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改进的IC放置板制造技术

技术编号:1254352 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种改进的IC放置板,包括一板体;板体上设有许多区块,每一区块供放置一IC,每一区块分布有数个通空洞,以减轻放置板的重量,以及提高板体的板面所装置的IC的数量,不再只限于某个固定数量。本实用新型专利技术其可减轻放置板的重量,当放置板叠接形成一放置板架体时,使搬运及移动非常轻松、省力,且可提高其板面放置IC的数量。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种放置板,尤其涉及一种可减轻放置板的重量,且可提高其板面放置IC数量的改进的IC放置板。以往习用的IC放置板,是一整片不设有通空洞的板体,重量相当重,该习用的放置板设有许多方形区块供放置IC,因放置板具有相当的重量,所以只能在放置板的板面上装置少量的IC,不能充分的利用板面的空间,该放置板可与另一放置板互相叠接以形成一放置板架体。但由于习用的放置板重量相当重,所以在单片放置板或整体放置板架的搬运及移动时是很不方便的。有鉴于此,本创作人积多年从事相关产品的制造及设计经验,积极研究改进,终于研制成功本技术。本技术的主要目的在于,提供一种改进的IC放置板,其可减轻放置板的重量,当放置板叠接形成一放置板架体时,使搬运及移动非常轻松、省力。本技术的次要目的在于,提供一种改进的IC放置板,可提高其板面放置IC的数量。本技术的目的是由以下技术方案实现的。一种改进的IC放置板,包括一板体;其特征在于,所述板体上设有许多区块,每一区块供放置一IC,每一区块分布有数个通空洞,以减轻放置板的重量,以及提高板体的板面所装置的IC的数量,不再只限于某个固定数量。本技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。前述的改进的IC放置板,其中板体上的每一区块分布有四个圆形的通空洞及扇形的通空洞。本技术其可减轻放置板的重量,当放置板叠接形成一放置板架体时,使搬运及移动非常轻松、省力,且可提高其板面放置IC的数量。为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效,兹例举以下较佳实施例,并配合附图详细说明如下附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的实施例示意图。请参阅图1、2所示,本技术在板体(10)上分布有许多与IC(30)相同面积的方形区块(11),则IC(30)可放置于方形区块(11)上。该方形区块(11)上四个角落各分布一扇形通空洞(111),在板体(10)上的四边边缘部分各设有对整孔(12);在方形区块(11)的四边内侧皆设有一接脚放置槽(112),可供IC(30)的接脚(31)放置;在该方形区块(1)中以环绕相邻方式分布了四个圆形通空洞(113),在这四个圆形通空洞(113)之间设有一固接孔(114),供IC固定装置(40)固接于此。由于在板体(10)的上分布了许多通空洞,以减轻板体(10)的重量。请参阅图2所示,将板体(10)以对整孔(12)对齐架柱(20)穿套到底,其次,将IC(30)置于板体(10)的板面上。另外,将IC固定装置(40)固接于另一板体(10)背面的固接孔(114)处,固接后,再将此板体(10)的IC固定装置(40)朝向已放置一IC(30)的板体(10)上面,并以对整孔(12)对应架柱(20)而套穿上,且叠架于已放置一IC(30)的板体(10)上面,则IC固定装置(40)轻轻的顶压着IC(30)。该已固接一IC固定装置(40)的板体(10)板面,可再放置一些IC(30),以此方式可再叠架数个板体(10),这样叠接方式会形成一放置板架体。由于在每一单片的板体(10)上分布了许多通空洞,而减轻了单片板体(10)的重量,所以当每一单片的板体(10)叠接成整个放置板架体时,其放置板架体的重量也相对的减轻不少,这样,在单片板体(10)或整个放置板架体需要搬运或移动时都很轻便,另外板体(10)的板面上空间,也可达到全面性的利用,进一步提高了IC的放置数量。综上所述,本技术具有新颖性、创造性、实用性,符合新型专利要件,故依法提出申请。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种改进的IC放置板,包括一板体;其特征在于,所述板体上设有许多区块,每一区块供放置一IC,每一区块分布有数个通空洞。2.根据权利要求1所述的改进的IC放置板,其特征在于,所述板体上的每一区块分布有四个圆形的通空洞及扇形的通空洞。专利摘要一种改进的IC放置板,包括一板体;板体上设有许多区块,每一区块供放置一IC,每一区块分布有数个通空洞,以减轻放置板的重量,以及提高板体的板面所装置的IC的数量,不再只限于某个固定数量。本技术其可减轻放置板的重量,当放置板叠接形成一放置板架体时,使搬运及移动非常轻松、省力,且可提高其板面放置IC的数量。文档编号B65D85/86GK2498104SQ01226590公开日2002年7月3日 申请日期2001年6月8日 优先权日2001年6月8日专利技术者陈文杰 申请人:陈文杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的IC放置板,包括一板体;其特征在于,所述板体上设有许多区块,每一区块供放置一IC,每一区块分布有数个通空洞。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文杰
申请(专利权)人:陈文杰
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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