大单重钨板坯或钼板坯的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种大单重钨板坯或钼板坯的制备方法，属金属钨、钼板坯的制造领域。该方法包括：以费氏粒度为2.5～4.0μm的还原钨粉或费氏粒度为2.0～4.0μm的还原钼粉为原料；将还原钨粉或还原钼粉混合均匀装入压型模具中，采用等静压制制得生坯料；在氢气保护中频烧结炉对生坯料进行烧结，烧结完成后即得到大单重钨板坯或钼板坯。该制备方法减少了单重超过200kg的大单重钨钼板坯烧结时容易出现的致密度低、局部疏松、裂纹、掉边掉角和翘曲等情况的发生，能制备出高致密度、组织均匀的大单重钨钼板坯,板坯密度达到理论密度的93％～96％，避免了轧制过程中分层、开裂现象的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属钨、钥板坯的制造领域，特别是涉及一种大单重钨板坯或钥板坯的制备方法。
技术介绍
目前，单重超过200kg的轧制钨、钥板材称为大单重板材，对应的板坯称为单重板坯，大单重的轧制钨、钥板材对板坯的要求很高，常规方法制备的大单重钨钥板坯，致密度小于93%，并极易出现局部疏松、裂纹、掉边掉角的情况，在后续的轧制过程中会造成分层、开裂，严重影响轧制钨、钥板材质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，能适用于单重超过200kg的钨、钥板材轧制，乳制过程中不会造成分层、开裂，严重影响轧制钨、钥板材质量的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，包括:以费氏粒度为2.5?4.0 μ m的还原鹤粉或费氏粒度为2.0?4.0 μ m的还原钥粉为原料；将所述还原钨粉或还原钥粉混合均匀装入压型模具中，采用等静压制制得生坯料；在氢气保护中频烧结炉对所述生坯料进行烧结，烧结完成后即得到大单重钨板坯或钥板还。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为:由于采用费氏粒度为2.5?4.Ομπι的还原钨粉或费氏粒度为2.0?4.0 μ m的还原钥粉为原料，并配合等静压制制得生坯料，减少了单重超过200kg的大单重钨钥板坯烧结时容易出现的致密度低、局部疏松、裂纹、掉边掉角等情况的发生，制备出的钨板坯或钥板坯致密度高、组织均匀，钨或钥板坯密度达到理论密度的93%?96%，避免了轧制过程中分层、开裂现象的发生。【具体实施方式】下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。本专利技术实施例提供一种大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，包括以下步骤:以费氏粒度为2.5?4.0 μ m的还原鹤粉或费氏粒度为2.0?4.0 μ m的还原钥粉为原料；将所述还原钨粉或还原钥粉混合均匀装入压型模具中，采用等静压制制得生坯料；在氢气保护中频烧结炉对所述生坯料进行烧结，烧结完成后即得到大单重钨板坯或钥板还。上述方法中，还原钨粉优选采用化学组分中钨的质量百分含量大于等于99.95%钨粉，还原钥粉优选采用化学组分中钥的质量百分含量大于等于99.95%的钥粉。采用上述费氏密度和纯度的还原钨粉或还原钥粉为原料，并配合等静压制制得生坯料以及氢气保护中频烧结炉烧结，确保了制得钨板坯或钥板坯的致密度高。上述方法中，等静压制生坯料的压制压强为180?250MPa，保压时间为1.5?5min。上述方法中，在氢气保护中频烧结炉对所述生坯料进行烧结，对钨生坯料烧结温度为2000°C?2350°C，升温时间为10?15h，保温时间为16?30h ;对钥生坯料烧结温度1800。。?2100°C，升温时间8?15h，保温时间为15?30h。下面结合具体实施例对本专利技术的制备方法作进一步说明。实施例1选用W彡99.95%，费氏粒度为2.53 μ m还原钨粉；将混合均匀的200kg还原钨粉装入压型模具中，并采用等静压制的方法制得生坯料，压制压强200MPa，保压时间2min ;使用氢气保护中频烧结炉进行坯料烧结，烧结温度2300°C，升温时间12h，保温18h，烧结后制得鹤板还。