免刀拆胶带之拆带片制造技术

本实用新型专利技术是在具有至少一个或一个以上具有适当形状之拆带片，在其上表面或下表面适当位置或局部位置，至少设有一刺割区，藉此刺割区针对已预贴于拆带片上表面或下表面的胶带预以尖割破，优点是无需刀具，得以在拆带片被撕裂时，刺破割裂附著于拆带片上表面（或下表面）之胶带，而且不需要将复数拆带片与胶带做预先且间隔性之贴附连结，即可将胶带及拆胶带贴附于被贴附物上，使用方便，加工成本低。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免刀拆胶带之拆带片，特指一种拆带片之适当表面嵌结有切割区，在拆带片被撕裂时，可同时藉切割区上之锐粒剌破并割裂附著于拆带片上表面(或下表面)之胶带，以免用刀去拆离附著在被贴物上的胶带。
技术介绍
本专利技术人的台湾专利088208141号之胶带拆带结构是一可利于撕裂之拆带体，以特定之间距依序贴附于胶带上，使一卷胶带中，均依序距离贴附有拆带体，拆带体与胶带之贴附端缘，设有切口；其使用方式，系将胶带贴附于被包装物之表面，拆带体同时被依附于被包装物之表面，拆带时，只要人手指针对切口施力，便可快速将拆带体撕开，但该拆带结构长期使用发现有下列缺陷1，加工成本高；首先必须制作一卷连续性之拆带体，再将拆带体截断复数之矩形形状，再事先利用专用机，将复数片状之拆带体一一依距离贴附于胶带体上，在制作加工上不但麻烦，浪费工时，而且其制造加工成本之高可想而知。2，浪费不需要之拆带体；按被贴附物大、小不同，如箱子有大、小，规则形状也不同，因此，被贴附物上之胶带上可能包含复数个以上之拆带体，然拆箱者只要针对其中单独一个拆带体来撕裂，即可将整个贴附面之胶带拆卸，其他依附于胶带底面之拆带体无作用，形成浪费。
技术实现思路
本技术是在具有至少一个或一个以上具有适当形状之拆带片，在其上表面或下表面适当位置或局部位置，至少设有一剌割区，藉此剌割区针对已预贴于拆带片上表面或下表面的胶带预以尖割破；所述剌割区包含至少一个或一个以上的锐粒或刃部或尖角体或锐体；所述拆带片，其上表面或下表面或局部表面被覆设一层欲贴物之粘胶层；所述剌割区或其适当处至少设有一个切口，或至少设有一个间隙，间隙之末端可设有一切口或导槽或贯穿孔洞之撕裂线，拆带片之上表面或下表面设有局部之粘胶层，沿间隙之二侧边形成可供翻叠拉起之拉起边；所述剌割区若为锐粒，则该锐粒由矿砂或金属砂粒或塑胶砂粒混合定著剂，以印刷方式或以贴附方式或其他适当方式，分布于拆带片之适当位置表面，形成一剌割区；所述剌割区若为刃部，则该刃部可为锯齿状、尖锐状或其他特定形状；所述剌割区若为刃部或尖角体，则该刃部或尖角体可与拆带片一体形成；在拆带片之适当位置设有至少一条复数贯穿孔洞之撕裂线或至少一导槽或至少一适当之撕开装置；拆带片可设计为独立之二片，并使相对应之剌割区形成连续性之间隙；复数片的拆带片，可藉著粘胶层预先贴附于保护薄膜，并形成一卷筒；优点是加工成本低，使用方便，无需刀具，得以在拆带片被撕裂时，剌破割裂附著于拆带片上表面(或下表面)之胶带，而且不需要将复数拆带片与胶带做预先且间隔性之贴附连结，即可将胶带及拆胶带贴附于被贴附物上。附图说明附图1是本技术的剌割区嵌附砂粒层之立体图。附图2是在剌割区喷附砂粒层且设有切缝之立体图。附图3是图1之拆带片设有撕裂口之立体图。附图4是拆带片贴附于箱体上，且上表面横贴有胶带之立体图。附图5是图2沿A-A剖面线之局部剖面图。附图6是沿图3拆带片被撕裂中之断面图。附图7是沿图6拆带片被撕裂后之断面图。附图8是拆带片剌割区表面贴附于胶带上表面之立体图。附图9是沿图8A-A线断面图。附图10是沿图9拆带片被撕裂中之断面图。附图11是沿图10拆带片被撕裂后之断面图。附图12是剌割区拆带片嵌结刃部之立体图。附图13是图12拆带片被胶带贴附于其表面上之平面。附图14是图13之拆带片被剌割中之断面图。附图15是图14拆带片被撕裂之断面图。附图16是拆带片剌割区为嵌结尖角体之立体图。附图17是图16拆带片表面被贴附胶带之平面图。附图18是拆带片剌割区一体成型尖角体之立体图。附图19是拆带片剌割区一体成型刃部之立体图。附图20是拆带片具有复数剌割区，同时具有撕裂针孔线分布之立体图。附图21是复数拆带片贴附于被贴物表面之平面图。附图22是拆带片另一实施例平面图。附图23是图22中设有针孔撕裂线之平面图。附图24是图23之底平面图。附图25是图22中设有供撕裂线之导槽底平面图。附图26是拆带片另一实施例正平面图。附图27是拆带片另一实施例正平面图。附图28是图27之底面图。附图29是拆带片制成卷筒状贴附于被贴附物上之侧视示意图。附图30是拆带片贴附于盒体上的立体图。附图中标号说明拆带片 10、10’间隙 101、141剌割区 12刃部 121粘著剂 122锐粒 123尖角体 126拉起边 13、13’、14粘胶层 15、30、35切口 16、26胶带 20连结体 25、36导槽 261撕裂线 262被贴附物 50盒体 55保护薄膜 72卷筒带 100具体实施方式本技术包括一个或一个以上之拆带片10，在其上表面或下表面至少设有一剌割区12，剌割区12针对已预先贴附于拆带片10上表面或下表面的胶带20预以尖割破裂，如附图1、2、4、5、6、7所示；其中剌割区12包含至少一个或一个以上的锐粒123或刃部121或尖角体或锐体126，如附图1、2、5、1216、17、18、19、20所示；所述拆带片10，其上表面或下表面或局部表面被覆设一层欲贴物之粘胶层30；所述剌割区12或其适当处至少设有一个切口16，或至少设有一个间隙141，间隙141之末端可设有一切口26或导槽261或贯穿孔洞之撕裂线262，拆带片10之上表面或下表面设有局部之粘胶层15，沿间隙141之二侧边形成可供翻叠拉起之拉起边14，如附图12、13所示；所述剌割区12若为锐粒123，则该锐粒123最好由矿砂或金属砂粒或塑胶砂粒混合定著剂，以印刷方式或以贴附方式或其他适当方式，分布于拆带片10之适当位置表面，形成一剌割区12；所述剌割区12若为刃部121，则该刃部121可为锯齿状、尖锐状或其他特定形状；所述剌割区12若为刃部121或尖角体126，则该刃部121或尖角体126可与拆带片10一体形成，如附图18、19、20所示；在拆带片10之适当位置设有至少一条复数贯穿孔洞之撕裂线262或至少一导槽261或至少一适当之撕开装置，如附图18、19、20所示；拆带片10之大、小或厚度，视场需要设计之；拆带片10可设计为独立之二片，并使相对应之剌割区12形成连续性之间隙141，如附图21所示；依需要可由复数片的拆带片10，藉著粘胶层30预先贴附于保护薄膜72，形成卷筒100。以下结合附图详细叙述本技术结构特征1，如附图1所示，剌割区12系由锐粒123构成砂层以贴附方式，贴附于拆带片10表面上，此时拆带片10可为撕裂材料构成，因此，拆带片10不需序设切口；附图2所示系由锐粒123配合粘胶物，以喷附方式构成，其中拆带10若为抗撕裂性材料，则必须设切口16；附图3所示系切口16呈V型，以利于拆带片10之撕裂；附图4所示系以拆带片10底表面之粘胶层30贴附于被贴附物50之表面，同时一贴物胶带20覆贴于拆带片10表面上，使拆带片10与胶带20形成连结体25并具有二拉起边14。附图5所示系表示锐粒123底面藉著剂122嵌结于拆带片之表面，而上表面嵌结于胶带20内贴附面之粘胶层35中，拆带片10之内表面所嵌附之粘胶层30系贴附于被贴物50之表面，；针对图4之拉起边14(14)拉起做撕裂之动作，如图6所示，锐粒123剌割胶带20之动作图，只要任一锐粒123剌割胶带20，即可令连结体25迅速被撕本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免刀拆胶带之拆带片，其特征在于：具有至少一个或一个以上具有适当形状之拆带片，在其上表面或下表面适当位置或局部位置，至少设有一刺割区，藉此刺割区针对已预贴于拆带片上表面或下表面的胶带予以尖割破。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简博为，简连财，
申请(专利权)人：简博为，简连财，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]