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一种计算机显卡散热装置制造方法及图纸

技术编号:12600642 阅读:55 留言:0更新日期:2015-12-25 17:23
本实用新型专利技术公开了一种计算机显卡散热装置,包括插片、电路板、芯片座和散热片,所述插片设置于所述电路板的侧边,所述电路板的中部为通孔,所述芯片座通过连接片设置于所述电路板中部的通孔内并保持有间隙,所述散热片为多个,多个所述散热片均匀分布于所述芯片座的边缘并位于所述电路板与所述芯片座之间的间隙内,所述芯片座内设置有芯片安装槽。与现有技术相比,本实用新型专利技术将电路板中部设置显卡的发热芯片安装区域,通过边缘的空隙处设置散热片来进行散热,由此来缩小独立显卡的体积,避免显卡占用空间较大的问题,还能够提高显卡的散热效果,具有推广应用的价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机内部结构组件,尤其涉及一种计算机显卡散热装置
技术介绍
独立显卡是指以独立板卡形式存在,可在具备显卡接口的主板上自由插拔的显卡。独立显卡具备单独的显存,不占用系统内存,而且技术上领先于集成显卡,能够提供更好的显示效果和运行性能。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。但现有技术中的独立显卡的发热较高,导致需要安装散热风扇和导热装置,这样就增加了显卡占用空间较大的问题,因此,存在改进空间。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机显卡散热装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术包括插片、电路板、芯片座和散热片,所述插片设置于所述电路板的侧边,所述电路板的中部为通孔,所述芯片座通过连接片设置于所述电路板中部的通孔内并保持有间隙,所述散热片为多个,多个所述散热片均匀分布于所述芯片座的边缘并位于所述电路板与所述芯片座之间的间隙内,所述芯片座内设置有芯片安装槽。具体地,所述芯片座为圆形;所述电路板中部的通孔为矩形。本技术的有益效果在于:本技术是一种计算机显卡散热装置,与现有技术相比,本技术将电路板中部设置显卡的发热芯片安装区域,通过边缘的空隙处设置散热片来进行散热,由此来缩小独立显卡的体积,避免显卡占用空间较大的问题,还能够提高显卡的散热效果,具有推广应用的价值。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图中:1-插片、2-电路板、3-芯片座、4-芯片安装槽、5-散热片。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1所示:本技术包括插片1、电路板2、芯片座3和散热片5,插片I设置于电路板2的侧边,电路板2的中部为通孔,芯片座3通过连接片设置于电路板2中部的通孔内并保持有间隙,散热片5为多个,多个散热片5均匀分布于芯片座3的边缘并位于电路板2与芯片座3之间的间隙内,芯片座3内设置有芯片安装槽4。具体地,芯片座3为圆形;电路板2中部的通孔为矩形。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种计算机显卡散热装置,其特征在于:包括插片、电路板、芯片座和散热片,所述插片设置于所述电路板的侧边,所述电路板的中部为通孔,所述芯片座通过连接片设置于所述电路板中部的通孔内并保持有间隙,所述散热片为多个,多个所述散热片均匀分布于所述芯片座的边缘并位于所述电路板与所述芯片座之间的间隙内,所述芯片座内设置有芯片安装槽。2.根据权利要求1所述的计算机显卡散热装置,其特征在于:所述芯片座为圆形。3.根据权利要求1所述的计算机显卡散热装置,其特征在于:所述电路板中部的通孔为矩形。【专利摘要】本技术公开了一种计算机显卡散热装置,包括插片、电路板、芯片座和散热片,所述插片设置于所述电路板的侧边,所述电路板的中部为通孔,所述芯片座通过连接片设置于所述电路板中部的通孔内并保持有间隙,所述散热片为多个,多个所述散热片均匀分布于所述芯片座的边缘并位于所述电路板与所述芯片座之间的间隙内,所述芯片座内设置有芯片安装槽。与现有技术相比,本技术将电路板中部设置显卡的发热芯片安装区域,通过边缘的空隙处设置散热片来进行散热,由此来缩小独立显卡的体积,避免显卡占用空间较大的问题,还能够提高显卡的散热效果,具有推广应用的价值。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN204904185【申请号】CN201520498771【专利技术人】文海英 【申请人】文海英【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年7月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机显卡散热装置,其特征在于:包括插片、电路板、芯片座和散热片,所述插片设置于所述电路板的侧边,所述电路板的中部为通孔,所述芯片座通过连接片设置于所述电路板中部的通孔内并保持有间隙,所述散热片为多个,多个所述散热片均匀分布于所述芯片座的边缘并位于所述电路板与所述芯片座之间的间隙内,所述芯片座内设置有芯片安装槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:文海英
申请(专利权)人:文海英
类型:新型
国别省市:湖南;43

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