一种新型接地片的安装工艺流程制造技术

本发明专利技术涉及部件安装工艺领域，尤其涉及一种新型接地片的安装工艺流程，本发明专利技术使用新型的接地片加工成的编带状接地片，工艺流程中只需要将编带状接地片放入自动插件机中，就可以和PCB板上其它的插件一起用自动插件机插入PCB板，本发明专利技术的工艺流程设计合理，不仅省去了人工安装接地片，而且安装接地片的速度也得到了很大的提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及部件安装工艺领域，尤其涉及一种新型接地片的安装工艺流程。
技术介绍
接地片，即用于需要接地的电气设备而使用的连接器件，广泛用于高压或带有感应电压设备的接地中，外形一般为圆锥盘形，采用导电性较好的金属制成，并涂有保护漆，底部带有爪形突起，通过螺母的压力使其将设备和接地电缆或者螺杆连接在一起，使设备与地良好接触。公知的，现有的接地片的安装过程是需要人工亲自安装，而现在的人工费用较高，就增加了加工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种新型接地片的安装工艺流程。本专利技术是通过以下技术方案实现: 一种新型接地片的安装工艺流程，包括以下步骤: 1)将编带状新型接地片从包装盒中拉出一端； 2)将包装盒安装到PCB板自动插件机中，并将编带状新型接地片的一端与PCB板自动插件机的输送机构连接； 3)编带状接地片在PCB板自动插件机中输送； 4)PCB板自动插件机的自动插件机构将新型接地片插入PCB板； 5)将新型接地片在PCB板上露出的部分压倒。进一步的，步骤I)中所述的编带状新型接地片是由条形纸包住新型接地片的针脚部分得到的。与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术的工艺流程设计合理，不仅省去了人工安装接地片，而且安装接地片的速度也得到了很大的提高。【附图说明】图1为本专利技术的新型接地片结构示意图； 图2为本专利技术的编带状新型接地片结构示意图； 图3为本专利技术的接地片安装完成后的示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1-3，一种新型接地片的安装工艺流程，包括以下步骤: 1)将编带状新型接地片从包装盒中拉出一端； 2)将包装盒安装到PCB板自动插件机中，并将编带状新型接地片的一端与PCB板自动插件机的输送机构连接； 3)编带状接地片在PCB板自动插件机中输送； 4)PCB板自动插件机的自动插件机构将新型接地片插入PCB板； 5)将新型接地片I在PCB板上露出的部分压倒。进一步的，步骤I)中所述的编带状新型接地片是由条形纸包住新型接地片I的针脚部分得到的。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型接地片的安装工艺流程，其特征在于，包括以下步骤: 1)将编带状新型接地片从包装盒中拉出一端； 2)将包装盒安装到PCB板自动插件机中，并将编带状新型接地片的一端与PCB板自动插件机的输送机构连接； 3)编带状接地片在PCB板自动插件机中输送； 4)PCB板自动插件机的自动插件机构将新型接地片插入PCB板； 5)将新型接地片在PCB板上露出的部分压倒。2.根据权利要求1所述的一种新型接地片的安装工艺流程，其特征在于:步骤I)中所述的编带状新型接地片是由条形纸包住新型接地片的针脚部分得到的。【专利摘要】本专利技术涉及部件安装工艺领域，尤其涉及一种新型接地片的安装工艺流程，本专利技术使用新型的接地片加工成的编带状接地片，工艺流程中只需要将编带状接地片放入自动插件机中，就可以和PCB板上其它的插件一起用自动插件机插入PCB板，本专利技术的工艺流程设计合理，不仅省去了人工安装接地片，而且安装接地片的速度也得到了很大的提高。【IPC分类】H05K13/04【公开号】CN105208847【申请号】CN201510538809【专利技术人】叶国华 【申请人】深圳市威纳源电子有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型接地片的安装工艺流程，其特征在于，包括以下步骤：1）将编带状新型接地片从包装盒中拉出一端；2）将包装盒安装到PCB板自动插件机中，并将编带状新型接地片的一端与PCB板自动插件机的输送机构连接；3）编带状接地片在PCB板自动插件机中输送；4）PCB板自动插件机的自动插件机构将新型接地片插入PCB板；5）将新型接地片在PCB板上露出的部分压倒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国华，
申请(专利权)人：深圳市威纳源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44