带底板的前开式基板容器制造技术

技术编号:1264159 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
基板容器和底板连接在一起并具有通过例如连接装置的两部件间的螺纹连接以调节容器和底板间距离的装置。也提供了使容器通气的鸭嘴阀以及使震动引起的损害最小化的减震器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有用于限制硅晶片、平板、其它基板和类似基板进行运 输、存储和加工的锁扣装置的可密封容器。更具体地说,本专利技术涉及具有 与关联设备接合界面的底板的这种容器。
技术介绍
晶片承载器或晶片盒用于在加工过程中及加工前后支承、运输和存储 基板。这些基板用于半导体器件的制造,例如集成电路和液晶显示面板。 在把它们转变成最终产品时,这些精密而贵重的基板要经过反复的加工、 存储和运输。这种基板必须进行保护使其免受特殊污染物、静电放电造成 的损伤,避免遭受破裂带来的物理损坏或者例如加工过程中从材料中除气 时由水汽或气体带来的污染物的损伤。这些基板容器叫作FOUP,即front opening unified pods(前开式标准片 盒)的首字母缩写,和FOSB,即front opening shipping box(前开式传输盒) 的首字母缩写。工业标准指定这些基板容器利用运动连轴器,它包括三个 在容器底部的径向设置的凹槽,它们与加工设备上的三个三角形排列的圆 形凸起部连接。这些运动连轴器为晶片容器提供了精确的位置,因此可以 对容器及其内容物进行精确的操作,例如机械取出和插入晶片。这些容器 典型地具有使容器连同内容物一起机械式转移的装置。这种装置可以包括 晶片容器顶部的机械凸缘以及使得设置于容器底部能够同搬运装置上的滚轴或合适的车架相配且合适的轨道或其它特征器件。显而易见,突然启 动和停止会对装载晶片的容器造成冲击,能够引起晶片损伤。因此,需要为晶片运^r包括设备内的传送提供适当的减震。晶片限制和外部包装常规地为在运输工具间的转移提供了减震作用。当通过把FOUP和/或FOSB 的底板放于设备内的方式运输容器时还需要额外的减震缓冲设备。这种FOUP和FOSB利用锁扣装置和密封物对门进行密封来创造密 封容器。这种容器然后需要通气孔和/或清洁器件以防止由于压力差例如大 气压的改变而产生的承载器变形或者非预料的渗漏。在盒体的各个位置利 用过滤器是已有技术中所公知的并且在外売上典型地具有孔洞并有合适 的设备,以供过滤器容置。通常,工业上需要使通向这种容器的开口的数量最小化。已有技术的 容器典型地是在外壳部分塑造开口用于附加这些过滤或清洁器件。这种运动连轴器必须相对于晶片外売进行精确地设置使得加工设备 同容器和晶片精确的相互作用,其中,用于架上安装的晶片容器底部上的 三个槽是绝对重要的。这些晶片容器传统地是进行热塑成型,在成型过程 中或随后可能弯曲和扭曲,必须非常小心的提供这种精确的设置。把运动 连轴器附加于容器部分的方法包括直接成槽于外壳上,通过螺丝把这些槽 附加到单独的板面上,以及利用包括晶片外壳和带槽底板且被嵌入外売部 分的内部超级结构。有必要利用单独成型的板面附加于容器上使其有调节 功能并通过多于最低数量的邻近螺丝接点确保稳固。这种单独的板面能够 容易地通过增添额外的移动界面设备,例如轨道、包覆设备以及通过利用 不同的板面构造或简单地附加于板面上而附加其它附件的连接装置。也应 该理想地提供匹配的设备通过运动连轴器到固定晶片容器的设备或其它 接收基座上的运动连轴器凸起而便于晶片与外壳的接触面接地。
技术实现思路
具有容器部分和关闭容器部分的锁扣门的前开式基板承载器具有附 于容器部分底部的单独成型的板面,其提供了独特的连接装置及新颖的特 征和优点。在较佳实施例中底板具有带接触表面的运动连轴器槽和设置在上述底板边界的传送轨道。在较佳实施例中可以利用多个大直径的例如为大于半英寸小于3英寸的连接器通过底板和容器部分的对应孔延伸把底板 附加于容器部分底部的多个位置上。可以通过能被闭合或其中有贯通延伸 孔的一体咬接衬套制造这样的连接器。在较佳实施例中上述的孔可以为接 收过滤器和/或阀芯或阀部件而进行设置。另夕卜,这种连接位置可以利用弹 性衬套或不同设置的弹性部件来提供传送板和外壳间的减震。在另一较佳实施例中,容器部分可以在底部具有多个开口,第一部件 附加于该底部上并通过螺纹端接合第二部件到该底板上,其中至少一个部 件可转动而使底板关于外壳或容器部分呈精确的竖直定位,从而也关于晶 片支承外売呈竖直定位。