本实用新型专利技术公开一种转盘式全自动铆接装置，包括铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘；其中圆转盘上分为8个工位并呈顺时针旋转，分别是铜触片上料工位，铜触片红检测工位，银触点放置工位，等待铆接工位，铆接工位，成品红外检测工位，下料工位和等待放铜触片工位，整个过程实现了全自动化，工作效率明显提高，成品零次品率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种自动化加工装置，尤其涉及一种对开关铜片上铆接银点的装置。
技术介绍
在墙壁开关面板产品的开关中，往往会有一些可动的铜片，按下开关时可以使铜片动作，铜片顶端的银点与电源接通，接通电路。在开关过程中，容易产生火花和电弧，在铜片接触端使用银点则可以很好的解决这个问题。已有不少装置可用于铆接银点的自动加工，如:一种双轨道式银触点自动铆接装置(102626756A)、一种冲压件银触点的自动成型铆接装置(203484547U)和弯轨道式银触点自动铆接模具(102626755A)等。这些装置初步实现了银点铆接的自动化，但自动程度较低，且与开关铆接件的形状完全不同，不相似。
技术实现思路
本专利技术的目的是公开一种转盘式全自动铆接装置，以提高银点铆接的全自动化水平。本专利技术公开一种转盘式全自动铆接装置，包括转盘式全自动铆接装置，包括；铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘；所述铜触片上料装置包括铜触片振动盘、铜触片送料轨道、铜触片上料轨道和机械手一，所述铜触片送料轨道和所述铜触片振动盘相连接，所述铜触片上料轨道和所述铜触片送料轨道相连接；所述银触点上料装置包括银触点振动盘、银触点送料轨道、银触点上料轨道和机械手二，所述银触点送料轨道和所述银触点振动盘相连接，所述银触点上料轨道和所述银触点送料轨道相连接；所述下料装置包括机械手三和下料盘。圆转盘分为8个工位。圆转盘转动定位于工位。圆转盘的工位上设有铜触片放置槽。铜触片上料装置和银触点上料装置之间设置有红外检测仪。铆接装置和下料装置之间设置有红外检测仪。与现有技术相比，本技术具有以下优点:本技术一种转盘式全自动铆接装置，实现了全自动化工作，节约了劳动力，并且能明显提高生产率效果，并且次品率也明显降低，实现了机器换人的目的。铜触片有铜触片振动盘经过铜触片送料轨道，到达铜触片上料轨道，上料轨道上设有光纤传感器，此时机械手一将上料轨道上的铜触片送至圆转盘的工位上，工位上设有放置槽，圆转盘顺时针旋转，工位到达下一位置，进行红外检测，检测铜触片位置是否放置正确，检测到位置正确，工位到达下一位置；银触点有银触点振动盘经过银触点送料轨道，到达银触点上料轨道，上料轨道上设有光纤传感器，当感应到带有铜触片的工作进入银触点上料区，机械手二将银触点放置在铜触片的定点位置上，工位旋转，到达等待位置，再旋转，到达铆接装置，铆接完成后，旋转进入红外检测位置，检测铜触片和银触点是否铆接到位，如果检测正常，进入下料区，机械手三将工位上的成品放置到下料盘里，整个工序就完成了，全程实现了自动化。本装置的四个工作步骤，铜触片上料，银触点上料，铆接和下料，圆转盘分为8个工位，铜触片上料到银触点上料之间，设置了红外检测区，铆接前设置了等待工位，铆接到下料过程中间设置了红外检测区，实现了全自动化过程，成品零次品率。【附图说明】图1为本技术转盘式全自动铆接装置的结构示意图。【具体实施方式】为了使本领域技术人员更了解本技术的技术特点和具体内容，请参阅以下详细说明和附图。结合图1，本技术转盘式全自动铆接装置，铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘12 ;圆转盘12上设有8个工位13，工位13上设有铜触点放置槽14 ;铜触片上料装置包括铜触片振动盘1、铜触片送料轨道2、铜触片上料轨道3和机械手一 4，铜触片送料轨道2和铜触片振动盘I相连接，铜触片上料轨道2和铜触片送料轨道3相连接；待加工的铜触片整齐的排列在铜触片上料轨道上，感应到有空工位13进来，此时，机械手一 4抓一片铜触片放置在工位的放置槽14内，工位顺时针旋转一个工位，进入红外检测装置，检测铜触片位置是否正确；银触点上料装置包括银触点振动盘5、银触点送料轨道6、银触点上料轨道7和机械手二 8，银触点送料轨道6和银触点振动盘5相连接，银触点上料轨道7和银触点送料轨道6相连接，所要加工的银触点在银触点上料轨道7上整齐的排列，当感应到放到铜触片的工位进来时，机械手二 8将抓一粒银触点，放置在铜触片的指定位置处，工位13顺时针旋转一个工位，进入铆接等待工序；工位13进入铆接装置9进行铜触片和银触点的铆接，铆接完成后，工位顺时针旋转，进入红外检测装置，检测铜触片和银触点是否铆接完全；下料装置包括机械手三10和下料盘11，感应到有工位进来，机械手三10抓起工位上的成品放置到下料盘11里，如果前一工位的红外检测装置检测到的产品不合格，机械手三10将产品放到废品盘15 ;此时工位上为空，顺时针旋转一工位，进入等待放置铜触片工序。整个过程实现了全自动化工作，实现成品为零次品率，明显提高工作效率。【主权项】1.转盘式全自动铆接装置，其特征是包括；铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘；所述铜触片上料装置包括铜触片振动盘、铜触片送料轨道、铜触片上料轨道和机械手一，所述铜触片送料轨道和所述铜触片振动盘相连接，所述铜触片上料轨道和所述铜触片送料轨道相连接；所述银触点上料装置包括银触点振动盘、银触点送料轨道、银触点上料轨道和机械手二，所述银触点送料轨道和所述银触点振动盘相连接，所述银触点上料轨道和所述银触点送料轨道相连接；所述下料装置包括机械手三和下料盘。2.根据权利要求1所述的转盘式全自动铆接装置，其特征是，所述圆转盘分为8个工位。3.根据权利要求2所述的转盘式全自动铆接装置，其特征是，所述圆转盘转动定位于所述工位。4.根据权利要求2所述的转盘式全自动铆接装置，其特征是，所述圆转盘的工位上设有铜触片放置槽。5.根据权利要求1所述的转盘式全自动铆接装置，其特征是所述铜触片上料装置和所述银触点上料装置之间设置有红外检测仪。6.根据权利要求1所述的转盘式全自动铆接装置，其特征是所述铆接装置和所述下料装置之间设置有红外检测仪。【专利摘要】本技术公开一种转盘式全自动铆接装置，包括铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘；其中圆转盘上分为8个工位并呈顺时针旋转，分别是铜触片上料工位，铜触片红检测工位，银触点放置工位，等待铆接工位，铆接工位，成品红外检测工位，下料工位和等待放铜触片工位，整个过程实现了全自动化，工作效率明显提高，成品零次品率。【IPC分类】B21D43/02, B21D39/00【公开号】CN204934370【申请号】CN201520470816【专利技术人】王庆泉, 张辉 【申请人】嘉兴学院【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年6月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
转盘式全自动铆接装置，其特征是包括；铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘；所述铜触片上料装置包括铜触片振动盘、铜触片送料轨道、铜触片上料轨道和机械手一，所述铜触片送料轨道和所述铜触片振动盘相连接，所述铜触片上料轨道和所述铜触片送料轨道相连接；所述银触点上料装置包括银触点振动盘、银触点送料轨道、银触点上料轨道和机械手二，所述银触点送料轨道和所述银触点振动盘相连接，所述银触点上料轨道和所述银触点送料轨道相连接；所述下料装置包括机械手三和下料盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆泉，张辉，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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