一种自动笔芯装配机制造技术

本发明专利技术公开一种自动笔芯装配机，包括基材喂料传送轨、同步组合轨、铅芯喂料轨、铅芯装配棍、半成品传送带以及同步控制器，所述同步组合轨垂直设置于基材喂料传送轨一侧，所述铅芯喂料轨设置于同步组合轨上方，所述铅芯装配棍设置于同步组合柜上方并与铅芯喂料轨相接驳，所述半成品传送带设置于同步组合轨末端，所述同步控制器设置于同步组合轨一侧。通过上述方式，本发明专利技术将2台及以上铅芯装配棍与同步组合轨高度集成化，提高至少2倍以上的产能，有效解决产能低，效率差的问题，本发明专利技术结构简单，成本低廉，较好地适应高强度装配需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铅笔组装机制造领域，尤其涉及一种自动笔芯装配机。
技术介绍
现有笔芯装配机功能单一，装配速度慢，无法适应高强度生产需要，影响生产效率，降低产量，自动化程度较低，不能根据需要集成更多工作组件，达不到高效生产需要。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种自动笔芯装配机，将2台及以上铅芯装配棍与同步组合轨高度集成化，提高至少2倍以上的产能，有效解决产能低，效率差的问题，本专利技术结构简单，成本低廉，较好地适应高强度装配需要。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种自动笔芯装配机，包括基材喂料传送轨、同步组合轨、铅芯喂料轨、铅芯装配棍、半成品传送带以及同步控制器，所述同步组合轨垂直设置于基材喂料传送轨一侧，所述铅芯喂料轨设置于同步组合轨上方，所述铅芯装配棍设置于同步组合柜上方并与铅芯喂料轨相接驳，所述半成品传送带设置于同步组合轨末端，所述同步控制器设置于同步组合轨一侧。在本专利技术一个较佳实施例中，所述铅芯装配棍设置有至少2个并且与同步控制器相连接。在本专利技术一个较佳实施例中，所述基材喂料传送轨设置有至少2台。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的一种自动笔芯装配机，将2台及以上铅芯装配棍与同步组合轨高度集成化，提高至少2倍以上的产能，有效解决产能低，效率差的问题，本专利技术结构简单，成本低廉，较好地适应高强度装配需要。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术一种自动笔芯装配机的一较佳实施例的结构图。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例包括: 一种自动笔芯装配机，包括基材喂料传送轨1、同步组合轨2、铅芯喂料轨3、铅芯装配棍4、半成品传送带5以及同步控制器6，所述同步组合轨2垂直设置于基材喂料传送轨I一侧，所述铅芯喂料轨3设置于同步组合轨2上方，所述铅芯装配棍4设置于同步组合柜上方并与铅芯喂料轨3相接驳，所述半成品传送带5设置于同步组合轨2末端，所述同步控制器6设置于同步组合轨2—侧。其中，所述铅芯装配棍4设置有至少2个并且与同步控制器6相连接。通过上述方式，加快铅芯的装配速度，有效提高生产效率。进一步的，所述基材喂料传送轨I设置有至少2台。通过上述方式，较好地提高生产效率。综上所述，本专利技术提供了一种自动笔芯装配机，将2台及以上铅芯装配棍4与同步组合轨2高度集成化，提高至少2倍以上的产能，有效解决产能低，效率差的问题，本专利技术结构简单，成本低廉，较好地适应高强度装配需要。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种自动笔芯装配机，其特征在于，包括基材喂料传送轨、同步组合轨、铅芯喂料轨、铅芯装配棍、半成品传送带以及同步控制器，所述同步组合轨垂直设置于基材喂料传送轨一侧，所述铅芯喂料轨设置于同步组合轨上方，所述铅芯装配棍设置于同步组合柜上方并与铅芯喂料轨相接驳，所述半成品传送带设置于同步组合轨末端，所述同步控制器设置于同步组合轨一侧。2.根据权利要求1所述的自动笔芯装配机，其特征在于，所述铅芯装配棍设置有至少2个并且与同步控制器相连接。3.根据权利要求1所述的自动笔芯装配机，其特征在于，所述基材喂料传送轨设置有至少2台。【专利摘要】本专利技术公开一种自动笔芯装配机，包括基材喂料传送轨、同步组合轨、铅芯喂料轨、铅芯装配棍、半成品传送带以及同步控制器，所述同步组合轨垂直设置于基材喂料传送轨一侧，所述铅芯喂料轨设置于同步组合轨上方，所述铅芯装配棍设置于同步组合柜上方并与铅芯喂料轨相接驳，所述半成品传送带设置于同步组合轨末端，所述同步控制器设置于同步组合轨一侧。通过上述方式，本专利技术将2台及以上铅芯装配棍与同步组合轨高度集成化，提高至少2倍以上的产能，有效解决产能低，效率差的问题，本专利技术结构简单，成本低廉，较好地适应高强度装配需要。【IPC分类】B43K21/26【公开号】CN105216483【申请号】CN201510638622【专利技术人】魏玉忠 【申请人】苏州市海神达机械科技有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年10月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动笔芯装配机，其特征在于，包括基材喂料传送轨、同步组合轨、铅芯喂料轨、铅芯装配棍、半成品传送带以及同步控制器，所述同步组合轨垂直设置于基材喂料传送轨一侧，所述铅芯喂料轨设置于同步组合轨上方，所述铅芯装配棍设置于同步组合柜上方并与铅芯喂料轨相接驳，所述半成品传送带设置于同步组合轨末端，所述同步控制器设置于同步组合轨一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏玉忠，
申请(专利权)人：苏州市海神达机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32