上述调节装置可以利用O形环或类似的提供摩擦 的装置确保这两个螺纹部件处于所需的位置。上述螺纹部件可以都从容器 部分和底板单独形成,可以咬接,可以利用适于密封的O形环,以及可以 有一个孔穿透两个部件来接收过滤器和/或阀芯或阀部件。在较佳实施例中,可以提供包括由热塑弹性体构成的鸭嘴清洁阀的筒 芯,其具有一个方向上的V形或倒V形以及与上述第一方向垂直的矩形。随后给上述部件铸型加一个开口可以较佳地形成上述鸭嘴阀。另外,该筒 芯可以具有过滤部件。在较佳实施例中弹性缓冲部件可以设置在容器部分和底板之间的一 些连接点或底板和容器部分的所有连接点,从而利用弹性减震器使底板与 容器部分完全隔离。在另外的实施例中,可以设置弹性减震器减少底板的 外围轨道上的传送装置在用单独的刚性紧固体为传送底板的更内部的部 份提供精确的刚性连接时引起的震动,从而精确定位运动连轴器槽至晶片 夕卜売。附图说明图1是本专利技术具体实施的前开式晶片容器往背部翻倒来图解底板的立体图图2是本专利技术具体实施的安装在晶片容器底部的板面的底视图。图3是根据本专利技术的晶片承载器的侧视图。图4是根据本专利技术的容器部分、底板和连接器件的分解图。图5是图1中的晶片容器底部未安装底板的立体图。图6是图1所示的底板顶侧的立体图。图7是根据本专利技术的分叉连接器的立体图。图8是根据本专利技术的使用连接容器部分与底板的螺纹部件来调节晶片 平面的装置的剖面图。图9是根据本专利技术的过滤器/阀芯的其一的立体图。图10是根据本专利技术的过滤器/阀芯的其一的立体图。图11是根据本专利技术的鸭嘴阀的剖面图。图12是图11的鸭嘴阀的分解图。图13是根据本专利技术的弹性减震器的立体图。具体实施例方式图l、 2、 3和4表示了本专利技术具体形式的晶片承载器的不同视图。该 承载器为晶片容器,例如为FOSB或FOUP的结构,主要由带开口前部 22的容器部分20、关闭开口前部的门24和底板26构成。该容器部分通 常具有顶部30、底部32、侧部34、后部36、底面37以及开口内部38。 设置在容器部分侧面内部的是晶片支承体40用于支承晶片,在图4中用 单个晶片W表示。本领域熟知的前开式晶片承载器具有例如第RE28,221; 6,010,008; 6,267,245号美国专利所阐述的特征,所有这些专利均引用于此 以作参考。参照图2、 3、 4和6,图中示出了底板的具体结构。底板具有顶面44、 底面46和外围48。图3中所示的作为传送装置例如传送部件51的连接界 面的轨道部分50被设置于底板外围的前侧、后侧、左侧和右侧。底板有 三个运动连轴器槽52,每个槽都具有运动连轴器表面54,用于连接与上 方容器相固定的加工设备或其它固定设备上的协作运动连轴器界面的分叉。底板有四个与容器部分的底面37的协同孔62匹配的孔60。在一实施 例中,图4和图7中的分叉衬套可以穿过容器部分的孔和底板的孔确保两 个孔的外围64和66在一起。增加的结构肋条68提供了同容器部分的底 部表面37结构支承和接合接触。参照图S,进一步披露了连接底板26与容器部分或外壳20的方法和 装置(本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基板容器,包括具有前开口的容器部分和用于锁扣前开口的门,通过多个可调间隔连接容器部分的底板; 该容器部分包括: 一对相对的侧壁,底壁,顶壁和后壁连接并限定开口内部; 处于一对侧壁间并伸入开口内部用于支承基板水平放置的阵列的多个基板支承体, 具有多个底部表面孔的底壁; 具有多个底板孔的该底板,每个上述底板孔同上述多个底部表面孔中的一个对准,以及 多个放射状设置的移动连轴器槽; 用于调节上述容器部分和上述底板设置的多个调节间隔,每一个上述调节间隔包括: 设置于一个上述底部表面孔中的第一部件,以及 设置于一个上述底板孔中并螺纹连接上述第一部件的第二部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:约翰布恩斯马修A福勒杰佛瑞J肯马丁L佛比斯马克V斯密斯
申请(专利权)人:安堤格里斯公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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