烧结出的钨板坯表面无裂缝、斑点、亮晶、脏痕、鼓泡和过熔现象，密度18.4g/cm3,达到理论密度的95.6%，无局部疏松、裂纹、掉边掉角和翘曲等情况。实施例2选用Mo彡99.95 %，费氏粒度为2.42 μ m还原钥粉。将混合均匀的300kg还原钥粉装入压型模具中，并采用等静压制的方法制得生坯料，压制压强200MPa，保压时间3min。使用氢气保护中频烧结炉进行坯料烧结，烧结温度2000°C，升温时间10h，保温17h，烧结后制得钥板坯。烧结出的钥板坯表面无裂缝、斑点、亮晶、脏痕、鼓泡和过熔现象，密度9.73g/cm3,达到理论密度的95.1%，无局部疏松、裂纹、掉边掉角和翘曲等情况。该制备方法减少了单重超过300kg的大单重钨钥板坯烧结时容易出现的致密度低、局部疏松、裂纹、掉边掉角和翘曲等情况的发生，制备出高致密度、组织均匀的大单重钨钥板坯，板坯密度达到理论密度的93%?96%，避免了轧制过程中分层、开裂现象的发生。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。【主权项】1.一种大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 以费氏粒度为2.5?4.0 μ m的还原鹤粉或费氏粒度为2.0?4.0 μ m的还原钥粉为原料； 将所述还原钨粉或还原钥粉混合均匀装入压型模具中，采用等静压制制得生坯料；在氢气保护中频烧结炉对所述生坯料进行烧结，烧结完成后即得到大单重钨板坯或钥板;K。2.根据权利要求1所述的大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，其特征在于，所述等静压制生坯料的压制压强为180?250MPa，保压时间为1.5?5min。3.根据权利要求1或2所述的大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，其特征在于，所述在氢气保护中频烧结炉对所述生坯料进行烧结，对钨生坯料烧结温度为2000°C?2350°C，升温时间为10?15h，保温时间为16?30h ;对钥生坯料烧结温度1800°C?2100°C，升温时间8?15h，保温时间为15?30h。4.根据权利要求1或2所述的大单重钨板坯或钥板坯的制备方法，其特征在于，所述还原钨粉化学组分中钨的质量百分含量大于等于99.95% ;还原钥粉化学组分中钥的质量百分含量大于等于99.95%。【专利摘要】本专利技术公开了一种，属金属钨、钼板坯的制造领域。该方法包括：以费氏粒度为2.5～4.0μm的还原钨粉或费氏粒度为2.0～4.0μm的还原钼粉为原料；将还原钨粉或还原钼粉混合均匀装入压型模具中，采用等静压制制得生坯料；在氢气保护中频烧结炉对生坯料进行烧结，烧结完成后即得到大单重钨板坯或钼板坯。该制备方法减少了单重超过200kg的大单重钨钼板坯烧结时容易出现的致密度低、局部疏松、裂纹、掉边掉角和翘曲等情况的发生，能制备出高致密度、组织均匀的大单重钨钼板坯,板坯密度达到理论密度的93％～96％，避免了轧制过程中分层、开裂现象的发生。【IPC分类】B22F3/16【公开号】CN105195743【申请号】CN201410266065【专利技术人】彭鹰, 王芦燕, 王磊, 刘家均, 谢文明, 邱金勇, 刘山宇, 李曹兵 【申请人】北京矿冶研究总院【公开日】2015年12月30日【申请日】2014年6月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大单重钨板坯或钼板坯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：以费氏粒度为2.5～4.0μm的还原钨粉或费氏粒度为2.0～4.0μm的还原钼粉为原料；将所述还原钨粉或还原钼粉混合均匀装入压型模具中，采用等静压制制得生坯料；在氢气保护中频烧结炉对所述生坯料进行烧结，烧结完成后即得到大单重钨板坯或钼板坯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹰，王芦燕，王磊，刘家均，谢文明，邱金勇，刘山宇，李曹兵，
申请(专利权)人：北京矿冶研究总院，
类型：发明
国别省市：北京;11