本发明专利技术涉及移动通信技术领域，提供了一种终端散热装置，包括：金属箔，贴合于发热源部件的表面上；导热材料，位于金属箔与散热支架之间，并覆盖于金属箔上；散热支架，通过导热管与导热材料接触。同时，本发明专利技术还提供了一种终端，使用了上述散热装置。该终端在使用过程中，内部的发热源部件所产生的热量，通过金属箔被导热材料所吸收，再通过导热管发散到整个散热支架，达到迅速散热的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动通信
，尤其是一种终端的散热装置及终端。
技术介绍
便携式电子产品一般的消费趋势包括以下两个方面:在外形方面要求既轻又薄；而在内在则要求性能不断提升。随着这些终端，尤其是智能手机的CPU(中央处理器)朝着多核发展，性能不断提升的同时，平台功耗也越来越高，设备的处理器和显示器及其他内部部件发热越来越严重；而为了满足外观要求，设备朝着超薄的方向发展，散热空间越来越小，这使得设备在使用过程中越来越热，甚至烫手。因而在希望外观与性能兼得的情况下，散热往往是一个关键性问题。常规终端的散热方案一般采用金属支架或者石墨膜来帮助散热，但是随着CPU功耗越来越高，这些散热设计都不能很好的解决设备发热问题。由于一般的手持式终端不能用风扇来散热，所以其散热设计是以被动传导散热为主，当前常用的散热方案是采用金属或石墨膜，由于常见金属(铝、铜)导热系数最高才300ff/m.K多，石墨膜最高才1000W/m.K多，当CPU功耗越来越高的时候，这些材料显然已经不能满足设备散热的要求，通常设备在运行大型程序载荷的时候表面温度会超出人体感知的舒适温度，影响消费者的用机体验，同时也会降低终端的使用寿命。
技术实现思路
为克服现有技术中终端温度过高导致影响消费者用机体验和缩短设备使用寿命的问题，本专利技术实施例公开了一种终端的散热装置，包括金属箔，导热材料，散热支架；金属箔，贴合于发热源部件的表面上；导热材料，位于金属箔与散热支架之间，并覆盖于金属箔上；散热支架，通过导热管与导热材料紧密。另一方面，本专利技术实施例还公开了一种终端，该终端包括上述散热装置、基板及设于该基板上的发热源部件；该终端还包括一设于发热源部件外围的静电屏蔽罩，静电屏蔽罩于散热装置相应位置开设有镂空部；该散热装置的金属箔设于所述镂空部并贴合于发热源部件的表面上。本专利技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:因为本专利技术实施例采用金属箔、导热材料及导热管将发热源部件的热量传输并发散到散热支架的技术方案，利用导热管的高导热系数，克服了终端内部发热源部件散热难的问题，进而有利于终端性能的高效发挥，同时也能进一步降低终端表面温度，改善用户体验，延长终端的使用寿命。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术所述的散热装置的第一实施例的结构示意图。图2是本专利技术所述的散热装置的第二实施例的结构示意图。图3是本专利技术所述的散热装置的第三实施例的结构示意图。图4是图3的横剖面构造图。附图标记说明:1.发热源部件，2.金属箔，3.导热材料，4.导热管，5.散热支架，6.基板，7.静电屏蔽罩，8.电池。【具体实施方式】在以下的详细说明中，提出了大量特定细节以提供对所描述的实施例所基于的概念的全面了解。然而对于本领域技术人员来说很明显，所描述的实施例可以无需一些或所有这些特定细节而实践。在另一些情况中，为人所熟知的过程步骤没有被详细描述以避免对基本概念的不必要的干扰。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。第一实施例:请参考图1，其为本专利技术实施例所述的一种终端的散热装置的结构示意图，如图所示，该散热装置，包括:金属箔2，贴合于发热源部件I的表面上；导热材料3，位于金属箔2与散热支架5之间，并覆盖于该金属箔上；散热支架5，通过导热管4与导热材料接触。根据上述的散热装置，所述导热管4为扁平状。考虑到终端多为薄型，其散热装置采用扁平状导热管，如超薄热管等作为导热管4。由于热管的等效导热系数都在10000W/m.K以上，导热效能相比传统导热材料有质的提升。根据上述的散热装置，散热支架5为金属支架，其上开设有供所述导热管4全部或部分嵌入的凹槽。散热支架5可通过局部做蚀刻处理产生该凹槽，使该导热管4得以嵌入。该金属支架可以是铝合金或其他刚度较强的材料。根据上述的散热装置，导热管与该金属支架的凹槽的连接方式为焊接或粘接。根据上述的散热装置，所述金属箔2为铜箔。由于铜箔具有良好的附着性和抗静电能力。根据上述的散热装置，所述导热材料3为导热硅胶，用于减小金属箔与散热支架5之间的接触热阻。本专利技术实施例采用了铜箔、导热硅胶、扁平状导热管及金属支架的散热结构，极大地提高了终端的散热效率。导热管嵌入到金属支架里面，一方面利用导热管的高导热系数并通过金属支架迅速散热，另一方面利用金属支架良好当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种终端的散热装置，包括：金属箔，导热材料，散热支架，其特征在于，所述金属箔，贴合于发热源部件的表面上；所述导热材料，位于所述金属箔与所述散热支架之间，并覆盖于所述金属箔上；所述散热支架，通过导热管与所述导热材料接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：骆凯，闫敏，罗政军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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