耳机的耳壳及其应用的耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种耳机的耳壳及其应用的耳机。该耳壳包括均是塑胶材质的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体拼合在一起，第一壳体的内侧设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧延伸的定位柱，第一壳体具有第一边缘部，第一边缘部设有第一插槽；第二壳体的内侧设有一个或者多个定位孔，第二壳体具有与第一边缘部相贴合的第二边缘部，第二边缘部设有朝向第一壳体延伸的第一凸缘；每一定位柱插入一定位孔中并通过超声波焊接的方式熔接在一起，第一凸缘插入第一插槽中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。该耳机包括耳壳和设于耳壳内的喇叭部件，所述耳壳为上述耳壳。本发明专利技术的耳壳及其应用的耳机抗拉脱能力强、制程工序少、降低了加工成本、可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品的制造领域，尤其涉及一种耳机的耳壳及其应用的耳机。
技术介绍
目前耳机已经广泛的应用于人们的日常生活中。耳机的耳壳一般包括前盖和后盖，前盖和后盖拼合后形成一能够容置喇叭部件的空腔。现有技术中，对于耳壳前盖和后盖的组装大多是通过胶水粘接，而胶水粘接工艺工序繁杂，且胶水易污染耳机外观及喇叭部件，加工成本高。并且通过胶水粘接方式拼合的前盖和后盖的抗拉脱能力差，在使用过程中，经常会发生前盖与后盖相互脱落而损毁的现象。
技术实现思路
为了克服现有技术中耳机的外壳相互脱落而导致损毁的问题，本专利技术实施例一方面提供一种耳机的耳壳，它包括均是塑胶材质的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体拼合在一起，所述第一壳体的内侧设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧延伸的定位柱，所述第一壳体具有第一边缘部，第一边缘部设有第一插槽；所述第二壳体的内侧设有一个或者多个定位孔，第二壳体具有与第一边缘部相贴合的第二边缘部，第二边缘部设有朝向第一壳体延伸的第一凸缘；每一定位柱插入一定位孔中并通过超声波焊接的方式熔接在一起，第一凸缘插入第一插槽中并通过超声波焊接的方式恪接在一起。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种耳机，它包括耳壳和设于耳壳内的喇叭部件，所述耳壳为上述耳壳。本专利技术实施例提供的耳机的耳壳设置由定位柱和定位孔组成的第一组结合结构以及由第一凸缘和第一插槽组成的第二组结合结构，一方面第一壳体与第二壳体组装方便快捷，另一方面提高第一壳体与第二壳体的结合强度大，提高第一壳体与第二壳体的抗拉脱能力。并且定位柱和定位孔、第一凸缘和第一插槽通过超声波焊接的熔接在一起，其接合工艺实施便捷，无需使用胶水粘接，避免耳机的外壳相互脱落而损毁。本专利技术实施例提供的耳机应用上述耳壳，具备上述耳壳的所有有益技术效果。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了本专利技术的耳机的立体图；图2示出了本专利技术的耳机的另一角度的立体图；图3示出了本专利技术的耳壳的立体图；图4示出了本专利技术的耳壳的另一角度的立体图；图5示出了本专利技术的第一壳体与第二壳体拼合，而分离第三壳体的结构示意图；图6不出了本专利技术的耳壳的立体分解不意图；图7不出了本专利技术的耳壳的另一角度的立体分解不意图；图8不出了本专利技术的第一壳体的立体图；图9示出了本专利技术的第二壳体的立体图；图10示出了本专利技术的第三壳体的立体图；图11示出了本专利技术的第三壳体的正投影图；图12示出了本专利技术的耳壳的结构示意图；图13示出了图12中的耳壳沿C-C线的剖视图；图14示出了图13的A部局部放大图；图15示出了图13的B部局部放大图。附图标号:I第一壳体、11第一壳体的内侧、12定位柱、13第一边缘部、14第一插槽、15第三边缘部、16第二凸缘、17固定柱、171螺孔；2第二壳体、21第二壳体的内侧、22定位孔、221插柱、23第二边缘部、24第一凸缘、25第四边缘部、26第三凸缘；3第三壳体、31第五边缘部、32第六边缘部、33第二插槽、34第三插槽、35固定环、36凹陷位、37过线孔；4喇叭单元；41耳机线；5螺钉；10缺口；20容置腔。【具体实施方式】为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上。实施例一:本实施例是对照图3至图15进行说明的。参阅图3和图4，本专利技术实施例提供了一种耳机的耳壳，包括均是塑胶材质的第一壳体I和第二壳体2，所述第一壳体I和第二壳体2拼合在一起；参阅图6和图8，所述第一壳体的内侧11设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧21延伸的定位柱12，本实施方式中，定位柱12的数量为三个。所述第一壳体I具有第一边缘部13，第一边缘部13设有第一插槽14，本实施例所述的第一壳体的内侧11是指第一壳体I的内壁一侧；参阅图7和图9，所述第二壳体的内侧21设有一个或者多个定位孔22，本实施方式中，定位孔22的数量为三个。第二壳体2具有与第一边缘部13相贴合的第二边缘部23，第二边缘部23设有朝向第一壳体I延伸的第一凸缘24 ;本实施例所述的第二壳体的内侧21是指第二壳体2的内壁一侧，每一定位孔22形成于一从第二壳体的内侧21朝向第一壳体的内侧11延伸的插柱221上；本实施例中，定位柱12的数量与定位孔22的数量是相同的。所述第一壳体I相当于该耳机佩戴时朝向耳朵内部的前盖，所述第二壳体2相当于该耳机佩戴时朝向耳朵外部的后盖。当然，第一壳体I也可以是后盖，相对地，第二壳体2则是前盖；每一定位柱12插入一定位孔22中并通过超声波焊接的方式熔接在一起；参阅图13和图15，第一凸缘24插入第一插槽14中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。参阅图3、图4和图5所述耳机耳壳还包括第三壳体3 ;所述第一壳体I还具有第三边缘部15，所述第二壳体2还具有第四边缘部25 ;第三边缘部15与第四边缘部25限定一缺口 10，第三壳体3盖封该缺口 10，第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3共同围成一可用于容置耳机的喇叭部件4的容置腔20 (参阅图13)，第一壳体I的内壁和第二壳体2的内壁构成容置腔的部分壁面。所述第三壳体3也是塑胶材质；参阅图10和图11，所述第三壳体3包括一与第三边缘部15相贴合的第五边缘部31和一与第四边缘部25相贴合的第六边缘部32，所述第五边缘部31上设有第二插槽33，所述第六边缘部32上设有第三插槽34 (参阅图14);所述第三边缘部15(参阅图5、6、7、8、14)设有朝向第三壳体3 (参阅图1至7、10、11、13、14)延伸的第二凸缘16 (参阅图6、8、14)，所述第四边缘部25 (参阅图5、6、9、14)设有朝向第三壳体3延伸的第三凸缘26 (参阅图9、14);参阅图12和图13，所述第二凸缘16插入第二插槽33中并通过超声波焊接的方式熔接在一起，所述第三凸缘26插入第三插槽34中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。通过设置第二凸缘16和第二插槽33并通过超声波焊接的方式熔接能够提高第三壳体3与第一壳体I的结合强度，通过设置第三凸缘26和第三插槽34并通过超声波焊接的当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机的耳壳，包括均是塑胶材质的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体拼合在一起，其特征在于，所述第一壳体的内侧设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧延伸的定位柱，所述第一壳体具有第一边缘部，第一边缘部设有第一插槽；所述第二壳体的内侧设有一个或者多个定位孔，第二壳体具有与第一边缘部相贴合的第二边缘部，第二边缘部设有朝向第一壳体延伸的第一凸缘；每一定位柱插入一定位孔中并通过超声波焊接的方式熔接在一起，第一凸缘插入第一插槽中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海彬，王志远，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44