【技术实现步骤摘要】
： 本专利技术设计LED照明领域，特别是涉及大功率LED路灯照明灯具设计过程中的散 热器结构尺寸参数确定方法，尤其是一种用于大功率LED路灯的散热器结构参数的确定方 法。 (二）
技术介绍
： 半导体照明（LED，LightEmittingDiode)是LED应用产品的重点发展领域，据国 际权威机构预测，21世纪将进入以LED照明为代表的新型照明光源时代。根据科技部规划， 2011年进入第二阶段的十城万盏计划，即在50个城市建置200万盏LED路灯。LED路灯与 传统高压钠灯相比，长寿命是其最显著优势之一，而要保证大功率LED路灯能充分发挥这 一优势，散热是需要解决的首要的关键问题。 目前广泛采用的LED芯片的光-电转换效率只有15 %~20%，绝大部分的电能转 换为了非辐射的热能，如果这一部分热能不能及时的散出，将会是LED芯片的结温急剧升 高，从而降低LED芯片的出光效率，引起LED路灯光衰，影响LED路灯的使用寿命。 已有的LED路灯散热器设计多采用较为经济实用的翅片式散热器，在翅片结构尺 寸设计过程中通常采用经验设计的方法，散热效果较差，且设计过...
【技术保护点】
一种大功率LED路灯，其特征在于它包括灯壳、支架、透光罩、反光板、电源、LED灯珠阵列、铝基PCB板、驱动器和铝制散热器组成；其中，所述LED灯珠阵列安装在灯杆上，并封装在铝基PCB板的铜箔层上；所述PCB板通过两个螺钉固定在铝制散热器的底板上，所述LED灯珠焊接于PCB板上；所述PCB板和铝制散热器底板之间的间隙中填充导热硅胶减小板件之间的传导热阻；所述驱动器依驱动器盖板安装在铝制散热器上。
【技术特征摘要】
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