一种按键内设硅胶垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种按键内设硅胶垫，包括连接头、按压平面、回弹弧面、凸形触面、底座和柱脚。本产品将现有技术的平面形触面改变为弧形触面减小了触面与底座间的距离，这样可以减小回弹弧面的折损强度，增加其使用寿命，当凸形触面受力接触底座时，凸形触面会起到缓中作用，能减小对底座的损耗；柱脚嵌入PCB板孔中，可以防止硅胶垫移位。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及按键领域尤其涉及一种按键内设硅胶垫。
技术介绍
随着电子产品的普及，各种各样配套的按键产品也随之而来，现有技术的游戏机手柄按键、电脑键盘的按键等按键在使用过程中由于使用的频率高而容易导致按键内的导电硅胶垫折损，影响其使用寿命；在按键的使用过程中由于键盘内的导电硅胶垫没有固定，从而容易导致导电硅胶垫移位。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是:按键内硅胶垫容易折损，容易移位的技术缺陷。为了解决上述的技术问题，本技术提出的基本技术方案为:本技术公开了一种按键内设硅胶垫，其特征在于:包括连接头、按压平面、回弹弧面、凸形触面、底座和柱脚，所述连接头、按压平面和回弹弧面为一体结构，所述凸形弧面与按压平面的下表面连接，且该凸形弧面和按压平面位于回弹弧面和按压平面围成的空间内，所述底座的上表面与回弹孤面相接触，所述柱脚与底座的下表面连接。优选的，所述按压平面的厚度为I?20_。优选的，所述凸形触面与底座的最近距离为按压平面厚度的2?7倍。优选的，所述连接头、按压平面、回弹弧面、底座和柱脚为一体结构。本技术的按键内设硅胶垫与现有技术相比具有以下优点:1、本技术的按键内设硅胶垫将传统的平面形触面改变成凸形触面，这样减小了触面与底座间的距离，操作者可使用较小的力度即可实现触面与底座的接触，可大大减小回弹弧面的折损，延长了按链的使用寿命。2、当使用相同的力度按压传统按键和使用了本技术内设硅胶垫的按键时，使用了本技术内设硅胶垫的按键的凸形触面接触底座时，凸形触面能起到缓冲作用将力度分散，这样既可以减小对凸形触面和底座的损耗也可以减小按键对手指的作用力，使操作者感到舒适。3、本技术的按键内设硅胶垫设置有柱脚，所述柱脚与PCB板孔连接，这样在使用过程中就不会产生移位。【附图说明】图1为本技术按键内设硅胶垫的结构示意图；图2为实施例一的示意图；图3为现有技术的按键内设硅胶垫的结构示意图。附图标记:1.连接头2.按压品面3.回弹弧面4.图形触面5.底座6.柱脚7.PCB 板8.平面形触面【具体实施方式】以下将结合附图1至附图3对本技术做进一步的说明，但不应以此来限制本技术的保护范围。为了方便说明并且理解本技术的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。本技术公开了本技术公开了一种按键内设硅胶垫，其特征在于:包括连接头1、按压平面2、回弹弧面3、凸形触面4、底座5和柱脚6，所述连接头1、按压平面2和回弹弧3面为一体结构，所述凸形弧面4与按压平面2的下表面连接，且凸形弧面4与按压平面2位于回弹弧3面和按压平面2围成的空间内，所述底座5的上表面与回弹弧面3相接触，所述柱脚6与底座5的下表面连接。优选的，所述按压平面2的厚度为I?20mm。优选的，所述凸形触面4与底座5的最近距离为按压平面2厚度的2?7倍。优选的，所述连接头1、按压平面2、回弹弧面3、底座5和柱脚6为一体结构。如图1和图2所示，连接头I是与按键外壳进行连接的装置，当用手指按压按键外壳时，按键外壳通过连接头I将力传给按压平面2，压迫回弹弧面3，凸形触面4受压力接触底座5，操作者手指离开按键外壳后回弹弧面3反弹，凸形触面4离开底座5，按键恢复原状；底座5的下表面设置有柱脚6，所述柱脚6安装在PCB板7上的预留孔中，这样操作者在使用按键的过程中就不会发生导电硅胶垫移位的现象。为适应按键所占空间的需要按压平面2的厚度最好为I?20mm ;所述凸形触面4与底座5的最近距离最好为按压平面2厚度的2?7倍，这样能更好与人体手指的反应时间相适应；优选的，所述连接头1、按压平面2、回弹弧面3、底座4和柱脚6 —体成型，这样能提高生产效率，节约生产成本。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种按键内设硅胶垫，其特征在于:包括连接头、按压平面、回弹弧面、凸形触面、底座和柱脚，所述连接头、按压平面和回弹弧面为一体结构，所述凸形弧面与按压平面的下表面连接，且该凸形弧面和按压平面位于回弹弧面和按压平面围成的空间内，所述底座的上表面与回弹弧面相接触，所述柱脚与底座的下表面连接。2.根据权利要求1所述的按键内设硅胶垫，其特征在于:所述按压平面的厚度为I?20mmo3.根据权利要求1所述的按键内设硅胶垫，其特征在于:所述凸形触面与底座的最近距离为按压平面厚度的2?7倍。4.根据权利要求1所述的按键内设硅胶垫，其特征在于:所述连接头、按压平面、回弹弧面、底座和柱脚为一体结构。【专利摘要】本技术公开了一种按键内设硅胶垫，包括连接头、按压平面、回弹弧面、凸形触面、底座和柱脚。本产品将现有技术的平面形触面改变为弧形触面减小了触面与底座间的距离，这样可以减小回弹弧面的折损强度，增加其使用寿命，当凸形触面受力接触底座时，凸形触面会起到缓中作用，能减小对底座的损耗；柱脚嵌入PCB板孔中，可以防止硅胶垫移位。【IPC分类】H01H13/12【公开号】CN204809082【申请号】CN201520390142【专利技术人】张睿 【申请人】深圳市宇驰达电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年6月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键内设硅胶垫，其特征在于：包括连接头、按压平面、回弹弧面、凸形触面、底座和柱脚，所述连接头、按压平面和回弹弧面为一体结构，所述凸形弧面与按压平面的下表面连接，且该凸形弧面和按压平面位于回弹弧面和按压平面围成的空间内，所述底座的上表面与回弹弧面相接触，所述柱脚与底座的下表面连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张睿，
申请(专利权)人：深圳市宇驰达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44