灯及照明装置制造方法及图纸

一种具备筒形的壳体(120)的灯及具备该灯(120)的照明装置，该灯(120)中，壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件(121)及第2壳体部件(126)，第1壳体部件(121)及第2壳体部件(126)在分别使对半部的开口对置的状态下接合而成，以在壳体的筒轴方向的一端部、半导体发光元件(131)朝向外方的状态，发光模块(130)被局限在存在于第1壳体部件(121)的第1部位(121h)和第2壳体部件(126)的与第1部位相对的部位(126h)之间，点亮电路单元(150)在进入到比筒轴方向的一端部靠内侧的位置，被局限在存在于第1壳体部件(121)的第2部位(121e、121f、121g)和第2壳体部件(126)的与第2部位相对的部位(126e、126f、126g)之间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及以LED (Light Emitting D1de:发光二极管)等半导体发光元件为光源的灯及照明装置。
技术介绍
近年来，从节能的观点出发，作为替代白炽灯的灯泡形LED灯，提出了利用高效率且长寿命的LED的灯(以下记载为LED灯)。LED灯一般具有如下构造:安装有大量LED的安装基板被装设于一端具备灯头的外壳的另一端侧，从灯头受电而使LED点亮的点亮电路单元被容纳于外壳内(专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2006 - 313717号公报
技术实现思路
技术所要解决的课题然而，以往的LED灯必须将LED安装基板和点亮电路从壳体的两侧分别安装来组装LED灯，组装时的作业性差且组装工作量多。因此，根据该构造，存在难以削减组装成本的问题。本技术针对上述问题点，目的是提供组装容易的LED灯及照明装置。用于解决课题的手段为了达成上述目的，本技术的一方式的灯具备:具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，并具有如下构成。S卩，所述壳体包括呈对半筒形的第I壳体部件及第2壳体部件，所述第I壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而构成筒体。此外，该结构中，在所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向外方的状态下，所述发光模块被局限在存在于所述第I壳体部件的第I部位与所述第2壳体部件的与该第I部位相对的部位之间。进而，所述点亮电路单元，在进入到比筒轴方向的所述一端部靠内侧的位置，被局限在存在于所述第I壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与该第2部位相对的部位之间。这里，所谓使所述发光模块“局限在存在于第I壳体部件的第I部位与所述第2壳体部件的与所述第I部位相对的部位之间”是指，利用存在于第I壳体部件的第I部位和第2壳体部件中的与第I部位相对的部位来限制发光模块的移动即可，该部位的形状是怎样的形状都可以。例如包括存在于第I壳体部件的部位是对部件进行保持的多个肋等、存在于第2壳体部件的部位是平面状的内壁的情况。此外，所谓使所述点亮电路单元“局限在存在于第I壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与所述第2部位相对的部位之间”是指，利用存在于第I壳体部件的第2部位和第2壳体部件中的与第2部位相对的部位来限制点亮电路单元的移动即可，该部位的形状是怎样的形状都可以。例如包括存在于第I壳体部件的部位是对点亮电路单元进行保持的多个肋等、存在于第2壳体部件的部位是平面状的内壁的情况。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，透射来自所述发光模块的发光的球壳在所述壳体的一端部与所述第I壳体部件或第2壳体部件的至少一方连接。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，具有如下构造:还具备透射来自所述发光模块的发光的球壳，所述球壳由将圆顶形对半分割而成的半圆顶形的2个半球壳部件构成，第I半球壳部件与所述第I壳体部件一体成型，第2半球壳部件与所述第2壳体部件一体成型。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，具有如下构造:所述球壳与所述第I壳体部件或第2壳体部件的某一方一体成型。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，具有如下构造，即:所述第I壳体部件与热传导率比所述第I壳体部件的热传导率高的第I散热部件一体成型，所述第2壳体部件与热传导率比所述第2壳体部件的热传导率高的第2散热部件一体成型；在所述第I散热部件及所述第2散热部件与所述点亮电路单元之间插入有绝缘部件。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，在第I壳体部件及第2壳体部件中的、与所述筒轴方向的所述一端部相反侧的端部附近的外周，形成有可装设灯头的螺纹。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，在所述第I壳体部件与所述第2壳体部件的接合部，插入有密封部件。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，在所述第I半球壳部件与所述第2半球壳部件的接合部，插入有透光性的密封部件。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口平行。并且，在其它方式中，可以构成为，特征在于，所述点亮电路单元，在电路基板上安装电子部件而成，所述电路基板的部件安装面与所述开口垂直。并且，在其它方式中，一种照明装置，特征在于，具备接受所述灯的装设而使该灯点亮的照明器具。并且，在其它方式中，可以构成为，一种灯，具备:具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，其特征在于，所述壳体包括呈对半筒形的第I壳体部件及第2壳体部件；所述第I壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而构成所述筒形。并且，所述第I壳体部件及所述第2壳体部件在构成所述筒形的状态下，在使所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向所述壳体的外方的状态下，将所述发光模块局限在所述第I壳体部件与所述第2壳体部件之间。并且，所述第I壳体部件及所述第2壳体部件在构成所述筒形的状态下，使所述点亮电路单元在所述壳体中的灯轴方向的与所述一端部不同的位置，局限在述第I壳体部件与所述第2壳体部件之间。技术效果根据上述结构，通过使壳体为对半构造，仅通过从对半部的开口对对半构造的一方的壳体插入点亮电路单元等部件、并使另一方的壳体与开口接合，就能够实现组装从而组装变得容易。由此能够削减LED灯的组装工作量，实现LED灯的低成本化。【附图说明】图1是表示第I实施方式的LED灯100的外观的从斜上方看到的立体图。图2是将第I实施方式的LED灯100用图1中的剖面A — A切断的剖视图。图3是从斜上方看到的第I实施方式的LED灯100的分解立体图。图4是第I实施方式的LED灯100的构成壳体120的第I壳体部件121的立体图。图5是第I实施方式的LED灯100的构成壳体120的第2壳体部件126的立体图。图6是将第I实施方式的LED灯100用图2中的剖面B — B切断的剖视图。图7是将第I实施方式的LED灯100中的LED模块130及球壳140与壳体120的接合部分放大的局部侧视图。图8是将第I实施方式的LED灯100中的灯头110与壳体120的接合部分放大的局部侧视图。图9是从斜上方看到的第I实施方式的变形例的LED灯101的分解立体图。图10是第I实施方式的变形例的LED灯101的构成壳体1120的第I壳体部件1121的立体图。图11是第I实施方式的变形例的LED灯101的构成壳体1120的第2壳体部件1126的立体图。图12将第I实施方式的变形例的LED灯101在与图2中的剖面B — B同样的位置切断的剖视图。图13是表示第2实施方式的LED灯200的外观的从斜上方看到的立体图1。图14是将第2实施方式的LED灯200用图13中的剖面C 一 C切断的剖视图。图15是从斜上方看到的第2实施方式的LED灯200的分解立体图。图16是第2实施方式的LED灯200的构成壳体220的第I壳体部件221的立体图。图17是第2实施方式的LED灯200的构成壳体220的第2壳体部件226的立体图。图18是将第2实施方式的LED灯200中的LED模块130及球壳140与壳体220的接合部分放大的局部侧视图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，具备：具有半导体发光元件的发光模块、驱动所述半导体发光元件的点亮电路单元、以及筒形的壳体，其特征在于，所述壳体包括呈对半筒形的第1壳体部件及第2壳体部件，所述第1壳体部件及所述第2壳体部件，在分别使对半部的开口对置的状态下接合而成，在所述半导体发光元件在所述壳体的筒轴方向的一端部朝向外方的状态下，所述发光模块被局限在存在于所述第1壳体部件的第1部位与所述第2壳体部件的与该第1部位相对的部位之间，所述点亮电路单元，在进入到比筒轴方向的所述一端部靠内侧的位置，被局限在存在于所述第1壳体部件的第2部位与所述第2壳体部件的与该第2部位相对的部位之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：仕田智，植本隆在，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP