马达防水结构制造技术

一种马达防水结构，包括：一定子组、一壳体及一罩体，该壳体具有一容置空间并形成有一开放侧，该容置空间设有一电路板，所述罩体设于该开放侧并罩盖该电路板；通过所述的马达防水结构可有效保护电路板以避免于潮湿环境造成短路烧毁。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种马达防水结构，包括：一定子组、一壳体及一罩体，该壳体具有一容置空间并形成有一开放侧，该容置空间设有一电路板，所述罩体设于该开放侧并罩盖该电路板；通过所述的马达防水结构可有效保护电路板以避免于潮湿环境造成短路烧毁。【专利说明】马达防水结构
本专利技术涉及一种马达防水结构，尤其涉及一种可有效保护电路板以避免于潮湿环境造成短路烧毁，且同时可达到容易进行失效分析与重工的马达防水结构。
技术介绍
随着科技不断的进步，电子设备朝向高速、功能整合与微型趋势，使得电子组件集积度提高，而电子设备所散发的热越多，容易产生不稳定现象，进而影响电子设备的可靠度，故散热成为急待解决的课题。 目前风扇的马达的应用领域不断扩大，针对特殊用途的设备，如交通工具、风扇、计算机周边产品等等，皆须使用马达方可使产品运作；一般于潮湿的环境中使用上述产品，因马达中的定子、线圈及电路板对于水气相当敏感，水气会使马达内部因受潮而导致马达的锈蚀并降低使用寿命，严重者会造成马达内部组件电气短路烧毁，使马达的功能失效而影响其运作，故需要有保护电子组件的机制。 熟悉该项技术的人员提出解决方法，将风扇之转子及定子之间的间隙以及扇框与定子之间的间隙尽量缩小，以使得马达内部组件较不易受潮，但此种方式所能保护的程度有限。 而另一种方法是利用一胶体注入马达，使马达外层包覆上胶体虽然可防止水气入侵，但此缺点为，因马达已被胶体完整包覆，若马达须进行失效分析时，则必须将马达整体拆解方可分析，而拆解的过程容易因胶体的包覆而破坏马达原本之态样，故此一方式不易进行失效分析与重工。 以上所述，习知具有下列之缺点: 1.无法有效保护电路板； 2.电路板易于潮湿环境造成短路烧毁； 3.不易进行失效分析与重工。 因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所急欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
因此，为有效解决上述问题，本专利技术的主要目的为在提供一种可有效保护电路板以避免于潮湿环境造成短路烧毁的马达防水结构。 本专利技术的次要目的，在于提供一种于失效分析时可降低破坏马达原本态样的马达防水结构。 为达上述目的，本专利技术提供一种马达防水结构，包括:一定子组，具有多个硅钢片及多个线圈；一壳体，具有一容置空间并形成有一开放侧，该容置空间内设置有一电性连接所述线圈的电路板；及一罩体，设于所述开放侧并罩盖该电路板。 优选的是，该壳体的材质为高分子材料或金属材料其中任一。 优选的是，该罩体可为绝缘胶体或密封盖其中任一。 优选的是,该壳体与该为密封盖的罩体以卡合方式结合。 优选的是，该壳体与该为绝缘胶体的罩体以胶合方式结合。 优选的是，该壳体于所述容置空间位置处形成有一组合件，该电路板套设于该组合件上。 优选的是，该组合件更形成有一定位部，所述电路板定位于定位部上。 优选的是，更具有一扇轮，其具有一轮毂及多个扇叶，所述扇叶是环设于该轮毂的周侧。 借此，使该壳体及该罩体具有密封的效果，防止水气入侵，以达到保护电路板及内部电子组件，避免电路板于潮湿的环境下造成短路烧毁的情况；除此之外，若马达欲进行失效分析时，只须将所述壳体及罩体进行拆解即可分析而不致损坏所述电路板及马达，避免现有马达完全被胶体包覆所产生的不易拆解且易破坏电路板的困扰。 【专利附图】【附图说明】 图1A为本专利技术的马达防水结构的第一实施例的剖视图； 图1B为本专利技术的马达防水结构的第一实施例的立体分解图； 图2为本专利技术的马达防水结构的第二实施例的剖视图； 图3A为本专利技术的马达防水结构的第三实施例的立体图； 图3B为本专利技术的马达防水结构的第三实施例的立体分解图； 图4为本专利技术的马达防水结构的第四实施例的立体图。 符号说明 马达防水结构I 定子组10 硅钢片101 线圈102 壳体11 容置空间111 开放侧112 组合件113 定位部114 电路板12 罩体I3 扇轮14 轮毂141 扇叶142 轴筒座15 【具体实施方式】 下面将参照图面，详解本专利技术的实施例: 本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。 请参阅图1A、1B，为本专利技术马达防水结构第一实施例的剖视图及立体分解图，如图所不，一种马达防水结构I，包括:一定子组10、一壳体11及一罩体13,所述定子组10具有多个硅钢片101及多个线圈102，所述壳体11具有一容置空间111并于该容置空间111形成有一开放侧112，且所述容置空间111内设置有一电路板12，该电路板12与所述线圈102电性连接，所述壳体11的材质可为高分子材料或金属材料其中任一，所述罩体13设于所述开放侧112并罩盖该电路板12 ； 所述马达防水结构I更具有一扇轮14，其具有一轮毂141及多个扇叶142，所述扇叶142环设于该轮毂141的周侧； 续参阅图1B，所述的罩体13的态样为密封盖；当该电路板12置于所述容置空间111后，接着于所述开放侧112位置处盖上所述罩体13，使密封盖的罩体13与该壳体11以卡合方式结合，令该罩体13可完全罩盖所述电路板12，使该罩体13与该壳体11具有密封的效果，如此可保护电路板12不被潮湿环境下的水气入侵，避免电路板12短路而产生烧毁；另外，若马达欲进行失效分析时，只须将所述壳体11及罩体13进行拆解后即可分析，避免现有技术马达完全被胶体包覆所造成的不易拆解的困扰，并改善拆解时而破坏电路板12原本态样的问题。 请参阅图2，为本专利技术马达防水结构第二实施例的剖视图，所述马达防水结构部份组件及组件间的相对应的关系与所述马达防水结构相同，故在此不再赘述，惟本马达防水结构I与所述实施例最主要的差异为，所述罩体13态样可为绝缘胶体；当该电路板12置于所述容置空间111后，接着于该电路板12上方灌注绝缘胶体，使绝缘胶体的罩体13与该壳体11以胶合方式结合，令该电路板12完全包覆于所述绝缘胶体内，使该罩体13与该壳体11具有密封的效果，进而保护电路板12不被潮湿环境而产生短路烧毁的情况；此外，于马达进行失效分析时，只须将所述壳体11及罩体13拆解即可分析，避免现有技术马达完全被胶体封住所造成的不易拆解的困扰。 请参阅图3A、3B，为本专利技术马达防水结构第三实施例的立体图及立体分解图，所述壳体11于该容置空间111位置处形成有一组合件113，所述电路板12是套设于该组合件113上，所述壳体11的组合件113扣合于一轴筒座15上，再借由所述罩体13覆盖于该电路板12上，使该电路板12完全被该罩体13所包覆，借以达到保护电路板12及电子组件的效果O 请参阅图4并参阅图3B，为本专利技术马达防水结构第四实施例的立体图，所述组合件113更形成有一定位部114，所述电路板12定位于定位部114上；该电路板12套设于所述组合件113上时，借由该定位部114以防止所述电路板12滑落至该容置空间111的底部，可使该电路板12持续固定于所述开放侧112，以利所述罩体13为绝缘胶体时，可节省绝缘胶体的灌注量进而达到节省成本的效果。 以上所述，本专利技术相较于现有技术具有下列优点: 1.有效保护电路板； 2.避免电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种马达防水结构，其特征在于，包括：一定子组，具有多个硅钢片及多个线圈；一壳体，具有一容置空间并形成有一开放侧，该容置空间内设置有一电性连接所述线圈的电路板；及一罩体，设于所述开放侧并罩盖该电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊豪，何俊良，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71