线圈模块制造技术

本发明专利技术提供一种能够使线圈模块实现小尺寸和低高度、能够以低成本来提高线圈模块的散热性、并能简单地形成线圈模块的外部连接端子的技术。成为线圈电极(12)的一部分的基板侧布线电极图案(16)设置于布线基板(2)，因此，与以往将线圈元器件安装到布线基板上而构成的线圈模块相比较，能够使线圈模块(1)实现小尺寸和低高度，能够使线圈(10)所产生的热量高效地从基板侧布线电极图案(16)发散到布线基板(2)。因而，能够低成本地提高线圈模块(1)的散热性。只要将设有外部连接用布线电极的绝缘基板层叠到芯体基板的一个主面上，就能用各第1端子电极来简单地形成线圈模块的外部连接端子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备线圈的线圈模块，该线圈包括线圈芯体和螺旋状地卷绕于该线圈芯体周围的线圈电极。
技术介绍
以往，提出了如图16所示的内部构成有变压器的线圈元器件500。线圈元器件500包括:埋设于树脂绝缘层(图示被省略)的线圈芯体501、形成初级线圈的第I线圈电极502a、以及形成次级线圈的第2线圈电极502b。第1、第2线圈电极502a、502b还分别包括:沿着线圈芯体501的外周面排列的第1、第2外侧柱状导体503a、503b、以及沿着线圈芯体501的内周面排列的第1、第2内侧柱状导体504a、504b。并利用分别形成于树脂绝缘层的两个主面的多个第I布线电极图案505a，将第I外侧柱状导体503a和第I内侧柱状导体504a的相应的端部彼此连接，从而形成以螺旋状卷绕于线圈芯体501周围的第I线圈电极502a。利用分别形成于树脂绝缘层的两个主面的多个第2布线电极图案505b，将第2外侧柱状导体503b和第2内侧柱状导体504b的相应的端部彼此连接，从而形成以螺旋状卷绕于线圈芯体501周围的第2线圈电极502b。另外，第1、第2线圈电极502a、502b还分别包括初级、次级线圈电极对506a、506b、以及初级、次级线圈中心抽头507a、507b。图16中，对于形成次级线圈的第2布线电极图案505b、次级线圈电极对506b和次级线圈中心抽头507b标注了阴影。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5270576号公报(参照第0044?0046段、图3等)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题通过将上述线圈元器件500安装到布线基板(图示被省略)上，可构成具备多种功能的线圈模块，但是近年来，对于这样构成的线圈模块提出了小尺寸和低高度的要求。然而，线圈元器件500的尺寸通常要比片状电容器或片状电感器等无源元器件、开关元件等功能元器件的尺寸大。因此，搭载了线圈元器件500的线圈模块存在尺寸较大和高度较高的问题。因此，希望有能够使搭载了线圈元器件500的线圈模块实现小尺寸和低高度的技术。另外，图16所示的表面安装型(SMD型)的线圈元器件500具有树脂绝缘层，其结构是利用树脂来对线圈的成品(线圈芯体501、第1、第2线圈电极502a、502b)进行模塑。而且，线圈元器件500中，只有设置于树脂绝缘层表面的外部连接用端子通过焊料等接合材料来与布线基板电连接。因此，从线圈元器件500向布线基板进行热传导的效率较低，从而在现有技术中为了使线圈元器件500的线圈所产生的热量向布线基板侧散发，存在需要提高线圈元器件500的散热性的问题。例如，为了提高线圈元器件500的散热性，可以考虑用高热传导树脂来形成将线圈内置的树脂绝缘层。然而，在这种情况下，与环氧树脂等一般的模塑树脂相比，高热传导树脂较为昂贵，因此有可能会导致线圈模块的制造成本增加。因而，希望有能够以低成本来提高线圈模块的散热性以使线圈所产生的热量发散的技术。另外，上述线圈模块与例如按照如下方式得到的母基板等外部基板相连接。SP，以往的线圈模块中，在安装有线圈元器件500的布线基板的主面设有为了覆盖线圈元器件500而形成的树脂层。在树脂层的与布线基板相反一侧的主面还设有多个外部连接端子，各外部连接端子与布线基板分别通过多个过孔导体相连接，从而在厚度方向上直线地贯穿树脂层。各外部连接端子分别通过焊料等与设置于母基板等外部基板的安装用电极相连接，从而使外部基板与线圈模块的布线基板(线圈元器件500)电连接。另外，如上所述，以往的线圈模块中，形成于树脂层表面的各外部连接端子与安装有线圈元器件500的布线基板分别通过在厚度方向上贯穿树脂层的多个过孔导体相连接。因此，为了形成外部连接端子，只要形成了覆盖线圈元器件500的树脂层之后，就必须在树脂层中形成用于得到过孔导体的多个贯通孔，并在各贯通孔中分别填充导体糊料或者实施填孔镀敷来形成过孔导体。因此，用于形成外部连接端子的工序数量较多，从而导致制造成本增加。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够实现线圈模块的小尺寸和低高度、能够以低成本来提高线圈模块的散热性、并且能够简单地形成线圈模块的外部连接端子的技术。 解决技术问题所采用的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的线圈模块具备线圈，该线圈包括线圈芯体和螺旋状地卷绕于该线圈芯体周围的线圈电极，所述线圈模块包括:布线基板，该布线基板设有布线电极，且该布线电极中包含了成为所述线圈电极的一部分的基板侧线圈电极；以及线圈元器件，该线圈元器件具有埋设了所述线圈芯体的树脂绝缘层、以及设置于所述树脂绝缘层且成为所述线圈电极的其余部分的元器件侧线圈电极，所述布线基板包括:芯体基板；层叠于所述芯体基板的一个主面的绝缘基板；在所述绝缘基板的与所述芯体基板相反侧的一面作为所述布线电极而设置的外部连接用的多个第I端子电极；在所述绝缘基板的与所述芯体基板相对的另一面作为所述布线电极而设置并与所述芯体基板的所述布线电极相连接的内部连接用的多个第2端子电极；以及在所述绝缘基板作为所述布线电极而设置的将所述各第I端子电极与所述各第2端子电极相连接的连接导体，所述线圈元器件安装于所述布线基板的所述芯体基板，所述树脂绝缘层的所述元器件侧线圈电极与所述布线基板的所述基板侧线圈电极相连接而形成所述线圈电极。在采用上述结构的专利技术中，布线基板上设有包含了基板侧线圈电极的布线电极，该基板侧线圈电极成为螺旋状地卷绕于线圈芯体周围而形成线圈的线圈电极的一部分。另夕卜，成为线圈电极的其余部分的元器件侧线圈电极设置于埋设了线圈元器件的线圈芯体的树脂绝缘层。而且，线圈元器件安装于布线基板的芯体基板，设置于线圈元器件的树脂绝缘层的元器件侧线圈电极和布线基板的基板侧线圈电极相连接来形成线圈电极。这样，由于成为线圈电极的一部分的基板侧线圈电极设置于布线基板，因此能够实现埋设了线圈芯体的树脂绝缘层的小尺寸和低高度。因此，与内部内置有线圈成品的线圈元器件安装于布线基板的现有线圈模块相比，能够实现线圈模块的小尺寸和低高度。另夕卜，由于成为线圈电极的一部分的基板侧线圈电极设置于布线基板，因此即使是用一般的热固化性模塑用树脂来形成树脂绝缘层，也能够高效地将线圈所产生的热量从基板侧线圈电极传递至布线基板。因而，能够低成本地提高线圈模块的散热性。另外，与只有设置于树脂绝缘层表面的外部连接用端子通过焊料等接合材料而与布线基板电连接的现有结构相比，成为线圈电极的一部分的基板侧线圈电极设置于布线基板，因此，能够提高布线基板的芯体基板与线圈元器件之间的连接强度。另外，布线基板具备层叠于芯体基板一个主面的绝缘基板，在绝缘基板的与芯体基板相反侧的一面设有外部连接用的多个第I端子电极，并在绝缘基板的与芯体基板相对的另一面设有内部连接用的多个第2端子电极。各第I端子电极和各第2端子电极还通过设置于绝缘基板的连接导体相连接。另外，设置于绝缘基板另一面的各第2端子电极与芯体基板的一个主面相连接。而且，设置于绝缘基板一面的各第I端子电极通过焊料等接合材料而与母基板等外部连接相连接。因此，只要将设有外部连接用布线电极的绝缘基板层叠到芯体基板的一个主面上，就能用各第I端子电极简单地形成线圈模块的外部连接端子。另外，也可以将所述线圈元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈模块，该线圈模块具备线圈，且该线圈包括线圈芯体和螺旋状地卷绕于所述线圈芯体周围的线圈电极，其特征在于，包括：布线基板，该布线基板上设有布线电极，且该布线电极包括了成为所述线圈电极的一部分的基板侧线圈电极；以及线圈元器件，该线圈元器件具有埋设了所述线圈芯体的树脂绝缘层、和设置于所述树脂绝缘层且成为所述线圈电极的其余部分的元器件侧线圈电极，所述布线基板包括：芯体基板；绝缘基板，该绝缘基板层叠于所述芯体基板的一个主面；外部连接用的多个第1端子电极，该多个第1端子电极作为所述布线电极设置于所述绝缘基板的与所述芯体基板相反侧的一面；内部连接用的多个第2端子电极，该多个第2端子电极作为所述布线电极设置于所述绝缘基板的与所述芯体基板相对的另一面，并且与所述芯体基板的所述布线电极相连接；以及连接导体，该连接导体作为所述布线电极设置于所述绝缘基板，并将各所述第1端子电极与各所述第2端子电极相连接，所述线圈元器件安装于所述布线基板的所述芯体基板，所述树脂绝缘层的所述元器件侧线圈电极与所述布线基板的所述基板侧线圈电极相连接，从而形成所述线圈电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP