极，包括:上述技术方案所述的植入端和触点连接区；所述触点连接区包括基板、设置于基板上的工作电极层触点和参比电极层触点；所述植入端的工作电极层通过第二导电层与所述工作电极层触点连接；所述植入端的参比电极层通过第一导电层与所述参比电极层触点连接。本专利技术提供了一种传感器，包括上述技术方案所述的电极。与现有技术相比，本专利技术提供了一种电极的植入端，包括基板层、第一导电层、第二导电层、工作电极层、参比电极层和保护层:所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧；所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层；工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上；或参比电极层设置于所述第一导电层上，工作电极层设置于所述第二导电层上；所述保护层设置于所述工作电极层上和参比电极层上。本专利技术采用聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯柔性材料作为基底材料制备电极，最终制备得到的电极植入体内佩戴舒适度好，不会对人体造成伤害，并且采用上述特定结构的设计使得测定结果准确性好。【附图说明】图1为本专利技术提供的电极的植入端的结构俯视图；图2为本专利技术提供的电极的植入端的结构剖视图；图3为本专利技术提供的电极的植入端的结构剖视图；图4为本专利技术提供的电极结构示意图；图5为本专利技术实施例8制备得到的电极葡萄糖相应电流测试结果；图6为本专利技术实施例9制备得到的电极葡萄糖相应电流测试结果。【具体实施方式】本专利技术提供了一种电极的植入端，包括基板层、第一导电层、第二导电层、工作电极层、参比电极层和保护层:所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧；所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层； 工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上；或参比电极层设置于所述第一导电层上，工作电极层设置于所述第二导电层上；所述保护层设置于所述工作电极层上和参比电极层上。本专利技术提供的电极的植入端包括基板层，所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成。在本专利技术中，所述基板层的厚度优选为0.05?3mm，更优选为0.1?2.5mm ;所述基板层的宽度优选为0.1?0.5mm，更优选为0.2?0.4mm ;所述基板层的长度优选为1?15mm,更优选为2?14_，最优选为3?13_。在本专利技术中，所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧；所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层。在本专利技术中，所述第一导电层的厚度优选为15?25 μ m，更优选为17?23 μ m -JJf述第一导电层的宽度优选为0.1?0.5mm，更优选为0.2?0.4mm。当所述第一导电层为铜层时，还包括设置在所述铜层上的镍层，所述镍层的厚度为1?3 μπι ;设置在所述镍层上的金层，所述金层的厚度为5?20 μπι ;在所述铜层上设置有镍层和金层作用是腐蚀防护，增加导电性，同时还可以防止底层的铜层对测试的干扰。在本专利技术中，所述第二导电层的厚度优选为15?25 μ m，更优选为17?23 μ m -JJf述第二导电层的宽度优选为0.1?0.5mm，更优选为0.2?0.4mm。在本专利技术中，所述基板层与所述第一导电层的厚度比优选为(50?300):(15?25)。本专利技术提供的电极的植入端工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上。在本专利技术中，所述工作电极层为催化活化层，优选由铂、金、钯、碳、石墨或石墨烯制成。在本专利技术中，所述工作电极层的厚度优选为20?50 μ m，更优选为22?48 μπι，最优选为25?45 μπι。在本专利技术中，所述参比电极层优选为氯化银层。在本专利技术中，所述参比电极层优选为20?50 μ m，更优选为22?48 μ m，最优选为25?45 μ m。在本专利技术中，所述工作电极和参比电极的长度比优选为1:(1?10);更优选为1:(2 ?9) ο在本专利技术中，所述工作电极层和参比电极层不相连。所述工作电极层和参比电极层的间距优选为0.1?2mm。在本专利技术中，所述基板层对应于所述工作电极层和参比电极层的分界处设置有用于连接工作电极层和工作电极层触点的金属化过孔。所述过孔为常规打孔，本领域技术人员并无特殊限制，所述过孔的孔径优选为0.10?0.20mm，更优选为0.13?0.18mm。优选的，在打孔之后将该孔金属化，更优选的当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电极的植入端，包括基板层、第一导电层、第二导电层、工作电极层、参比电极层和保护层：所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧；所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层；工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上；或参比电极层设置于所述第一导电层上，工作电极层设置于所述第二导电层上；所述保护层设置于所述工作电极层上和参比电极层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高飞，蔡晓华，
申请(专利权)人：三诺生物传感股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43